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浙江新嘉联电子股份有限公司 2012 年 10 月编制

灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1. 浙江新嘉联电子股份有限公司 2012 年 10 月编制. 二、试制工作总结报告. 灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1 试制工作总结报告. 二、试制工作总结报告. ■ 产业前景. 2009 年由于经历了史上罕见的经济衰退, MEMS 麦克风 强劲成长态势减缓,销量达到 4.41 亿只, 2010 年恢复快速增长,销量达到 7.04 亿只, 2011 年达到 12.84 亿只,全球保持高速增长态势。

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浙江新嘉联电子股份有限公司 2012 年 10 月编制

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Presentation Transcript


  1. 灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1 浙江新嘉联电子股份有限公司 2012年10月编制

  2. 二、试制工作总结报告 灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1 试制工作总结报告

  3. 二、试制工作总结报告 ■产业前景 2009年由于经历了史上罕见的经济衰退,MEMS麦克风强劲成长态势减缓,销量达到4.41亿只,2010年恢复快速增长,销量达到7.04亿只,2011年达到12.84亿只,全球保持高速增长态势。 2007年中国MEMS麦克风产量大约为1.54亿只,2008年中国MEMS麦克风产量达到2.08亿只,在电子产品消费带动下,MEMS麦克风市场日渐火爆,2009年中国MEMS麦克风产量达到3.27亿只,2010年中国MEMS麦克风产量达到4.77亿只, 2012年随着楼氏、英飞凌产能快速释放,中国MEMS麦克风产量将迅速增长。

  4. 二、试制工作总结报告 ●产品试制过程 硅麦克风是一种低成本、高性能取代传统ECM麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是,硅麦克风封装在卷带中,因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 硅麦克风内含两个芯片:MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片。两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声压转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化,并将其转换为电信号,传递给相关处理器件,如基带处理器或放大器。

  5. 二、试制工作总结报告 ■ 传统ECM 与MEMS 麦克风特性比较

  6. 二、试制工作总结报告 ● 优化生产 不同于其他铁壳硅麦的工艺流程,新产品增加了灵敏度校正工序

  7. 二、试制工作总结报告 灵敏度校正根本的原理是ASIC内部的放大器为一可编程放大器,当MEMS MIC进入校准模式时,通过一特定密码输入out脚,并配合Vdd电压切换,完成ASIC芯片内部放大器的编程,从而达到改变ASIC增益的功能。 如MEMS MIC初始测量灵敏度为-46db,而目标值是-42dB,则通过编程使ASIC增益提高4dB即可达到mic灵敏度调到-42dB的功能。 该芯片的校正功能是一次性的烧入,故调完即可固定在目标灵敏度。 核心设计创新点

  8. 二、试制工作总结报告 MEMS MIC 灵敏度校正图

  9. 二、试制工作总结报告 核心设计创新点 创新点的优越性校正后的灵敏度一致性更好、产品合格率由调节前的85%提升到调节后的92%。(此特性已开始准备专利申请)灵敏度的可校正可满足客户的特殊需求。

  10. 二、试制工作总结报告 ● 结构、工艺优化 传统驻极体麦克风 ——零部件繁多,生产工序人工因素多,产品性能一致性差。 硅麦克风 ——全自动化生产,产品性能一致性及品质一致性好。 硅麦克风配件结构图 传统驻极体麦克风配件结构图

  11. 三、试制技术总结报告 灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1 试制技术总结报告

  12. 三、试制技术总结报告 产品主要技术性能、指标和外形尺寸 1.电声性能 指向性:全指向性 灵敏度:-42±3 dB(@1kHz,0dB=1V/Pa) 消耗电流:≤250 µA 谐波失真THD: ≤ 1%(100dB SPL @1000Hz) 信噪比:≥55 dB 2.外形及引出 1) 外形尺寸:3.76*2.95*1.1mm 2) 组装方式: SMT

  13. 三、试制技术总结报告 频率响应:

  14. 三、试制技术总结报告 产品外形结构如下图:

  15. 四、产品标准 灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器 MM3729A-SJ-1产品标准

  16. 四、产品标准 本标准附录规定了本公司生产的灵敏度可校正铁壳式电容硅传声器MM3729A-SJ-1的基本参数项目。

  17. 四、产品标准 技术指标

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