1 / 53

Mikroelektronikai tervezőrendszerek

Mikroelektronikai tervezőrendszerek. Összefoglalás. Hierarchikus áramkörleírás. Top level design: core tappancsok. Core: A_funkci ó + B _funkci ó. A_funkci ó: AA _funkci ó + AB _funkci ó. B_funkci ó: BA _funkci ó + BB _funkci ó. AA _funkci ó. Cellakönyvtári elem. Cellakönyvtári elem.

raleigh
Download Presentation

Mikroelektronikai tervezőrendszerek

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Mikroelektronikai tervezőrendszerek Összefoglalás

  2. Hierarchikus áramkörleírás Top level design:coretappancsok Core:A_funkció+B_funkció A_funkció: AA_funkció+AB_funkció B_funkció:BA_funkció+BB_funkció AA_funkció Cellakönyvtári elem Cellakönyvtári elem Cellakönyvtári elem

  3. Hierarchikus design Top level design Részáramkörök Részáramkörök Cella szintű funkciók Hierarchia szintek Cellák Flatdesign Áramkörkifejtés Áramkörkifejtés = design flattening Áramköri hierarchia-kifejtő program

  4. Layout előállítása • Kifejtett áramkörleírás  • Floorplan • core kialakítása • tappancsgyűrű kialakítása (pad limited, core limited) • cellák elhelyezése • Globális huzalozás • huzalozási csatornák kialakítása • föld és táp ellátás (supply tree) • Részletes huzalozás • DRC

  5. Layout előállítása • Kifejtett áramkörleírás • Floorplan • core kialakítása • tappancsgyűrű kialakítása (pad limited, core limited) • cellák elhelyezése • Globális huzalozás • huzalozási csatornák kialakítása • föld és táp ellátás (supply tree) • Részletes huzalozás • DRC

  6. IC tervezés és gyártás közvetlen végfelhasználói igények szerint • Szereplők: • IC gyár - silicon foundry (pl. ST, AMS, Philips, ...) • Szoftverház - EDA vendor (pl. Cadence) • Tokozó üzem • MPW szolgáltató - silicon broker (pl. EUROPRACTICE, CMP, MOSIS) • Végfelhasználó, aki egyben tervező is (pl. mi) • MPW gyártás = Multi-project Wafer • 1 Si szeleten 10-15 chip, • gyártási alkalmak (run-ok): 2-3 havonta • átfutás: layout beküldésétől tokozott chip-ig: 2-3 hónap • költségmegosztás, területarányos fizetés Pl.: 250 EUR/mm2, 4 mm2 1000 EUR + 100 EUR tokozás 5 tokozott chip, 10 tokozatlan chip (66 EUR/chip) • tipikus felhasználás: prototípus gyártás • small volume production: pl. 5-6 szelet 1 chip-pel

  7. Tervező 3 Tervező 2 Tervező 1 MPW szolgáltató MPW chip gyártás

  8. Tervezési szabályok, eszközparaméterek, cellakönyvtár IC gyár Chip layout-ok egyesítve Tervező és felhasználó Si szelet 10-15 áramkörrel Tervező szoftver, design kit Tokozott IC-k MPW szolgáltató Tokozó üzem Chip layout Pucér chip-ek Tervező szoftver EDA vendor Tokozott IC MPW chip gyártás

  9. Ami eljut az IC gyárba ... • … az a layout • “Szabványos” reprezentációk • CIF, • GDS2 Ezek ún. de facto ipari szabványok

  10. Layout reprezentációk Áttekintés

  11. Layout = maszkok geom. leírása • Leírásmódok: • alfanumerikus: • “emberi fogyasztásra” is alkalmas • ákár kézzel is írhatóak, editálhatóak (milliméter papír, kézi adatbevitel) • cél: egyszerű átvitel különböző programok, rendszerek között. Pl.: layout editor  pattern generátor • CIF - Caltech Intermediate Format, GAELIC, EGL (M.o) • bináris: • belső ábrázolás mindig bináris • tömör • csak géppel olvasható • GDS2 file formátum • Fordítás a leírásmódok között pl.: GDS2  CIF

  12. Layout = maszkok geom. leírása • Másik osztályozás: • struktúrált (makro-hierarchia) • áttekinthetőbb • reguláris layoutok előállítását nagyban segíti • tömörebb • többszörös makro-hívási mélység • egyes műveletek a struktúrált layoutleírásokon gyorsabban elvégezhetők • kifejtett (flat) • tipikusan maszkgeneráláshoz használják • Kifejtő program: struktúrált  flat • Mind az alfanumerikus, mind a bináris reprezentáció lehet struktúrált, illetve kifejtett

  13. Layout = maszkok geom. leírása • Layout: • 2D alakzatok halmaza • több ún. rajz síkon megadva • Rajz sík vagy réteg (layer): • logikai reprezentáció  • adott szín a layout rajzon (képernyő, papírnyomat)  egy technológiai lépés (foto)maszkja  vagy egy pszeudó layer (nincs hozzá maszk) • Layout makro: • egy vagy több rajzsíkon létrehozott • alakzatok • körvonalrajzzal körülvett csoportja

  14. Aktív zóna (ablaknyitó maszk a vékony oxidnak) Gate (poli-Si mintázat maszkja) Kontaktusok (ablaknyitó maszk az oxidon) S/D kivezetések (fémezés mintázat maszkja) Layout primitívek: egyszerű alakzatok

  15. nMOS tranzisztor layout rajza: layout primitívek tényleges maszkoknak megfelelő rétegeken nMOS tranzisztor layout rajza + körvonalrjaz + pinek G nMOS D S nMOS tranzisztor makro: körvonalrajz, pinek rajza, feliratok: pszeudo rétegeken G Layout makrok - primitívekből

  16. G nMOS D S G G D pMOS S G Layout makrok - makrokból és primitívekből

  17. !GND out !VDD INV !GND in !VDD Layout makrok - makrokból és primitívekből Ez is tehát egy hierarchikus leírás. A kifejtés eredménye a hiavtkozott makrok és primitívek behelyettesítésevel előálló, csak layout primitíveket tartalmazó leírás. A pszeudó rétegeken lévő információt a végén elhagyjuk belőle.

  18. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 1: két makrohívás (áramköri mag, tappancsgyűrű)

  19. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 2: tappancsgyűrű részekre osztva

  20. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 3: tappancsgyűrű tovább osztva, huzalozási csatornák, cellasorok

  21. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 4: tapapancs cellák és standard cellák makrohivásai

  22. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 5

  23. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 6

  24. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 7: teljesen kifejtett makrok

  25. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 4: tranzisztorok, kontaktusok még makrohívással

  26. Layout makrok - egyre jobban kifejtve: Level 6: standard cellák, kontaktusok teljesen kifejtve

  27. Egy layout leíró file • CIF példa Kommentárok

  28. Egy layout leíró file • CIF példa Inclue állományok

  29. Egy layout leíró file • CIF példa Egység: 0.01 micron

  30. Egy layout leíró file • CIF példa Alakzat megadása: L - layer

  31. Egy layout leíró file • CIF példa Alakzat megadása: L - layer P - poligon

  32. Egy layout leíró file • CIF példa • Nehezn áttekinthető. Olvashatóbb nyelvi példa: GAELIC Makrohívás: C - call

  33. UNITS=MICRONS, GRID=1.0; • RECT - téglalap: RECT(layer_number)x,y:dx,dy; dy x, y dx • POLY - tetszőleges poligon, hosszú (long) forma: POLY(layer_number)L,x,y:dx1,dy1,dx2,dy2,... dxn,dyn; 3 4 n 2 x, y 1 GAELIC layout leírás - primitívek • File kezdete: háttérrács megadása Záródnia kell! Ha ortogonális a poligon, akkor minden második elem 0: short formátum

  34. POLY - ortogonális poligon, rövid (short) forma: dy4 dyn dx3 dy2 x, y dx1 POLY(layer_number)S,x,y:dx1,dy2,dx3,dy4,...,dyn; • TRACK - csík (short/long formátum): x, y W TRACK(layer_number)W,S,x,y:dx1,dy2,dx3,dy4,...,dyn; GAELIC layout leírás - primitívek Wpáros kell legyen

  35. Group definiálás NEWGROUP név; … ENDGROUP; Primitívek vagy korábbi group-ok hívása Makrohierarchia • Group “példányosítás” (hívás) GROUP név,x,y,transzformáció; Transzformáció: x tengelyre tükrözés: X y tengelyre tükrözés: Y forgatás 90 fokkal balra: R x, y GROUP inv 100, 200, XR; GAELIC layout leírás - makrok

  36. dy ytimes dx x, y xtimes GAELIC layout leírás - makrok • Group “példányosítás” (hívás) ismétléssel GROUP név,x,y,transzformáció,X,xtimes,dx,Y,ytimes,dy; GROUP DFF 100,200,0,X,4,20,Y,2,15; Az ismétlési lehetőség kihasználásával egyszerűen tudunk reguláris layoutot kialakítani.

  37. UNITS=MICRONS, GRID=1.0; NEWGOUP INVER; POLY(1) S,4,4:48,40,-16,-8,-24,32,8,16,-16,80; RECT(3) 0,20:56,8; POLY(3) S,0,40:32,28,8,16,-16,-20,-24,-24; .... RECT(5) 0,6:56,10; RECT(5) 0,70:56,10; ENDGROUP; .... GROUP INVER,10,10,0; .... FINISH; GAELIC layout leírás • Állomány vége FINISH;

  38. 1 3 5 5 2 1 EP HP 3 5 2 2 3 1 A belső leírás • Tömör kell legyen  bináris • Jól kereshető kell legyen  láncolt adatstruktúra (pl. gyűrű) adat = alakzat

  39. 3 1 5 5 3 1 17 2 3 5 2 5 1 1 EP EP HP HP 5 2 3 3 2 5 7 2 2 3 37 1 1 A belső leírás • Egyszerű módosíthatóság

  40. 5 1 3 1 5 31 2 5 2 5 1 1 EP EP HP HP 3 2 2 5 5 3 2 2 3 35 1 1 A belső leírás • Egyszerű módosíthatóság • Listákat (gyűrűket) alakíthatunk ki alakzatokból, group-okból, maszksíkokból, stb.

  41. Az alakzatok belső reprezentációja • Csúcspont koordinátás (kontúros) leírás • Probléma a többszörösen öf. alakzat, mert az több kontúrt jelent. Sokszor felhasítják • Érdemes tárolni a befoglaló téglalapot és a speciális jelleget (pl. ort.poligon) • Lefedő alakzatos tárolás (téglalap, trapéz)

  42. 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 0 1 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 • Lényegi koordinátás bittérkép (variable grid) 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 0 1 0 0 0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 Az alakzatok belső reprezentációja • Bittérképes leírás (bit-map)

  43. Műveletek: • Logikai műveletek NEW_LAYER = LAYER1 AND LAYER2 NEW_LAYER = LAYER1 OR LAYER2 stb. • Bittérképes ábrázolás esetén könnyű megvalósítani. • Mire jók? Pl. layout-visszafejtésnél ún. felismerő rétegek létrehozása GATE = ACTIVE AND POLY

  44. Műveletek: • Logikai műveletek, példa:

  45. Műveletek: • Geometriai műveletek - pl. méretváltoztatás • Hízlalás • Fogyasztás • Gond a felhasított alakzatoknál • Egymásnak csak bizonyos korlátokkal az inverzei

  46. A B C Műveletek: • Topológiai műveletek: C = CONTAIN(A,B); A C rétegre kerülnek a B réteg összes olyan alakzatai, amelyek A alakzataiba beleesnek

  47. DISJUNCT OVERLAP INTERSECT CONTAIN Műveletek: • Topológiai műveletek:

  48. Műveletek: • Ellenőrző műveletek: WIDTH(A) < 0.5 Az A réteg minden olyan alakzatát szolgáltatja, amely keskenyebb 0.5 egységnél SPACING (A,B) < 0.5 Az A réteg minden olyan alakzatát szolgáltatja, amely keskenyebb 0.5 egységnél

  49. Az algoritmusokra épülő programok • Layout editor • Szimbolikus editor • layout kompaktor • DRC (tervezési szabályellenőrzés) • LvS (visszafejtés)

  50. program DRC Layout leírás (CIF) hibageometriák hibajelzések Tervezési szabály leírás (technológiai file)

More Related