ИКТ в Седма рамкова програма Предизвикателство 3 “ Компоненти, системи и инженеринг” в Четвърти конкурс Информационен де

1. ИКТ в Седма рамкова програмаПредизвикателство 3 “Компоненти, системи и инженеринг”в Четвърти конкурсИнформационен денСофия: 12 декември 2008г. Тотка Чернаева, програмен координатор

2. Предизвикателство 3 в четвърти конкурс 3.2 Design of Semiconductor Components and Electronic-based Miniaturised Systems • Проектиране на полупроводникови компоненти и минитюаризирани системи 3.3 Flexible, Organic and Large Area Electronics (FOLAE) • Гъвкава, органична и широко-площна електроника (фолиа) 3.4. Еmbeded Systems Design • Проектиране на вградени системи 3.6. Computing Systems • Изчислителни системи 3.8. Organic photonics and other disruptive photonics technologies • Органична фотоника и други пробивни фотонни технологии

3. Design of Semiconductor Components and Electronic-based Miniaturised SystemsПроектиране на полупроводникови компоненти и минитюаризирани системи А) Финансират се изследователски проекти, които да доведат до създаването на усъвършенствани платформи, методи и инструменти за проектиране на следващо поколение полупроводникови компоненти и системи. Фокусът е върху: • Проектиране на енергийно ефективни електронни системи • Интеграция на хетерогенни функции: 3D системи, системи върху чип; системи в пакет; мрежи върху чип; безжични системи • Проектни решения за повишаване на производителността • Платформи за проектиране и интерфейси за смесени/нови технологии • Нови парадигми за проектиране на надеждни интегрални схеми, базирани на по-ненадеждни елементи • Усъвършенствано моделиране на елементите на всички нива на проектиране на интегралните схеми/системи • По-нататъшна стандартизация, включително по отношение на оперативната съвместимост Инструменти: IP и STREP Бюджет: МEUR 21.5

4. Design of Semiconductor Components and Electronic-based Miniaturised SystemsПроектиране на полупроводникови компоненти и минитюаризирани системи b) Освен товасе финансират подкрепящи дейности от рода на: • Разпространение на информация, обучение, достъп до резултатите от финансираните проекти, инструменти и методологии • Изграждане на мрежи от центрове за отличие и инфраструктура за проектиране и за валидиране на изследователските резултати • Стимулиране на международното сътрудничество главно с Русия и Индия Инструменти: CSA Бюджет: МEUR 3.5

5. Design of Semiconductor Components and Electronic-based Miniaturised SystemsПроектиране на полупроводникови компоненти и минитюаризирани системи Повече информация? European research on the web: http://cordis.europa.eu/fp7/home_en.html http://ec.europa.eu/comm/research/future/ Information Society and Media: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/programme/home_en.html Directorate G: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/programme/challenge3_en.html

6. 3.3Flexible, Organic and Large Area Electronics Гъвкава, органична и широко-площна електроника (фолиа) Бюджет 54.5 M€ Инструменти: IP, STREP • Devices and building blocks • Елементи и изграждащи блокове (b) Flexible or foil-based systems Гъвкави или базирани на фолио системи Бюджет 4 M€ Бюджет 1.5 M€ (c) Networks of Excellence Мрежи за върхови постижения (d) Support measures Подкрепящи действия

7. (a) Devices and building blocks (елементи и изграждащи блокове) • Разработване на процеси и материали за производство на електронни елементи и изграждащи блокове като логически и аналогови схеми, тънкослойни транзистори (TFT), преобразуватели на мощност, батерии, памети, сензори, активни RFID елементи, които имат една или повече от следните характеристики: органични са или са в комбинация с неорганични, и/или са гъвкави, хетерогенни и широко-площни. • Адресират се параметри като производителност, миниатюризация, свойства на електронните материали, възможност за рециклиране и др.

8. (b) Flexible or foil-based systems (гъвкави или базирани на фолио системи) • Разработване на гъвкави или базирани на фолио системи чрез интегриране на хетерогенни компоненти - органични, неорганични или комбинирани върху гъвкави, разтегаеми текстилни подложки и свързването им с тънкослойни дискретни елементи и тънки интегрални схеми. Адресират се проблеми като еднократно ламиниране и пасивиране на фолиото, проектиране и интегриране на много-фолийни системи, стандартизация на функционалностите на фолиото, надеждност, ниска консумация и др. • Приложения на системите - е-хартия, е-карти • Системи базирани на OLED/PV (органични светодиоди и фотоволтаични елементи) - Химически/ физически/био сензори • Батерии • Прозрачна електроника

9. (c) Networks of Excellence (d) Support measures (c) Мрежи за върхови постижения: • Структуриране и интегриране на изследователските • капацитети в Европа в областта органичната, гъвкава и широкоплощна електроника • Обучение и образование • Координация на НИРД • Укрепване на връзките между изследователските звена и индустрията - Стандартизация (d) Подкрепящи действия • Поощряване на международното сътрудничество • Координация на националните, регионални и европейски изследователски програми • Достъп до компетентности по проектирането и създаването на прототипи - Обучение за МСП

10. Повече информация? • European research on the web: http://cordis.europa.eu/fp7/home_en.html http://ec.europa.eu/comm/research/future/ • Information Society and Media: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/programme/home_en.html • Directorate G: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/programme/challenge3_en.html • Challenge ICT-2007.3.2: Organic and large-area electronics, visualisation & display systems: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/organic-elec-visual-display/home_en.html • Contact: marc.boukerche@ec.europa.euthomas.reibe@ec.europa.eu raquel.lopez-lozano@ec.europa.eu pedro.pires@ec.europa.eu

11. 3.4. Embedded Systems DesignПроектиране на вградени системи • a) Теория и нови методи за проектиране на вградени системи • Разработване на методи и инструменти, които могат да повишат производителността на проектиране на безопасни, сигурни и високопроизводителни вградени интелигентни системи с предвидими характеристики. • Адресират се следните основни проблеми: • Хетерогенност – изграждане на системи от компоненти с различни характеристики • Предсказуемост на характеристики като производителност, консумация, толеранс на грешка, продължителност на живот • Методи за валидиране на стабилността и надеждността на работа • Адаптируемост - способност за справяне в ситуации на несигурност и способност за самоконфигуриране • Поощрява се унифицирането на подходите, които се използват в изчислителната техника, електронното инженерство и контрола. • Инструменти: STREP и IP

12. 3.4. Embedded Systems DesignПроектиране на вградени системи b)Модули и инструменти за проектиране на платформи за вградени системи • Разработване на интегрирана среда за проектиране на вградени системи, която може да бъде разширявана и променяна според нуждите.Това включва софтуерни, хардуерно/софтуерни и системни инструменти за холистично проектиране - от приложения надолу до компоненти и до ниво платформа. Адресират се характеристики като: • Гъвкавостна платформата да поддържа различни приложения. • Повишена оперативна съвместимостна инструментите от различни доставчици (предимно МСП) • Отвореност на платформата– да улеснява включването на нови индустриални партньори, да поддържа стандартизация, да позволява лесно въвеждане на съществуващи компоненти и надграждане. Адресират се ключови проблеми като: • Ефективно управление на ресурсите • Инструменти, поддържащи едновременно разработване на хардуер и софтуер. • Усъвършенствано моделно-базирано разработване на вградени системи Инструменти: STREP и IP

13. 3.4. Embedded Systems DesignПроектиране на вградени системи c) Координация на национални, регионални и европейски изследователски инициативи с цел: • Изграждане на европейското изследователско пространство • Съгласуване на изследователските програми в областта на вградените системи Инструменти: CSA Бюджет: 28 M€ за цялата стратегическа цел 3.4. STREP и IP: 27.25 M€ CSA 0.75 M€

14. 3.4. Embedded Systems DesignПроектиране на вградени системи Допълнителна информация: ICT: http://cordis.europa.eu/fp7/ict Embedded Systems: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/esd/home_en.html Embedded Systems Consultation Workshop report of 8 April 2008: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/esd/events_en.html Embedded Systems on 26 Nov 2008 at ICT event in Lyon: http://ec.europa.eu/information_society/events/ict/2008/conference/index_en.htm E-Mail : philippe.reynaert@ec.europa.eu

15. 3.6 Computing Systems (Изчислителни системи върху чип) А) Parallelisation & Programmability (Паралелизация и програмируемост) • Основната тематика е автоматична паралелизация на “multi-core”и/или реконфигурируеми архитектури и нови програмни езици от високо ниво и/или разширение на съществуващи езици. • Проектите трябва да демонстрират холистичен подход, при който се работи едновременно върху разработването и на хардуера и софтуера на системата. • Адресират се проблеми като: • Авто-паралелизация, при която се използва динамична (run-time) информация; • Нови поддържащи среди, осигуряващи тестване, верификация и откриване и корекция на грешки (debugging), мониторинг и анализ на изпълнението на програмите; • Специфична хардуерна поддръжка за паралелно програмиране. Инструменти: STREP

16. 3.6 Computing Systems (Изчислителни системи върху чип) В) Methodologies, techniques and tools (методологии, техники и инструменти) Изследователската работа се фокусира върху“Multi-core”и/или реконфигурируеми системи в аспекти като • Непрекъсната адаптация към постоянно променяща се среда като се използват нови, по-усъвършенствани технологии отколкото стриктното разделение между компилатор,“run-time”и хардуер. • Виртуализация:технологии, които осигуряватпреносимост на програмите (portability), гъвкавост и оптимално използване наресурсите. Това включва хардуерни/софтуерни системи за ефективна виртуализация, машинни абстракции и модели на работата виртуализирани хомогенни и хетерогенни системи. • Къстомизация:Бързо разширяване и конфигуриране на съществуващи системи, архитектурни шаблони и инструментариум, за да отговарят оптимално на нуждите на различни приложения. Инструменти: STREP

17. 3.6 Computing Systems (Изчислителни системи върху чип) С)System simulation and analysis (Симулация и анализ на системи) • Усъвършенствана високоскоростна симулация и анализ на нови комплексни хомогенни и хетерогенни multi-core системи. D) Technology implications (Технологични импликации/ последствия) • Усъвършенствани системни архитектури, инструменти и компилатори за следващо поколение технологии за производство на полупроводникови компоненти и системи. • Основното предизвикателство е да се обединят изследователските усилия по отношение на архитектурите, системния инженеринг и технологиите. • Пример:3D stacking Инструменти: STREP

18. 3.6 Computing Systems (Изчислителни системи върху чип) E) High Performance Computing (високопроизводителни изчислителни системи) • Работата е фокусирана върху координацията на НИРД в тази област. • Ще се финансират инициативи за съгласуване на изследователските програми на национално, регионално и европейско ниво, в които участват индустрията и академичните среди с оглед укрепване на Европейското изследователско пространство. • Инструменти: CSA Общ бюджет за 3.6:€25 М За насочени проекти (STREP) a), b), c), d):€24.7 М За координиращи и подкрепящи действия (CSA): €0.3 М

19. 3.6 Computing Systems (Изчислителни системи върху чип) Допълнителна информация: • Computing Systems Objective • cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/home_en.html • Events and Consultation Workshops:cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/events_en.html • ICT2008 Lyon, 25-27 November 2008 • ec.europa.eu/information_society/events/ict/2008/index_en.htm Email: Panagiotis.Tsarchopoulos@ec.europa.eu

20. 3.8 Organic photonics and other disruptive photonics technologies(Органична фотоника и други пробивни фотонни технологии) a) Organic Photonics (органична фотоника) Разработване на органични полимерни хибридни (органични и неорганични) фотонни компоненти, включително и на материалите за тях като: • OLED, OLEFET • Лазери за осветление, илюминация, прожектори и дисплеи • Органични фотоволтаични клетки за мобилни приложения с ефективност над 10 % и живот над 5 години • Структури за светловоди • Органични фотонни сензори, лазери и усилватели Инструменти: STREP

21. 3.8 Organic photonics and other disruptive photonics technologies(Органична фотоника и други пробивни фотонни технологии) b) Disruptive/cutting-edge photonic technologies & materials (Пробивни върхови фотонни технологии и материали) Изследователски проекти в областта на нано-фотониката като: • Структури под дължината на светлинната вълна • Плазмоника • Контролиране на квантовите степени на свобода • Мета-материали • Фотонни кристали • Биологични системи Координационни и подкрепящи действия като: • Преход от фундаментални изследвания към индустриални приложения • Mеждународно сътрудничество с Австралия, Русия и САЩ. Инструменти:STREP и CSAБюджет:STREP25 M; CSA 5M

22. 3.8 Organic photonics and other disruptive photonics technologies(Органична фотоника и други пробивни фотонни технологии) За повече информация: • FP7 http://cordis.europa.eu/fp7/home_en.html • FP7 – Photonics http://cordis.europa.eu/fp7/ict/photonics/home_en.html • Photonics21 Platform http://www.photonics21.org • EU R&D initiatives, projects, players, ... http://www.opera2015.org/home.asp

23. Благодаря за вниманието! Въпроси!