1 / 42

Pregatire TIE Lectia nr. 2

Pregatire TIE Lectia nr. 2. Conf.dr.ing. Gheorghe PANA pana@vega.unitbv.ro. CUPRINS. Notiuni introductive de proiectare a PCB Structura unei componente virtuale Fabricarea PCB Rolul OrCAD Layout in proiectarea PCB Fisiere de proiectare create cu Layout Etapele proiectarii PCB

faith-hood
Download Presentation

Pregatire TIE Lectia nr. 2

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Pregatire TIELectia nr. 2 Conf.dr.ing. Gheorghe PANA pana@vega.unitbv.ro

  2. CUPRINS • Notiuni introductive de proiectare a PCB • Structura unei componente virtuale • Fabricarea PCB • Rolul OrCAD Layout in proiectarea PCB • Fisiere de proiectare create cu Layout • Etapele proiectarii PCB • Proiectarea schemei • Simularea schemei • Proiectarea layout-ului PCB/PWB • Post-procesarea Pregatire TIE - Lectia nr.2

  3. A. Notiuni introductive de proiectare a PCB - Structura unei componente virtuale • “part” Pregatire TIE - Lectia nr.2

  4. A. Notiuni introductive de proiectare a PCB – Fabricarea PCB • Un circuit imprimat (Printed Circuit Board – PCB) este alcatuit din 2 parti de baza: • Suportul izolator (placa)=structura care din punct de vedere fizic sustine componentele si traseele imprimate si asigura izolatia intre trasee.Substrat tipic=FR4 (fiber-glass–epoxy laminate). • Circuitul imprimat (traseele de cupru) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  5. Fabricarea PCB • Se porneste de la o placa izolatoare acoperita pe toata suprafata cu o folie subtire de cupru Cablaj dublu placat (pe 2 straturi) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  6. Fabricarea PCB • Cablaj multistrat Pre-preg is a term for "pre-impregnated" composite fibres. These usually take the form of a weave or are uni-directional. They already contain an amount of the matrix material used to bond them together and to other components during manufacture. The pre-preg are mostly stored in cooled areas since activation is most commonly done by heat. Hence, composite structures built of pre-pregs will mostly require an oven or autoclave to cure out. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  7. Fabricarea PCB • Exemple de realizare a circuitelor multistrat • 3 cablaje dublu-placate lipite intre ele cu 2 prepreg; • 2 cablaje dublu-placate, 3 prepreg si folii exterioare de cupru pentru traseele “top” si “bottom” Pregatire TIE - Lectia nr.2

  8. Fabricarea PCB • Straturile interioare (inner) sunt realizate inainte de efectuarea lipirii straturilor si a gaurilor. • Straturile exterioare se corodeaza dupa lipirea tutror straturilor (a). • Folia de cupru este mai ieftina decat acoperirea cu cupru, motiv pentru care se prefera structura (b). Pregatire TIE - Lectia nr.2

  9. Fabricarea PCB (c) Metoda care imbina mai multe tehnici de fabricatie: Pregatire TIE - Lectia nr.2

  10. Fabricarea PCB • Realizarea circuitelor imprimate cuprinde, in principal: • Indepartarea selectiva a stratului de cupru: • Fotolitografie si corodare chimica • Frezare mecanica • Alinierea straturilor Pregatire TIE - Lectia nr.2

  11. Fabricarea PCB Fotolitografie si corodare chimica • Acoperire cu fotorezist Pregatire TIE - Lectia nr.2

  12. Fotolitografie si corodare chimica • Utilizarea mastilor pentru expunerea selectiva la raze ultraviolete a fotorezistului traseu pad (a) masca pozitiva (b) masca negativa pt. fotorezist pozitiv pt. fotorezist negativ Pregatire TIE - Lectia nr.2

  13. Fotolitografie si corodare chimica • Masca se pune pe fotorezist Exemplu: masca pozitiva pusa pe fotorezistul pozitiv Pregatire TIE - Lectia nr.2

  14. Fotolitografie si corodare chimica • Corodarea fotorezistului (developare): • La fotorezistul pozitiv, prin expunere la raze u.v., scade rezistenta mecanica si fotorezistul expus se inlatura prin developare. Se foloseste hidroxid de sodiu (NaOH) • La fotorezistul negativ, partea expusa devine rezistenta si prin developare se inlatura partea neexpusa. Se foloseste carbonat de sodiu (Na2CO3) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  15. Fotolitografie si corodare chimica Fotorezist developat Pregatire TIE - Lectia nr.2

  16. Fotolitografie si corodare chimica • Inlaturarea cuprului nedorit. Se foloseste solutie de clorura ferica (FeCl3) sau persulfat de sodiu (Na2S2O8) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  17. Fotolitografie si corodare chimica • Inlaturarea fotorezistului. Rezulta modelul dorit de cupru corodat Pregatire TIE - Lectia nr.2

  18. Frezarea mecanica • Se foloseste la serii mici de productie • Se inlatura minimul de cupru pentru a se asigura izolarea intre trasee Pregatire TIE - Lectia nr.2

  19. Alinierea straturilor • In engleza se numeste “Layer registration” • Straturile care alcatuiesc un circuit multistrat se aliniaza si apoi se lipesc. • Tiparele de aliniere se numesc “fiduci” si constau din gauri de ghidare. • Straturile aliniate se lipesc prin presare la cald (asamblare). • Dupa asamblare se dau gaurile in placa multistrat. Pot fi: • Gauri nemetalizate • Gauri metalizate Pregatire TIE - Lectia nr.2

  20. Gauri metalizate/nemetalizate (a) gauri nemetalizate (b) gauri metalizate Metalizarea se face cu strat subtire de cupru (grosime 1mil=0.001in adica 25.4mm/1000=0.0254mm) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  21. Planuri de masa/alimentare • Nu toate straturile au trasee. Unele straturi sunt plane si asigura conexiuni de foarte joasa impedanta pentru alimentare si masa. Sunt asa numitele plane de alimentare si de masa. • Terminalele care se conecteaza la aceste plane trec prin gauri metalizate. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  22. “Thermal reliefs” • Pentru lipire fara incalzire excesiva, in vecinatatea gaurilor metalizate se efectueaza niste ferestre in cupru – thermal reliefs, care reduc caile de conductie termica dar pastreaza conexiunile electrice. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  23. “Clearence” • Realizarea zonei “clearence” care asigura izolare intre o gaura metalizata si un plan prin care trece: Pregatire TIE - Lectia nr.2

  24. Soldermask si silk screen • Ultimele straturi sunt: • Soldermask (verde) cu rol de protectie la oxidare • Silk screen (alb) cu rol de marcare a locului fiecarei componente Pregatire TIE - Lectia nr.2

  25. B. Etapele proiectarii PCB Proiectarea schemei • Se bazeaza pe sisteme de programe EDA (Electronic Design Automation), cum ar fi, de exemplu, ORCAD CAPTURE; • Reprezinta etapa de intelegere a functionarii viitorului modul/sistem electronic; • Se culeg informatii referitoare la componente; • Se genereaza schema circuitului. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  26. Proiectarea schemei • Proiectantul trebuie sa acorde atentie: • Componentelor virtuale (parts) la alocarea pinilor si a conexiunilor electrice; • Tipului componentelor; • Functionarii circuitului, cel putin un conector fiind utilizat in orice schema (dupa ce a fost simulat circuitul in PSPICE). • La terminarea proiectarii sunt necesare: • proceduri de verificare si • proceduri de validare a proiectului schemei electronice pentru evitarea erorilor (in special a erorilor umane). Pregatire TIE - Lectia nr.2

  27. Proiectarea schemeiExemplu Sa se proiecteze, sa se simuleze in SPICE si sa se realizeze cablajul imprimat al amplificatorului subwoofer din fig. 1 alcatuit dintr-un sumator, un FTJ (filtru trece-jos) si un amplificator de putere in punte. Montajul se alimenteaza dintr-o sursa simpla de c.c. (notata VCC pe schema sumatorului si a FTJ, respectiv Vs pe schema amplificatorului de putere). Pregatire TIE - Lectia nr.2

  28. Proiectarea schemei • Circuitul sumator Pregatire TIE - Lectia nr.2

  29. Proiectarea schemei • FTJ – filtrul trece-jos Pregatire TIE - Lectia nr.2

  30. Proiectarea schemei • Amplificatorul de puterein punte • Amplificatorul simplu Pregatire TIE - Lectia nr.2

  31. Proiectarea schemeiIntelegerea schemei • Amplificatoarele operationale (AO) sunt amplificatoare de c.c., cu castig foarte mare, care amplifica diferenta semnalelor aplicate pe cele 2 intrari si pot efectua, in combinatie cu alte componente, diferite operatii: suma, diferenta, logaritmare, exponentiere, integrare, diferentiere s.a. de unde provine si atributul de “operational”. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  32. Intelegerea schemei • Simbolul AO si semnificatia pinilor Pregatire TIE - Lectia nr.2

  33. Intelegerea schemei • AO se alimenteaza, de obicei, cu tensiune dubla si simetrica: Pregatire TIE - Lectia nr.2

  34. Intelegerea schemei • La alimentarea cu tensiune simpla, pentru ca semnalul de iesire sa contina ambele alternante ale unui semnal alternativ (sinusoidal), potentialul de c.c. de pe pinul de iesire trebuie sa fie 1/2 din valoarea tensiunii de alimentare. • Acest lucru se poate obtine doar in circuitele de c.a. unde se folosesc condensatoare de cuplaj care separa componenta de c.c de cea de c.a. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  35. Intelegerea schemei • Injumatatirea tensiunii de alimentare se poate obtine cu un divizor rezistiv in care rezistentele au valori egale. • Aceasta tensiune se aplica pe pinul corespunzator intrarii neinversoare. • AO trebuie sa fie in configuratie de repetor pe schema echivalenta de c.c. Astfel, la iesire, se repeta VCC/2 aplicat la intrarea neinversoare. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  36. Intelegerea schemei Exemplu de amplificator inversor de c.a. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  37. Informatii referitoare la componente dimensionari de elemente si modele SPICE • se obtin din folie de catalog: • AO de tipul TL084 - TL08x.pdf • Amplificator de putere LM386 - LM386.pdf • din carti sau de pe Internet • Dimensionarea FTJ (celule de filtre active de tipul Sallen-Key) - http://www.pronine.ca/actlpf.htm • Modele SPICE • Modelul SPICE al AO de putere LM386 – LM386.lib Pregatire TIE - Lectia nr.2

  38. Generarea schemei circuitului (schema pentru simulare SPICE) • Sumator + alimentarea intregului modul (PAGE 1) Pregatire TIE - Lectia nr.2

  39. Generarea schemei circuitului (schema pentru simulare SPICE) • FTJ (PAGE 2) Al 4-lea AO, neutilizat, din integratul TL084 ! Pregatire TIE - Lectia nr.2

  40. Generarea schemei circuitului (schema pentru simulare SPICE) • amplificator (PAGE 3) Trebuie sa se creeze part virtual pentru CI – LM386 Pregatire TIE - Lectia nr.2

  41. Simularea schemei Simularea permite: • Verificarea unui viitor produs inainte de a fi realizat, fiind utila in faza de cercetare-dezvoltare a produselor electronice; • Evitarea investigatiilor teoretice ale unor fenomene prea complexe; • Evitarea dezvoltarii unor laboratoare cu un set foarte larg de echipamente de masura. Pregatire TIE - Lectia nr.2

  42. Simularea schemei • Pentru CI de tipul LM386 este necesar: • sa se creeze part-ul virtual si • sa se faca o asociere intre modelul SPICE si part-ul creat. • Part-ul se poate crea: • Manual dupa foile de catalog • Automat daca se cunoaste modelul SPICE • Asocierea intre modelul SPICE si part: • Cu Associate Pspice Model… • Cu Configuration Files Pregatire TIE - Lectia nr.2

More Related