150 likes | 275 Views
これまでの試験研削について. 第8回新技術望遠鏡技術検討会 2007 年 1 月 6 日 名古屋大学. 名古屋大 所 仁志. クリアセラム 1 回目( 2006.7 ) - 平面 - ワックスを用いて固定 クリアセラム 2 回目( 2006.11 ) - 平面 - 治具で挟み込んで固定 FMOS 用シュミットプレート( 2006.12 ) - 溶融石英 - 非球面非軸対称. Y. X. Z. クリアセラム 1 回目( 1 ). 超精密平面研削盤 SGU-52
E N D
これまでの試験研削について 第8回新技術望遠鏡技術検討会 2007年1月6日 名古屋大学 名古屋大 所 仁志
クリアセラム1回目(2006.7) • - 平面 • - ワックスを用いて固定 • クリアセラム2回目(2006.11) • - 平面 • - 治具で挟み込んで固定 • FMOS用シュミットプレート(2006.12) • - 溶融石英 • - 非球面非軸対称
Y X Z クリアセラム1回目(1) • 超精密平面研削盤 SGU-52 • #325、1,200、4,000、8,000(ELID) レジンボンドダイヤモンド砥石 • ワークサイズ120×120×60 • 平面研磨面をワックス接着 SGU-52
研削方向 クリアセラム1回目(2) • #8,000研削後の研削面形状 PV: 4.5 mm
研削方向 クリアセラム1回目(3) • #8,000研削後の裏面形状 PV: 14.1 mm
クリアセラム1回目(4) • #8,000研削後の研削面表面粗さ PV: 33 nm rms: 4.7 nm
クリアセラム1回目(5) • Rq = 44 nm (#4,000), 4.7 nm (#8,000) • - セグメントの要求仕様 30 nm OK • 裏面に反り(14 mm 凸) • - 平面研磨面の反り? • - ワックスの影響? • - “モグラたたき型”ワーク支持冶具
Y X Z クリアセラム2回目(1) • 超精密平面研削盤 SGU-52 • #325、1,200、4,000 レジンボンドダイヤモンド砥石 • コラムに載せ、治具で挟んで固定 • 研削条件 <#325粗加工>主軸:2000 rpm テーブル送り:14 m/min 砥石送り:50 mm/min 切込み:0.5 mm/pass <#4,000仕上げ>主軸:1000 rpm テーブル送り:3 m/min 砥石送り:1 mm/min 切込み:0.1 mm/pass
クリアセラム2回目(2) • #4,000研削後の研削面形状 研削方向 PV: 1.0 mm、端タレ除くと0.3 mm程度
クリアセラム2回目(3) • #4,000研削後の裏面形状 研削方向 PV: 1.0 mm
クリアセラム2回目(4) • #4,000研削後の研削面表面粗さ PV: 600 nm rms: 33 nm
クリアセラム2回目(5) • 裏面の反りは無くなった 0.76 1.0 mm PV • 研削面形状 ~0.3 mm PV(端タレ除く) • - セグメントの要求仕様 0.2 mm PV あと一息 • - 研削面に極力ストレスが加わらない固定方法 • より効率的な加工条件 • - 粗:80時間/1mm • 仕上げ:2時間/0.1mm • - セグメント:18 mm凹
砥石 Y Z X FMOS用シュミットプレート(1) • 超精密成形平面研削盤 ナノセンター N2C-53U • #1,500、3,000 レジンボンドダイヤモンド砥石 • - 直交ドレッサーで断面R33 mm • 溶融石英、治具で挟んで固定 • 研削条件 <#1,500>主軸:800 rpm 送り:400 mm/min ピッチ:1 mm 切込み:10 mm/pass <#3,000仕上げ>主軸:800rpm 送り:200 mm/min ピッチ:0.125 mm 切込み:5 mm/pass
Y Z X FMOS用シュミットプレート(2) 砥石 • Z方向にスジ有り • 表面粗さRq ~ 40 nm • 溝部を除くと ~8 nm • 砥粒の浮き出し • - “硬い”溶融石英では研削熱が大 耐熱性レジンボンド • 形状精度 s:0.2 mm 250 mm: 砥粒の軌跡と一致 600 mm
まとめ • 表面粗さ Rq ~ 40 nm (#4,000) 研磨 • 形状精度 0.3 mm PV 機上計測 • 裏面の反り ~ 1 mm PV ワーク支持冶具 • 研削条件・砥石の吟味 • クリアセラムへのR=10m球面加工