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하드웨어 1 : CPU

하드웨어 1 : CPU. PC 정비 & 네트워크. 정의. CPU 는 트랜지스터의 집합체 트랜지스터가 많을수록 성능이 우수 펜티엄 4 는 4,200 ~ 5,500 만개 중앙 처리 장치 (Central Processing Unit) 컴퓨터를 구성하는 모든 장치를 제어 컴퓨터에서 실행되는 모든 프로그램의 명령을 해석하고 실행 PC 의 이름이 결정될 만큼 중요함 제조회사 : Intel, AMD, Cyrix, IDT 등. 구성. 구성. ALU, CU : 논리연산장치와 제어장치

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하드웨어 1 : CPU

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Presentation Transcript


  1. 하드웨어 1 : CPU PC 정비 & 네트워크

  2. 정의 • CPU는 트랜지스터의 집합체 • 트랜지스터가 많을수록 성능이 우수 • 펜티엄 4는 4,200 ~ 5,500만개 • 중앙 처리 장치(Central Processing Unit) • 컴퓨터를 구성하는 모든 장치를 제어 • 컴퓨터에서 실행되는 모든 프로그램의 명령을 해석하고 실행 • PC의 이름이 결정될 만큼 중요함 • 제조회사 : Intel, AMD, Cyrix, IDT 등

  3. 구성

  4. 구성 • ALU, CU : 논리연산장치와 제어장치 • 방열판, 쿨링팬 : CPU에서 발생되는 열을 시키기 위한 냉각시스템, 써멀 그리스(열전도 물질) • L1 캐시(Level 1 캐시) : CPU코어 안에 내장된 캐시 메모리. 명령캐시와 데이터 캐시로 나눔. 예상 명령어를 불러와 저장 • L2 캐시(Level 2 캐시) : L1 캐시와 메인 메모리 사이의 캐시 메모리. CPU가 처리할 데이터를 메인 메모리에서 미리 가져와 저장해 놓아서 속도를 향상 • 인터페이스와 패키징 : 메인보드와의 연결부위와 보호하기 위한 케이스를 말함

  5. 중요 용어 • CISC(Complex Instruction Set Computer) • 명령어가 복잡, 실행시간이 길다. • 설계기간이 길다. • 개인용PC의 마이크로프로세서 설계방식 • RISC(Reduced Instruction Set Computer) • 사용빈도가 높은 기본명령어의 집합만을 내장, 기능의 간소화 • 설계가 단순하여 전력소모가 적음 • 기본명령어 실행속도가 CISC보다 빠름 • 프로그램이 복잡, 서버, 워크스테이션 등에 사용되는 설계방식

  6. 속도 • CPU의 속도로 컴퓨터의 성능 판단 • 단위는 MHz를 사용 • 작동속도 = 호스트 클럭(시스템버스 속도) X 클럭 배수 • 예) 펜티엄 4 1.4 GHz = 100(MHz) X 14 • Hz : 1초 동안 1사이클(Cycle)의 주파수 • 클럭(클럭 주파수) : ON/OFF 형태로 반복되는 전류의 흐름 • 클럭 배수 : CPU 내부에서 호스트 클럭을 증가시켜 사용하는 ‘클럭 더블링’ 기술의 적용, 486컴퓨터부터 적용 • Pentium는 1.5~3.5, Pentium II, III는 3.5~8 Pentium4는 13배 이상의 클럭 배수를 이용

  7. 버스 • CPU에 데이터를 전달하는 통로 • 내부 버스(Back Side Bus) : CPU 회로 안에서 자료를 이동할 때 사용하는 버스 • 외부 버스(Front Side Bus, 시스템 버스) : CPU에서 처리한 결과를 다른 주변장치로 보낼 때 사용하는 버스 • 메모리 버스 : 메모리와 칩셋 사이의 버스 • 버스폭(단위 bit) : 한번 연산할 때마다 주고받을 수 있는 데이터 전송 숫자 • 32비트 CPU, 64비트 CPU • 대역폭 = 초당 클럭 수 X 초당 데이터 수 • 예) 400Mhz X 8Byte = 3.2GB/S

  8. 버스 클럭 (100/133/200MHz) 외부버스 400/533/800MHz CPU 코어 L2 캐시 내부버스 (BSB) 내부 버스 클럭은 CPU 작동 클럭과 같은 속도로 동작 메모리 버스 클럭은 장착된 메모리와 칩셋에 따라 달라집니다. 메모리버스

  9. CPU 꽂는 방식 • 소켓 방식 : CPU의 뒷면의 핀을 메인보드에 꽂는 방식. 펜티엄 III, 펜티엄 4, 애슬론 XP, 듀론 등

  10. CPU 꽂는 방식 • 슬롯 방식 : 직사각형 모양의 CPU를 옆으로 세워서 메인보드에 꽂는 방식. 펜티엄 II, 펜티엄 III

  11. CPU 표기(Intel) Pentium4제품은 시스템 클럭을 4배로 전송하는 QDR 기술적용 100X4=400Mhz 133X4=533Mhz 200x4=800Mhz CPU에도 A, B,C타입으로 표기 CPU 작동클럭/2차 캐시의 크기 /시스템 버스 클럭/ 사용전압 2.4GHZ/512/400/1.5V

  12. CPU 표기(AMD)

  13. 애슬론 XP와 펜티엄 4의 비교

  14. 성능 좋은 CPU • 작동 클럭이 빠른 것 • 내장된 트랜지스터 수가 많은 것 • 파이프라인이 많은 것 • 사용하는 전압이 낮은 것 • 전도율이 높은 구리를 배선 재료로 사용 • 장착된 L2 캐시의 용량이 큰 것 • 핀 수가 많은 것 • FSB가 빠른 것 • 제조 공정 수치가 작은 것, 미세 공정인 것 • 데이터 버스의 폭이 넓은 것

  15. 보급형 CPU - 셀러론 • 1998년 처음 등장(펜티엄 II) Covington • 보급형 CPU로 많이 사용 • 초기에 L2 Cache없이 출시, 300A부터 128KB • 초기에 FSB 66Mhz에서 > 100Mhz > 400Mhz • 일반형 CPU와 L2 캐시나 FSB에서 차이가 남 • 일반형 : 256/512 캐시 메모리, FSB 400/800MHz • 셀러론 : 128 캐시 메모리, FSB 400MHz

  16. 튜닝 – Over Clocking • CPU를 정해진 규격의 실제 클럭보다 높은 클럭으로 설정하여 사용하는 것. • 모든 CPU가 오버클러킹이 가능한 것은 아님. • 메인보드가 오버클러킹을 지원해야 함. • 문제점 • 시스템 불안정, 다운 발생 • 하드 디스크 손상 • CPU의 수명 단축 • 튜닝 후 발생되는 문제는 무상지원이 불가능

  17. 하드웨어 2 : Mainboard PC 정비 & 네트워크

  18. 메인보드의 구성 Back Panel AGP 슬롯 PCI 슬롯 CPU 소켓 BIOS 칩셋 메모리 소켓 CMOS배터리 Front Panel Power 커넥터 및 IDE/FDD 커넥터

  19. 구성 - 칩셋 • 여러 개의 마이크로칩과 회로가 모여 시스템 전체를 하드웨어적으로 콘트롤하는 장치 • 컴퓨터의 핵심 부품인 중앙처리장치와 주메모리, IDE 디스크장치의 각종 신호를 조절 • 노스 브리지: CPU와 그래픽 카드, 메모리 사이의 데이터 전송을 제어. 상대적으로 빠른 장치 • 사우스 브리지: PCI 슬롯에 꽂이는 각종 카드들과 IDE 포트, 사운드, FDD와 같은 입출력을 제어

  20. Intel Chipset 사양표

  21. VIA&Nvidia Chipset 사양표

  22. 칩셋 예 – i850(intel) MCH (Memory Control Hub) ICH (I/O Control Hub) FWH (Firmware Hub)

  23. 구성 • CPU 소켓, 슬롯 • 소켓식, 슬롯식 – CPU 참조 • 메모리 소켓 • SIMM, DIMM, RIMM 소켓 – RAM 참조 • E-IDE 커넥터(ATAPI를 포함) • 하드디스크, CD-ROM, CD-Recorder 등 E-IDE 장치를 연결하는 커넥터 • 40핀으로 구성( ATA-66/100인 경우는 40핀:80케이블 사용) • 플로피 커넥터 • 플로피 드라이브를 연결 • 34핀으로 구성

  24. 구성 • 확장 슬롯 • 다양한 확장카드(그래픽 카드, 사운드 카드, 랜 카드, SCSI 카드, TV 수신 카드 등)를 연결해서 사용 • ISA (International Standard Architecture) • 산업 표준 규격 슬롯 • PCI (Peripheral Component Interconnect) • Plug & play 기능 지원 • 시스템 메모리를 직접 Access 가능 • 슬롯은 124핀 단일 커넥터 • AGP (Accelerated Graphic Ports) • 오직 그래픽 카드만을 위해 특별히 개발된 포트

  25. 구성 • 외부 포트 • PS/2 포트 : 키보드, 마우스 • USB 포트 : 모니터, 모뎀, 스캐너, 디지털 카메라, 조이스틱 • Parallel 포트 : 프린터, ZIP 드라이브 • Serial 포트 : 마우스, 모뎀, 디지타이저 • 사운드 포트 : 메인보드에 내장된 사운드 기능을 이용할 때 스피커, 마이크, 외부 사운드 장치 연결 • BIOS • PC에 장착된 장치들의 기본적인 특징을 저장하여 OS에 알려주는 역할 • 수은 배터리

  26. 버스 • 시스템 버스 : CPU와 노스브리지(MCH) 사이 데이터 전송 통로 • 메모리 버스 : 노스브리지(MCH)와 메모리 사이 데이터 전송 통로 • PCI 버스 : PCI 슬롯에 꽂힌 장치와 사우스브리지(ICH) 사이 데이터 전송 통로 • AGP 버스 : AGP 슬롯에 꽂힌 장치와 노스브리지(MCH) 사이 데이터 전송 통로 • 노스 브리지 –사우스 브리지 버스 : 노스브리지와 사우스브리지 사이의 데이터 전송 통로

  27. 버스

  28. 클럭 66 (66MHz) PLL 클럭 발생기 클럭 33 (33MHz) 클럭 14 (14MHz) USB 클럭 (48MHz) 호스트 클럭 (100/133/200MHz) AGP 슬롯 사우스 브리지 노스 브리지 CPU PCI 슬롯 메모리 메모리 바이오스 롬 수퍼 I/O

  29. 메인보드의 ON-Board제품 • 랜 컨트롤러 • 인텔의 이더넷 컨트롤러가 내장 • 사운드 컨트롤러 • 사운드 카드 대체 • AC ’97 규격을 지원하는 사운드 CODEC 내장 • IEEE 1394 포트 • 최고 400Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있는 범용 인터페이스, 최대 63개의 장치 연결가능 • 듀얼 바이오스 • 여분의 바이오스를 장착하여 복구가능 • 오버 클러킹 지원 여부 • USB는 총 127개의 장치를 연결, 별도의 컨트롤러 필요 없음

  30. 메인보드의 ON-Board제품 • RAID(Redundant Array of Inexpensive Disk) • 여러 개의 하드디스크를 하나의 하드디스크처럼 관리하는 기술 • 하나의 데이터를 이중으로 저장하여 안정성을 높여줌 • 시리얼 ATA(S-ATA) • 하드디스크 인터페이스, 150MB/sec • ATA는 하드디스크 인터페이스의 하나인 IDE(Integrated Device Electronics)를 미국 표준 협회가 규격화한 것 • 3Phase 이상의 강력한 전원부 구성 • 1Phase는 하나의 전원부를 뜻함 • 디버그 LED 표시 기능 • 메인보드의 상태 및 에러를 표시하는 LED를 장착

  31. 메인보드 칩셋 패치 • 패치 : 기존의 프로그램의 잘못된 부분을 고치기 위한 프로그램 • 바이오스를 최신 버전으로 업그레이드한 후 패치하는 것이 좋다. • 파일 구하기 • 구입 시 제공된 CD • 제조회사 홈페이지 • 인텔, VIA, nVidia, SiS • 일반 검색 사이트

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