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Part-1 內容 1. 模組構裝流程簡介 2.OLB 製程 3.Soldering 製程

TFT-LCD 模組構裝技術. Part-1 55 分鐘 H231 陳晶川. 中場休息 10 分鐘. Part-2 55 分鐘 H231 高宏成. Part-1 內容 1. 模組構裝流程簡介 2.OLB 製程 3.Soldering 製程. OLB / COG Bonding. LCD 模組的基本架構. Panel. Scan. 模組機構. Driver IC. Bezel 組立. Data. 訊號處理 ( 電氣迴路 ). B/L. Driver IC. 訊號介面. Solder/ACF

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Part-1 內容 1. 模組構裝流程簡介 2.OLB 製程 3.Soldering 製程

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  1. TFT-LCD 模組構裝技術 Part-1 55 分鐘 H231 陳晶川 中場休息 10分鐘 Part-2 55 分鐘 H231 高宏成 Part-1內容 1.模組構裝流程簡介 2.OLB製程 3.Soldering製程

  2. OLB / COG Bonding LCD模組的基本架構 Panel Scan 模組機構 Driver IC Bezel組立 Data 訊號處理 (電氣迴路) B/L Driver IC 訊號介面 Solder/ACF Bonding 電源迴路 訊號 B/L組立 LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中 且使該模組能達到所需要的品質要求

  3. Outer Lead Bonding Process 現行模組製程流程 Soldering Process (半田) ACF Tape TCP OLB檢查 ACF貼付 PANEL 端子清潔 TCP搭載 TCP壓著 矽膠 塗佈* PCB 絕緣片 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Soldering 終檢檢查 組立檢查 Aging 組立 ACF壓合 ACF貼付 on PCB 外觀檢查 QA檢查 外觀修飾 包裝 入庫 ACF Tape PCB 包裝材 標籤,保護膜 ACF on PCB Process

  4. ACF Tape TCP OLB檢查 TCP搭載 (假壓) TCP壓著 (本壓) ACF貼付 端子清潔 製程流程 - 說明-1. PANEL

  5. PCB OLB檢查 矽膠塗佈 Soldering (半田) 製程流程 - 說明-2.

  6. 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 組立檢查 Soldering 組立 製程流程 - 說明-3.

  7. 標籤,保護膜 絕緣片 組立檢查 終檢檢查 外觀檢查 組立 外觀修飾 Aging QA 包裝,入庫 Power Supply HannStar 製程流程 - 說明-4. Pattern Generator Control Box

  8. 圖解OLB 製程流程 TAB Puncher ACF ACF 貼付 on Panel 自動機台 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TCP 對位 TAB 假壓 Panel 對位 TAB 本壓 Panel out Panel Alignment Mark 對位方式: CCD辨識Panel Mark

  9. 圖解OLB 製程流程 TAB Puncher 自動機台 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TCP 對位 TAB 假壓 Panel 對位 TAB 本壓 Panel out C/F(上玻璃) TCP Alignment Mark OLB Alignment Mark Driver IC

  10. C/F(上玻璃) Check Point 1 Check Point 2 TCP Lead Check Point 3 Driver IC

  11. 圖解OLB 製程流程 TAB Puncher 自動機台 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TCP 對位 TAB 假壓 Panel 對位 TAB 本壓 Panel out TCP TCP搭載 與壓著 溫度壓力 TCP本壓

  12. ACF 壓合狀況 側視 2~4μm 5μm 正視 變形破裂 Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠

  13. OLB 半成品之要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(膠材,尺寸) ◎ 2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ◎ ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 ◎ Panel無損傷裂痕 ◎

  14. OLB 測試 -----OLB製程之檢驗 光 箱 External FPC Signal in

  15. 矽膠塗佈 避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸 材質: Silicone,Epoxy,UV glue

  16. Driver IC 端子焊接 熔接金屬:錫鉛合金 製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN)

  17. Driver IC

  18. 我是焊油 我是焊油 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 端子焊接 輔助器材:烙鐵,焊油

  19. 錫的融點為232℃，鉛的融點為327℃,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183℃錫的融點為232℃，鉛的融點為327℃,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183℃

  20. 銲錫 銲油 表面氧化物 基材 A θ B 焊油 半田 0 C 良好的潤溼狀況是 ＞ C + Acosθ B 焊油的作用 1.去除表面氧化物 2.預防銲錫表面氧化 3.增加表面沾濕能力

  21. 精度偏差 壓著位置偏差 錫橋錫球 Soldering 檢查 輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡

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