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Technische Informatik I

Technische Informatik I. Universität Bielefeld Technische Fakultät. 8. Vorlesung: TTL-Technik. Sommersemester 2001. Marco Balke mbalke@techfak.uni-bielefeld.de. Übersicht. Einführung in die Halbleitertechnik Dioden und Transistoren Grundlagen der Elektrotechnik

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Technische Informatik I

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Presentation Transcript


  1. Technische Informatik I Universität Bielefeld Technische Fakultät 8. Vorlesung: TTL-Technik Sommersemester 2001 Marco Balke mbalke@techfak.uni-bielefeld.de

  2. Übersicht • Einführung in die Halbleitertechnik • Dioden und Transistoren • Grundlagen der Elektrotechnik • Einführung in die DTL- und TTL-Technik • Ausblick: Grundschaltungen der DTL- und TTL- Technik (Vorlesung 9)

  3. Einführung in die Halbleitertechnik 1 / 6 • Unterschied Leiter <-> Halbleiter: Halbleiter können auch Isolatoren sein. • Zwei unterschiedliche Energieniveaus der Elektronen: • Valenzband: Energieniveau eines Elektrons in einer Atombindung • Leitungsband: Energieniveau eines frei beweglichen Elektrons • Durch Zuführen von Energie können Elektronen vom Valenz- ins Leitungsband gebracht werden

  4. Einführung in die Halbleitertechnik 2 / 6 • Bei Halbleitern sind diese Bänder weiter voneinander getrennt als bei Leitern • d.h. bei Halbleitern mehr Energie nötig, um Elektronen ins Leitungsband zu befördern

  5. Einführung in die Halbleitertechnik 3 / 6 • Typischer Halbleiter: Silizium (Si) • Bildet eine Kristallgitterstruktur • Eigenleitung: • Elektronen werden aus dem Gitter gelöst und wandern zum Pluspol der Stromquelle, die sog. n-Leitung • Die “Löcher” in der Gitterstruktur, sog. “Defektelektronen”, wandern zum Minuspol der Stromquelle, p-Leitung

  6. Einführung in die Halbleitertechnik 4 / 6 • Siliziumkristall und Kristall mit Defektelektron

  7. Einführung in die Halbleitertechnik 5 / 6 • Dotierung: Einbau von Fremdatomen in eine homogene Gitterstruktur zur Verbesserung der Leitfähigkeit • p-Dotierung: Einbau von “Akzeptoratomen” mit 3 Valenzelektronen, z.B. Bor oder Gallium • führt zum entstehen von Löchern in der Gitterstruktur => p-Leitung • n-Dotierung: Einbau von “Donatoratomen” mit 5 Valenzelektronen, z.B. Arsen oder Phosphor • Führt zu freien Elektronen in der Gitterstruktur => n-Leitung

  8. Einführung in die Halbleitertechnik 6 / 6 • Dotierte Gitterstrukturen

  9. Dioden und Transistoren • Theoretische Betrachtung einer Dotierung in unendlicher kurzer Zeit (Bild 1) • Durch Diffusion entsteht eine Verarmungszone mit Raumladung (Bild 2) • Bauteil Diode, kann in Sperr- und Durchlaßrichtung geschaltet werden • Mindestspannung für eine Siliziumdiode in Durchlaßrichtung ca. 0,6V, nötig um die Raumladung zu überwinden

  10. Dioden und Transistoren 1 / 4 • pn-Übergang einer Diode

  11. Dioden und Transistoren 2 / 4 • 2 unterschiedliche Transistoren: npn (häufiger verwendet) und pnp • Emitter und Kollektor durch Beschaltung vertauschbar

  12. Dioden und Transistoren 3 / 4 • In Durchlaßrichtung beschalteter npn-Transistor

  13. Dioden und Transistoren 4 / 4 • Basis schwach dotiert, um schnellen Auf- und Abbau von Ladungsträgern zu ermöglichen • In Durchlaßrichtung beschaltet: UC >> UB >> UE • Zusammenfassung: Transistor ist aktives Bauelement und Verstärker, mit dem sich durch einen schwachen Basisstrom stufenlos ein größerer Kollektor-Emitter-Strom steuern läßt

  14. Grundlagen der Elektrotechnik 1 / 2 • Intuitive Motivation: • Teilchen werden geschoben • Teilchen bewegen sich • Mehr Schub => stärkere Bewegung und mehr bewegte Teilchen • “Schub” := Spannung U • “Anzahl der bewegten Teilchen” := Stromstärke I • U = R * I • Widerstand R Proportionalitätsfaktor abhängig von der Geometrie der Schaltung

  15. Grundlagen der Elektrotechnik 2 / 2 • Geometrie der Schaltung: • Material • Durchmesser • etc. • Spannung teilt sich in seriellen Schaltungen auf, Stromstärke in Parallelen

  16. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 1 / 6 • Transistoren lassen sich als Verstärker oder als Schalter verwenden • Ideale Schalter existieren nicht, Transistoren sind eigentlich schlechte Schalter, weil Rein>> 0 und Raus << unendlich • Aber: • sie ermöglichen schnelle Schaltzeiten • Sie lassen sich hochintegriert auf einem Chip unterbringen

  17. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 2 / 6 • UCE = Die Spannung, die am Transistor abfällt • URL = Die Spannung, die am Lastwiderstand abfällt

  18. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 3 / 6 • Wäre der Transistor ein lineares Bauelement, ließen sich die Arbeitspunkte einfach ermitteln. • ABER: Transistor verhält sich nicht linear

  19. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 4 / 6 • Ermittlung durch grafisches Verfahren

  20. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 5 / 6 • AP0: IB = 0, Transistor sperrt • AP1: IB > 0, UCE > UCEsat , Transistor leitet • AP2: IB > 0, UCE = UCEsat , Transistor ist gesättigt • AP4: IB > 0, UCE < UCEsat , Transistor ist übersteuert

  21. Einführung in die DTL- und TTL-Technik 6 / 6 • Der Sperrbereich entspricht der benötigten Spannung, um den Transistor durchzuschalten • Genutzte Bereiche sind der Übersteuerungsbereich und die Sättigungsgrenze • Vorteil: Schnelles Einschalten durch schnelle Flutung der Basis mit Ladungsträgern • Nachteil: Langsames Ausschalten, da die Basis von den Ladungsträgern gesäubert werden muß

  22. Ausblick • Grundschaltungen der DTL- und TTL-Technik • Inverter • Passives und aktives ODER-Gatter • Passives und aktives UND-Gatter • NAND-Gatter • Gegentaktendstufe

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