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  1. MANUTENÇÃO DE MICRO

  2. PROCESSADORES PROCESSO DE FABRICAÇÃO

  3. COMO SÃO FABRICADOS OS PROCESSADORES? MATERIA PRIMA –Silício dopado

  4. FONTES NATURAIS DE SILÍCIO: Areia (25% de Silício) Rochas( 65% de Silício)

  5. INICIALMENTE SÃO PRODUZIDOS CILINDROS (INGOTS) COM 20 A 30cm DE DIÂMETRO. Wafers de Silício Puro

  6. A qualidade dos wafers determina o tipo de chips que será produzido. Um dos produtos mais caros produzidos pelo homem.

  7. PROCESSO DE LITOGRAFIA Oxidação do Waferde Silício. Formação de uma fina camada de dioxido de Silício. Banho de luz ultra-violeta com marcara de litograifa. Banho químico.

  8. Aplicação de uma camada de cristal de Silício. Aplicação de impurezas ao Wafer de Silílicio. Uma finíssima camada de metal é aplicada sobre a estrutura anterior, usando um processo avançado de eletrolise. A INTEL usa um processo de 8 camadas no core 2 duo enquanto a AMD usa um processo de 11 camadas no Phenom.

  9. DEPOIS DE PRONTO... O Wafer é cortado dando origem aos processadores individuais.

  10. ENCAPSULAMENTO A parte de encapsulamento dos processadores é tipicamente feitas em outros países como malásia, Filipinas e Costa Rica. Geralmente temos um Spreader que fica entre o núcleo e o cooler.

  11. TÉCNICAS DE CONTRUÇÃO 4004 técnica de 10 micra – transistor media 1/100 milímetros. Core i7 870 técnica de 45 nanômetros (0,045 micron)