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113. Mikroelektronik-Stammtisch

113. Mikroelektronik-Stammtisch. Vortragsprogramm: Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3 + Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V. Dr. Roland AMEC e.V. + Automatisierungskonzeption XP3 Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG

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Presentation Transcript

  1. 113. Mikroelektronik-Stammtisch Vortragsprogramm: Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3 + Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V. Dr. Roland AMEC e.V. + Automatisierungskonzeption XP3 Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG Transponder – Wirkungsweise und Einsatzbedingungen in metallischer Umgebung Hr. Jurisch GF microsensys GmbH Erfurt

  2. Förderprojekt Innovative Herstellungsverfahren für Hochsicherheitsschlüssel (XP3) Gefördert im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und mit Mitteln des Freistaates Sachsen 19.11.2012 Dr. Roland AMEC e.V.

  3. Förderprojekt: Idee Skizze Antrag Bescheid Projektrealisierung Abschlussbericht mit Zwischenbericht - 2 6– 82– 324 6(Monate) Projektstruktur XP3

  4. Projektträger: Sächsische Aufbaubank Dresden (SAB) Bearbeiterin: Frau Illig Koordinator: Hr. Strobel ABUS Pfaffenhain GmbHHEITEC Auerbach GmbH & Co.KG Verantwortliche Bearbeiter: Technik: Hr. Hertel, Hr. Pechmann Technik: Hr. Strobel Finanzen: Fr. Groß Finanzen: Fr. Bochmann Fremdleistungen: WestsächsicheHochschule Angewandte Mikroelektronik ZwickauChemnitz Verantwortliche Bearbeiter: Hr. WienoldHr. Dr. Roland Projektpartner XP3

  5. Technologische Zielstellung XP3

  6. Beantragte Projektsumme: 929.265,00 € Personal 70 % Material 19,8 % Fremdleistungen 10 % Abschreibungen 0,2 % Bewilligter Fördersatz: 55 % Bewilligte Fördersumme: 511.100,00 € Ausgereichte Fördersumme: 509.800,00 € Kostenstruktur XP3

  7. Auszug Tabelle Arbeits- und Zeitplanung XP3 Arbeits- und Zeitplanung XP3 • Insgesamt 23 Arbeitspakete • Arbeits- und Zeitplanung mitarbeitergenau notwendig • Regelmäßige Beratungen mit Protokollanfertigung • Teilberichte bei Abschluss von Arbeitspaketen

  8. Leistungsanteil AMEC e.V. Entsprechend Aufgabenstellung im Fördermittelantrag waren Recherchearbeiten und wissenschaftliche Begleitung des Projektes zu realisieren. Folgende Berichte wurden angefertigt: 1. Literaturrecherche Bearbeitung: Hr. Rottsahl Thema: Fräskopf mit innenliegenden Schneiden zur Kerbenbearbeitung – technische Lösungen und Patentsituation Ergebnis: Diverse technische Realisierungen zu enormen Preisen, keine relevanten Patentschriften Vorschlag: Eigenentwicklung siehe Abbildung

  9. Leistungsanteil AMEC e.V. 2. Entgratung Bearbeitung Dr. Roland Aufgabenstellung: Suche nach effizienten Entgratungsverfahren Bericht vom 30.8.2010 Ergebnis: - Einsatz des Fräskopfes nach 1. bringt weniger Gratbildung als konventionelles Fräsen Entgratung in 2 Schritten notwendig: + Vorentgratung mit Entgratsteinen + Bürstenentgratung

  10. Leistungsanteil AMEC e.V. 3. Berechnung der effektiven Spanungsleistung für die Arbeitsstation Grundprofilieren XP3 Bearbeiter: Hr. Rottsahl, Dr. Roland Bericht vom 30.8.2011 Ergebnis: Die bisherige Dimensionierung der für die Zerspanung relevanten Antriebe dieser Baugruppe lässt viel Spielraum für eine Minimierung.

  11. Bild: Gesamtentwurf Technologische Vorzugsvariante XP3

  12. Hochsicherheitsschlüssel XP3

  13. Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 2. Kerbenbearbeitung Aufgabenstellung: Untersuchungen zur Herstellung der symmetrischen Schlüsselkerben (Wendeschlüssel) mittels Glockenwerkzeug

  14. Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3:3. Entgraten

  15. Aufgabenstellung: Herstellung von grundprofilierten Schlüsselrohlingen einschließlich Schlüsselreide zur nachträglichen spangebenden Bearbeitung Ergebnisse WHZ: Werkstoffuntersuchungen: Spezielles Neusilber notwendig Simulation Umformprozess zeigt Erkenntnisse vor Praxistest 3-stufiger Umformprozess mit 200 t – Presse ergibt akzeptable Profilformtoleranzen mit sehr guten Zerspanungseigenschaften Ergebnisse Fa. Springfix Schweiz: Mangelhafte Schlüsselbreitentoleranz – deshalb keine Nutzung Hohe Fertigungskosten Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3:1. Kaltumformen

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