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VLSI 製程期中報告之 FinFET 製程簡介. 四技晶片四甲 - 陳仁和 (49537038). 大綱. 前言. F inFET 簡介. 製程概述. 參考文獻. 前言. 台灣積體電路製造股份有限公司於美西時間 13 日在加州聖荷西市舉行技術研討會,會中宣佈將跳過 22 奈米製程,直接發展 20 奈米製程。
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VLSI製程期中報告之 FinFET 製程簡介 四技晶片四甲-陳仁和 (49537038)
大綱 前言 FinFET簡介 製程概述 參考文獻
前言 台灣積體電路製造股份有限公司於美西時間13日在加州聖荷西市舉行技術研討會,會中宣佈將跳過22奈米製程,直接發展20奈米製程。 台積公司20奈米製程係在平面電晶體結構製程(planar process)的基礎上採用強化的高介電值/金屬閘(high-k metal gate)、創新的應變矽晶(strained silicon)與低電阻/超低介電值銅導線(low-resistance copper ultra-low-k interconnect)等技術。 以上皆為材料的及技術的提升;但突破性的結構製程如鰭式場效電晶體(FinFet) ,非常值得關切。
FinFET簡介 FinFET係源自於目前傳統標準的電晶體--場效電晶體 (Field-effecttransistor; FET)的一項創新設計。在傳統電晶體結構中,控制電流通過的閘門,只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開。在FinFET的架構中,閘門成類似魚鰭的叉狀,可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。這種設計大大改善了電路的可控性並且減少漏電流 (leakage),也可以大幅縮短電晶體的閘長。 微縮後遇到許多瓶頸 如閘極穿隧漏電流 傳統MOS 尖端放電因素越見顯著!
於是有人提出嶄新結構 FinFET !! 雙邊側控
製程概述 經震洗 、去有機 無機離子 於silicon wafer 成長氧化物,為SOI打下基礎 為方便比對以下頁數縮成一頁動畫
實際FinFET特性曲線 以上資料取自 Chenming Hu, et al. Dept. of EECS, UC-Berkeley, IEDM, p251-254, 2002
參考文獻 http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor_news/hi_tech_enews_NewsId_3667.html http://www.edn.com/blog/1690000169/post/660005066.html http://www.epochtimes.com/b5/2/6/12/n196042.htm http://www.tibercad.org/sample_application/article/3d_simulation_a_finfet_device http://en.wikipedia.org/wiki/Multigate_device