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Riunione di luglio/settembre

Riunione di luglio/settembre. Elezione presidente di CSN 5 (Bottigli uscente) Candidati Cuttone,Serafini,Russo,Grancagnolo Viene eletto Cuttone alla terza votazione con 13/22 voti Precisazioni su richieste scientifiche di nuovo esperimento convincere dal p.d.v. scientifico

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Riunione di luglio/settembre

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Presentation Transcript


  1. Riunione di luglio/settembre • Elezione presidente di CSN 5 (Bottigli uscente) • Candidati Cuttone,Serafini,Russo,Grancagnolo • Viene eletto Cuttone alla terza votazione con 13/22 voti • Precisazioni su richieste scientifiche di nuovo esperimento • convincere dal p.d.v. scientifico • rientrare nella politica dell’ente • Beni culturali:le richieste si appoggiano alla Sovrintendenza ai Beni Culturali (scarsi o nulli i finanziamenti) • 2 sedi con attività consolidata storicamente Firenze e Ferrara(a meno di grosse novità, qui si devono agganciare) • Fisica medica:è necessario l’appoggio a qualche struttura sanitaria come avvallo sulla validità • Collaborazione con enti esterni (LT-ULTRA/LL-MIR2, LBL/SOIPD) • - SOIPD: …(omissis)… La Commissione raccomanda che detto MoU • protegga la proprieta' intellettuale dell'INFN, • definisca la ripartizione delle spese tra LBNL ed INFN e • detti le modalita' di eventuali trasferimenti tecnologici a terze parti in USA, Italia o altrove.

  2. Istituzione del progetto strategico INFN-MED. Nominate 5 sottocommissioni/coordinatori Imaging (Bottigli) Adroterapia (Calabretta) BNCT (Colautti) (Boron Neutron Capture Therapy) Rivelatori (Cirio) TPS (Marchetto) (Treatment Planning System - ioni) Osservatore per la CSN5 Saverio Altieri. Ma chi paga ? Rapporti con le altre commissioni Gr 2 e 60%  proposta di introdurre una % minima di impegno Budget previsto: 4400 k€; Ipotesi 4000 k€; ( - 500 k€ funzionamento CSN5 ) Disponibili 3500 k€; Richieste 12500 k€

  3. 31 (33) 25 + 6 19 (21) 10 + 9 48 (59) 23 + 25 Tutti Old + New 7 (11) 3 + 4

  4. Budget 4283 k€ rispetto al 2007 – 10% – 10% anticipi Totale esperimenti 105 (124) taglio di circa 2200 k€ richieste + dotazioni + esp su dot 8581 + 1533 + 185 10288 k€ Proposte + dotazioni + esp su dot 3606 + 521 + 103 + 52 4283 k€ + fondo indiviso Nuovi esperimenti 63 Dopo tagli 44 (2 su Dot) A Padova non approvati (3/8) Protel, Rad3, Dollar approvato non finanziato (ROTSCINT2) • PROTEL: Durante la discussione la Commissione sottolinea che non si vedono i vantaggi che questo nuovo strumento apporterebbe rispetto alle consolidate tecniche di trattamento di questa tipologia di tumori. • - RAD-3:Durante la discussione in Commissione viene sottolineato come il progetto sia contraddittorio, perchè mira da una parte a fare test di dispositivi commerciali, e poi a progettare componenti custom radiation resistent, senza avere tuttavia identificato un ambiente verso cui mirare i test. La Commissione ritiene pertanto non ricevibile la proposta sperimentale. Accantonamento per progetti speciali: VIPIX TPS FRANCIUM

  5. TPS (Treatment Planning Systems) Fisica interdisciplinare: sviluppo di piano di trattamento per ioni con sistema di scansione attiva LNS, LNL, CNAO, GSI (macchine acceleratrici per ioni) Studio dell'effetto biologico indotto da ionienergia fra 10 e 400 AMeV, in particolare da ioni 12C ioni (nell’intervallo 20 – 200 Mev/u non sono noti i dati relativi alla frammentazione) Sez. coinvolte: LNF, LNL, LNS, Milano, Pisa, Roma II, Roma III, Torino Nuclear Physics; Radiobiological research; Developments of optimization techniques; Monte Carlo developments for TPS; 3-D dose delivering tools: the application of ion-beam PET. Totali325.00 k€

  6. VIPIX(Vertically Integrated PIXels) Obiettivo generale: Sviluppo di sistemi a pixel per tracciatori sottili di particelle cariche basati su tecnologie di integrazione verticale (VSI) BO, PG, PI, PV, Roma III, TN, TO, TS + FNAL, IReS - Strasburgo Totali271.50k€

  7. FRANCIUM sviluppo di tecniche sperimentali per la preparazione di una misura della violazione della parità atomica (APV) nel francio, come test del Modello Standard delle interazioni elettrodeboli. TANDEM XTU ai LNLcon FASCIO 18O su targhetta di Au a 1000°C INTRAPPOLAMENTO ATOMI DI FRANCIO E RELATIVE MISURE FE, LNL Totale 215.00k€

  8. Interno Estero SJ Consumo SJ Inventariabile Totale richieste DACEL2 (Bisello) 2 2.5 4.5 (10) FAIR (Conti) 2 10 2 14 (27) HEPMARK* (Michelotto) 1 2 12 15 (32) LL-MIR2 (Pepato) 1.5 2 220+2(trasp) 3.5 + 24 (62) MICRO-SI (Dal Corso) 1 15 1 + 15 (21) NEUTRA (Carugno) 2 2.5 9 12 25.5 (52) ROTSCINT2* (Zanella) (21) SOIPD* (Bisello) 2 4.5 14 10 20.5 + 10 (65) STARTRACK2* (De Nardo) 1 1 1 3 (8.5) WIDEST1* (De Nardo) 2 2 ( 2) DOT 5 0.5 (sem) 2.5 1.5 9.5 7 20.5 DASIPM2 2 2 35 39 TRIDEAS 2 3 2 26.5 7 + 26.5 156 + 75.5 TOTALE

  9. VIPIX(Vertically Integrated PIXels) Sistemi a pixel per tracciatori sottili di particelle cariche basati su tecnologie a integrazione verticale BO, PG, PV, PI, Roma III, TN, TS, TO CERNTest beam per misura di risoluzione ed efficienza Tracciatura di particelle cariche con sensori a pixel ed elettronica di lettura integrati in un processo a interconnessione verticale Sistemi di caratterizzazione di dispositivi a semiconduttore, sistemi di caratterizzazione di rivelatori con laser e sorgenti radioattive, telescopio di tracciatura. BO, PG, PI, PV, Roma III, TN, TO, TS + FNAL, IReS - Strasburgo Totali271.50k€

  10. Progettazione e sottomissione di strutture di test con matrici MAPS ed elettronica di lettura per pixel ibridi nella tecnologia a integrazione verticale di Tezzaron/Chartered. Studio di tecnologie di interconnessione per pixel ibridi. Definizione del progetto di nuove schede EDRO e Memorie Associative per DAQ con capacità di trigger livello I. Realizzazione prototipi con cooling monofase e bifase basato su microcanali su materiale ceramico e su wafer di silicio. Caratterizzazione dei dispositivi fabbricati nella prima sottomissione in tecnologia a integrazione verticale. Fabbricazione di sensori a pixel ad alta resistività e interconnessione a elettronica di lettura 3D con bump bonding. Disegno di modulo con sistema di raffreddamento e integrazione del sistema DAQ per beam test. Beam test dei dispositivi a integrazione verticale. Seconda sottomissione nella tecnologia a integrazione verticale Tezzaron/Chartered con matrici MAPS di grandi dimensioni e chip di lettura per pixel ibridi. Caratterizzazione dei dispositivi fabbricati nella seconda sottomissione in tecnologia a integrazione verticale. Realizzazione finale di moduli con cooling e sistema di DAQ per beam test. Beam test della seconda generazione di dispositivi a integrazione verticale. Obiettivo generale: Sviluppo di sistemi a pixel per tracciatori sottili di particelle cariche basati su tecnologie di integrazione verticale (VSI)

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