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电镀基础知识 培训讲义资料. 电 镀 基 础 知 识 台鹏电子表面处理(中山)有限公司 业务部. 编制人:刘雪峰 20 12 年 2 月 21 日. 电镀的定义以及目的 电镀的方式以及原理 电镀的工艺流程 电镀前后处理 电镀品常见异常分析 影响电流密度之因素 电镀报价图纸注意事项 相关电镀试样说明 目前公司各种材料的极限规格 样品展示. 大 纲. 电镀的定义:在电压的作用下,溶液中的阳离子向阴极运动,阴离子向阳极运动,然后在阴极析出来,在阴极析出的金属离子形成金属镀层,就是我们所说的电镀层。
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电镀基础知识培训讲义资料 电 镀 基 础 知 识台鹏电子表面处理(中山)有限公司业务部 编制人:刘雪峰 2012年2月21日
电镀的定义以及目的 • 电镀的方式以及原理 • 电镀的工艺流程 • 电镀前后处理 • 电镀品常见异常分析 • 影响电流密度之因素 • 电镀报价图纸注意事项 • 相关电镀试样说明 • 目前公司各种材料的极限规格 • 样品展示 大 纲
电镀的定义:在电压的作用下,溶液中的阳离子向阴极运动,阴离子向阳极运动,然后在阴极析出来,在阴极析出的金属离子形成金属镀层,就是我们所说的电镀层。电镀的定义:在电压的作用下,溶液中的阳离子向阴极运动,阴离子向阳极运动,然后在阴极析出来,在阴极析出的金属离子形成金属镀层,就是我们所说的电镀层。 • 电镀的目的:电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐腐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。 电镀的定义以及目的
电镀方式 • 刷镀、浸镀、选镀、点镀、贴镀 • 电镀种类 • 金、银、镍、亮锡、雾锡、铜 • 素材种类 • 磷铜、黄铜、不锈钢、铁材、洋白铜、铍铜、镍板 电镀的方式及原理
电镀方式 • 点镀 K原理 • 使用不溶性阳极,用控制电解液与待镀工件接触部位的工具(如刻孔皮带所制的点镀模),使工件通过时,电解液只沿规定方向与工件接触,在接触部位生成镀层的方法. • 注意事项 • 生产时调的宽度最多只能比客户要求的范围每边±0.2mm.客户要求的金区在距顶端0.5mm以内的内必须使用边模。点镀金的板材厚度超过0.6mm的就无法点镀,因板材太厚而皮带且材料本身与模贴合力不好。 电镀的方式及原理
电镀方式 • 浸镀或选镀 K原理 • 将阴极全浸(或部分)浸在槽液中,以得到镀层的方式,称为浸镀。 • 注意事项 • 浸镀金的产品厚度在50U以下。夹口型的,如夹口宽度在1mm以内,测点在夹口内则膜厚几乎很难镀高。 • 选镀金或锡时,选镀的界面范围在2mm左右。 电镀的方式及原理
电镀方式 • 贴镀 K原理 • 将平面材料不需要电镀的部分用特制的一种胶膜贴起来,再方在电镀线体里进行浸镀后再把胶膜撕掉的方式,称为贴镀。 • 注意事项 • 贴镀整个面时,边缘最少预留0.2MM左右的导电方可保证浸镀过程中完好的导电性。目前我司可以贴膜的材料厚度在0.05-1.0MM之间,宽度在 电镀的方式及原理
电镀方式 • 刷镀 K原理 • 是利用与阳极接触刷镀布所提供电镀所需的电解液的电镀方法,电镀时被镀阴极与罩头作相对移动.使用不溶性阳极,阳极表面覆有吸附材料滤布,这些吸附材料在完全浸润的情况下,将阳极与阴极(镀件)相接触,电沉积便发生了. • 注意事项 • 目前厂内可以刷镀的产品膜厚在50U左右,如双面刷的产品在30U左右(平面型),如凸点的膜厚可以再高。如客户要求区域且膜厚较高在20-50U的范围3mm以下。 电镀的方式及原理
所有电镀基本流程: 前处理 → 电镀 →后处理 连续电镀具体流程: 电镀工艺流程 前处理 材料制备 脱脂 酸活化 电镀钯镍 电镀金 电镀镍 电镀锡 电镀 后水洗 热风干燥 包装 后处理
电镀前后处理 • 前处理 • 由于产品在加工制造过程中表面易附着油质,氧化物,杂质等物,以上种种对电镀会造成较严重之影响,故此在电镀前,进行脱脂除油、去锈等处理方可进行电镀作业,此作业过程称之为前处理。 • 后处理 • 为了防止产品表面残留电镀液以及各种溶剂对产品造成化学反应等,故此在电镀完成以后会对产品表面做相应的清洗、干燥等处理过程称之为后处理。 电镀前后处理
K表面粗糙: 指不平整.不光亮之表面.通常成粗白状. • 可能发生的原因: • 素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. • 金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以致于压伤. • 电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦). • 镀液的温度过低,一般镀镍才会发生. • PH值过高或偏低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. • 前处理药剂腐蚀底材. 电镀品常见异常分析
K表面粗糙: 指不平整.不光亮之表面.通常成粗白状. • 改善对策: • 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. • 若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压. • 计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流. • 待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. • 立即调整PH值至标准范围。 • 检查前处理药剂,稀释药剂或更换药剂. 电镀品常见异常分析
K沾附异物:指端子表面附着之污物. • 可能发生的原因: • 水洗不干净或水质不良(如有微菌). • 沾到收料系统之油物 . • 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. • 收料时落地沾到泥土污物. • 锡铅结晶物沾附. • 刷镀羊毛毡纤维丝. • 纸带溶解纤维丝. • 皮带脱落屑. 电镀品常见异常分析
K沾附异物:指端子表面附着之污物. • 改善对策: • 清洗水洗槽并更换新水. • 将有油污处做遮蔽. • 须先以溶济浸泡处理. • 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次. • 立即去除结晶物。 • 更换羊毛毡并检查接触压力. • 清槽. • 更换皮带. 电镀品常见异常分析
K影响电流密度之因素 • 一:端子材质与形状等等自身的因素 • 二:药水之因素 • 三:人为操做不当之原因 影响电流密度之因素
K端子材质与形状之因素 • 不锈钢等一些含有特殊成份的钢.因为其本身电阻较大,所以其导电性比较差. • 立体端子及铁壳类产品需特别注意.此类产品一般只能在专用的线体生产.这些线体的槽体子槽一般较宽,线体并不深.因为其子槽夹口比较宽.所以药水无法正常打起,其电流效率只有正常的一半.即2倍于常规的电流才能达到常规的电流效率. 影响电流密度之因素
K药水之因素 • 药水温度,PH值不正常. • 一次性补水过多,特别是镍药水. • 如需空气搅拌,超音波等,有可能是空气搅拌或超音波坏掉.没有起到应有的作用. • 主盐浓度不足. • 阳极球不足或阳极球没有捣实. • 液位不正常. • 添加剂不足或过量. 影响电流密度之因素
K人为操做不当之原因 • 人为在操作时各参数没有调整好,造成电流密度达不到. 影响电流密度之因素
K电镀图纸的几个必要条件 • 材料的准确材质. • 板材的厚度及幅宽. • 电镀规格(电镀种类及各种类的标准). • 电镀产品上的准确位置,以及明确标明各种电镀规格的测点要求. • 如果是连续端子必须标明各个位置准确尺寸以及料带连接方式和Pin距. • 尽量保持报价时候的品名与发料电镀时候的一致性. • 所有报价图纸最好有标明公司名称以及绘制人审核人等并加以公章. 电镀报价图纸注意事项
发料时如品名与报价时品名有差异时要提前变更图纸,并与报价联系确认单价。发料时如品名与报价时品名有差异时要提前变更图纸,并与报价联系确认单价。 • 报价后及来料试样,避免报价后很久才发料,单价有变动。 • 如报价时与实际发料时电镀规格有变动时,应提前知会。 注 意 事 項
不管是板材还是端子试样最少量一般都是按长度的衡量的,因为敝司线体一般长度在50M-80M左右,故此敝司试样产品一般要求产品长度最少要在60M以上,根据产品在电镀过程中的难易程度,相对来说电镀难度较大的产品最好能保证在100M以上才可以保证电镀试样的电镀品质一旦出现问题,可以及时调整。不管是板材还是端子试样最少量一般都是按长度的衡量的,因为敝司线体一般长度在50M-80M左右,故此敝司试样产品一般要求产品长度最少要在60M以上,根据产品在电镀过程中的难易程度,相对来说电镀难度较大的产品最好能保证在100M以上才可以保证电镀试样的电镀品质一旦出现问题,可以及时调整。 • 板材长度的计算方式:1000/材料厚度/材料宽度/材料密度=每KG材料的长度 • 端子的长度计算方式:数量*Pin距=材料长度。 电镀试样说明
铜板材 最厚1.0MM最薄0.05MM 幅宽:最宽180MM 最窄9MM 膜厚:镍最厚80-100U” 锡最厚:200-300U” 金:最厚:30-50U” • 不锈钢板材 最厚1.0MM 最薄0.05MM 最宽90MM(镀镍锡)镀金80MM 膜厚镍30-50U” 锡120-200U” 金30U” • 端子 膜厚和以上差不多,但由于端子结构种类太多,依实际情形为准。 目前各种材料的极限规格
K刷镀产品 样 品 展 示
K刷镀产品 样 品 展 示
K点镀产品 样 品 展 示
K浸镀产品 样 品 展 示
K贴镀产品 样 品 展 示
K选镀产品 样 品 展 示