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pn 接合. 半導体デバイスの基本構成要素 pn junction diode. Si モノリシック 集積回路. モノリシック (monolithic) = 1 枚の基板上に作製. p 型領域. n 型領域. MOSFET. ダイオード. バイポーラ トランジスタ. 電荷中性条件. 均一な半導体中では,正電荷量=負電荷量. プラスで動ける (正孔) マイナスで動けない (アクセプタ). プラスで動けない (ドナー) マイナスで動ける (伝導電子). n 型. p 型. n 型半導体( negative type ).
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pn接合 半導体デバイスの基本構成要素 pn junction diode
Siモノリシック集積回路 • モノリシック(monolithic) = 1枚の基板上に作製 p型領域 n型領域 MOSFET ダイオード バイポーラ トランジスタ
電荷中性条件 • 均一な半導体中では,正電荷量=負電荷量 プラスで動ける (正孔) マイナスで動けない (アクセプタ) プラスで動けない (ドナー) マイナスで動ける (伝導電子) n型 p型
n型半導体(negative type) • Si原子は1原子あたり4滴の価電子. • ドナー1個あたり1滴ずつ価電子(液体)の量が多い
p型半導体(positive type) アクセプタ原子1個あたり1滴ずつ価電子(液体)の量が少ない.
キャリアの再結合(recombination) 結合からはみ出したものと,結合の抜けた部分が出会うと・・・
粒子の拡散 (diffusion) • 粒子が濃度の高い領域から低い領域に向かう流れ. • 電荷の符号には関係ない. • 異なる粒子が混ざっていても,それぞれ独立.
n型とp型をくっつけると・・授業ではアニメで!n型とp型をくっつけると・・授業ではアニメで! • 均一なnとp型の接合を考える. 「階段接合」 • まず,電子は右へ,正孔は左へ拡散し始める. • 伝導電子と正孔が再結合(recombination) し消滅する. • そうすると,キャリアの枯渇した空乏層(depletion layer)が形成される. • では,この過程がどんどん進み,全領域からキャリアが無くなってしまうのだろうか? 動けない負電荷 アクセプタイオン: 動けない正電荷 ドナーイオン:
熱平衡状態とは • 拡散と電界の力が釣り合った状態が熱平衡 (thermal equilibrium). 拡散により電子を押し出す力 電界により電子を押し戻す力
エネルギーバンド図を使った説明 • 液面の位置(フェルミ準位:EF)は,n型の方が高い. • 電子はp型の方に移動. • 拡散現象は,フェルミ準位の差によって説明される. p型 n型 EC EF EV
EC EF EV + + + + + + - - - - - 平衡までの変化授業ではアニメで! • n側:電子が消滅 → 正電荷残留 → 電位の上昇 → 電子エネルギー減少. • p側:正孔が消滅 → 負電荷残留 → 電位の下降 → 電子エネルギー増加. n型 p型
熱平衡では液面は水平 • n型中の伝導電子にとっては,qVDのエネルギーの壁が! • p型中の正孔にとっても,qVDのエネルギーの壁. n型 EC qVD Ei p型 qfp ECn -EF EF EF-EVp qfn EV