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POM,PC,LCP,PPA,PEEK 的聚合過程與代表性產品。

POM,PC,LCP,PPA,PEEK 的聚合過程與代表性產品。. 4a040069 劉昱言 4a040160 蔡瑜珊. POM – 性質. polyformaldehyde 聚氧亞甲基 熱塑性結晶聚合物，其結構式為 [-CH2-O-]n 易結晶 ﹐ 結晶度達 70 ％ ﹔ 通過高溫退火 ﹐ 可增加結晶度。均聚甲醛的熔融溫度為 181℃﹐ 密度為 1.425 g/cm3 。 共聚甲醛的熔點為 170℃ 左右。均聚甲醛的玻璃化溫度為 － 60℃ 。酚類化合物是聚甲醛的最佳溶劑。. POM – 聚合.

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POM,PC,LCP,PPA,PEEK 的聚合過程與代表性產品。

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  1. POM,PC,LCP,PPA,PEEK的聚合過程與代表性產品。 4a040069 劉昱言 4a040160 蔡瑜珊

  2. POM –性質 • polyformaldehyde 聚氧亞甲基 • 熱塑性結晶聚合物，其結構式為 [-CH2-O-]n • 易結晶﹐結晶度達70％﹔通過高溫退火﹐可增加結晶度。均聚甲醛的熔融溫度為 181℃﹐密度為 1.425 g/cm3。 • 共聚甲醛的熔點為 170℃ 左右。均聚甲醛的玻璃化溫度為 －60℃。酚類化合物是聚甲醛的最佳溶劑。

  3. POM –聚合 • 甲醛水溶液加酸縮合聚合﹐得到聚合度為 100 以上的-聚甲醛﹐再加熱分解成甲醛氣體﹐經精製和脫水後﹐通常利用部分預聚合的方法去除雜質以純化單體。然後通到含少量引發劑的乾燥溶劑中﹐在攪拌下進行聚合。引發劑可用路易斯酸或鹼﹑金屬有機物等。大多用叔胺進行負離子加成聚合﹐反應如下﹕ 過量的水在聚合中是鏈轉移劑﹐使分子量顯著降低。

  4. POM –聚合 • 由於聚甲醛大分子兩端是半縮醛端基 (─OCH2OH)﹐加熱到100℃以上時半縮醛端基開始逐步斷裂成甲醛﹐為使均聚甲醛對熱穩定﹐須經封端基處理。可用乙酸酐在乙酸鈉催化劑存在下﹐在 150℃ 左右酯化。共聚甲醛由三聚甲醛與二氧五環或環氧乙烷共聚而成。單體三聚甲醛由 65％ 左右的甲醛水溶液加硫酸或陽離子交換樹脂迴流﹐再經分餾得到。單體三聚甲醛由 65％ 左右的甲醛水溶液加硫酸或陽離子交換樹脂迴流﹐再經分餾得到。然後用加鹼蒸餾法或二氯乙烷萃取法提純。將此單體與 3％～5％ (摩爾, mole) 的二氧五環或環氧乙烷﹐在石油醚﹑環己烷或氯代烷溶劑中以三氟化硼乙醚－水為引發劑﹐於 50～70℃ 聚合幾小時﹐即得共聚甲醛。

  5. POM –聚合 • 除三氟化硼乙醚外﹐其他親電子試劑如三氯化鋁﹑四氯化錫﹑氧或重氮化合物﹑無機酸﹑有機酸及鹵素等也可作為引發劑。其聚合機理為正離子開環聚合。 • 單體及溶劑中的雜質如水﹑甲酸﹑甲醇等對聚合有影響﹐而雜質甲醛則很少影響。聚合終止時用胺﹑氨水或水作為終止劑。共聚甲醛也須經穩定處理﹐以分解 除去鏈端半縮醛基﹐直到單體鏈節的碳-碳鍵為止。有三種處理方法﹕ • 在適當的防老劑和吸醛﹑酸的穩定劑﹐如雙氰胺或聚醯胺存在下熔融處理 • 均相鹼液處理﹐例如用氨的醇溶液共熱 • 非均相鹼液處理﹐例如用氨水溶液在壓力下加熱處理。

  6. POM –產品 • 聚甲醛可作為工程塑料﹐代替銅等有色金屬﹐用於汽車工業﹑機械工業中的配件如齒輪﹑泵﹑自潤滑軸承﹑葉輪﹑擠出螺杆﹑閥杆﹑螺母等﹐以及絕緣器件﹔還可製成儲槽﹑管道和農藥噴霧器等。

  7. PC-性質 • 化學性質 聚碳酸酯耐酸，耐油。但不耐紫外光，不耐強鹼。 • 物理性質 無色透明，耐熱，抗衝擊，阻燃，在普通使用溫度內都有良好的機械性能。和性能接近的聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐衝擊性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加劑就具有UL94 V-0級阻燃性能。 但聚甲基丙烯酸甲酯的價格較低，並可通過本體聚合的方法生產大型的器件。目前隨著聚碳酸酯生產規模的日益擴大，聚碳酸酯同聚甲基丙烯酸甲酯之間的價格差異在日益縮小。

  8. PC-性質 • 密度：1.20 g/cm3 • 可用溫度： −100 °C to +180 °C • 熱變形溫度：135 °C • 融點：約250 °C • 屈折率： 1.585 ± 0.001 • 光透過率：90% ± 1% • 熱傳導率：0.19W/mK • 線膨脹率：3.8×10-5 cm/cm°C

  9. PC-產品 • 其無色透明和優異的抗衝擊性，日常常見的應用有CD/VCD光碟，桶裝水瓶，嬰兒奶瓶，防彈玻璃，樹脂鏡片、銀行防子彈之玻璃、車頭燈罩、動物籠子、登月太空人的頭盔面罩；智能手機的機身外殼、等等。

  10. LCP-性質 • 芳香族聚酯液晶聚合物 • 優點: • 1.優異的耐高溫性(熱變形溫度198~310°C) • 2.耐化學性佳 • 3.高流動性和快速成型性，可被成型製成大型的.厚壁或薄壁零件 • 4.絕緣性佳 • 5.防火特性佳 • 缺點: • 1.成本高 • 2.低結合線強度

  11. LCP-性質 • 應用 a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）； b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面； c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚碸等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。

  12. LCP-產品 用途說明 機械方面:連接器、元件封裝材、汽車零件、剎車光纖被覆材、高強度纖維、繼電器、LED外殼、合膠。 日用品方面: 烘烤餐具、相機、微波爐零件、電熨斗、印表機墨水噴頭、影印機、喇叭(振動板) 、漁網、運動用品。

  13. PPA-性質 • 聚鄰苯二酰胺是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。既有半結晶態的，也有非結晶態的，其玻璃化溫度在255°F左右。 • 非結晶態的PPA主要用於要求阻隔性能的場合；半結晶態的PPA樹脂主要用於注塑加工，也用於其它熔融加工工藝下文主要介紹後者--半結晶態PPA樹脂，特別註明的除外。半結晶態PPAS的熔點約590°F，以不透明矩形切片的形式供應。

  14. PEEK-性質 • 聚醚醚酮（polyetheretherketone），為線性芳香族高分子化合物，構成單位為氧-對亞苯基-羰-對亞苯基，為半結晶性，熱塑性塑料。 • 耐熱性：PEEK為耐高溫熱塑性樹脂，熔點334℃，長期使用溫度為250℃。短期工作溫度300℃。 • 柔韌性：在耐高溫樹脂中名列前茅。 • 阻燃性：UL94V-0級自燃性，低發煙。 • 耐藥性：只溶於濃硫酸。 • 加工成型性：流動性好，便於2次加工。

  15. PEEK-產品 • Peek是聚二醚酮，用在電線電纜被覆、耐高溫航太零件、液晶類顯示用基板、薄膜電晶體用基版、導電陶磁等。

  16. 資料來源 • http://psdn.pidc.org.tw/ike/doclib/2003/2003doclib/2003ike23-0/2003ike23-0-307.asp • http://zh.wikipedia.org/wiki/%E8%81%9A%E7%A2%B3%E9%85%B8%E9%85%AF • http://cmark2k.myweb.hinet.net/Plastics/lcp.htm

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