Ультратонкие печатные платы.
Download
1 / 21

???????????? ???????? ?????. ??? ???? ? ?????? - PowerPoint PPT Presentation


  • 203 Views
  • Uploaded on

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?. Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт. Проблемы тонких глубоких отверстий:. В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений (фильмы).

loader
I am the owner, or an agent authorized to act on behalf of the owner, of the copyrighted work described.
capcha
Download Presentation

PowerPoint Slideshow about '???????????? ???????? ?????. ??? ???? ? ??????' - zonta


An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript
3879526

Ультратонкие печатные платы. Что это?И зачем?

Докладчик: МЕДВЕДЕВ

Аркадий Максимович, Московский авиационный институт



3879526
В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений(фильмы)


3879526
Так деформируется глубокое отверстие

Результат термоудара


3879526
Решение проблем – тонкие ПП отверстие

  • Легче формировать отверстия, как механическим сверлением, так и лазером

  • Легче металлизировать тонкие отверстия – они перестают быть глубокими

  • Металлизация в тонких основаниях более устойчива к термомеханическим нагружениям

  • В отверстиях в тонких основаниях не обязательно достигать металлизации 25 мкм. Возможно и 15 мкм, что экономит время металлизации.


3879526
Что для этого нужно? отверстие

  • Тонкие материалы: фольгированные и препреги.

  • Полиимидное связующее с температурой стеклования > 350°C,

  • Армирование тканью из кварцевой нити

  • П. п. 2 и 3 для уменьшения диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь.


3879526
О каких толщинах идет речь? отверстие

Толщина, мкм: меди/ диэлектрика

9 5, 7, 9

9 12, 16, 20

9 30

― 25



3879526
Чтобы уложиться в волновое сопротивление 60 Ом в трассах тонких плат, нужно:

  • Уменьшить диэлектрическую проницаемость – в полиимидах, армированных кварцем, она равна 2,3. +

  • Уменьшить ширину проводников – в фольге толщиной 9 мкм можно вытравить проводники шириной 20 мкм. +

  • На высоких частотах за счет скин-эффекта площадь поперечного сечения проводников не актуальна. +


3879526
Ультратонкие печатные платы это новый виток развития технологий .

Что это дает?

  • Уменьшение массы и габаритов, использование 3-D пространства

  • Увеличение плотности рисунка в объеме.

  • Улучшение условий теплоотвода через тонкий слой диэлектрика

  • Улучшение условий производства: отпадают проблемы металлизации глубоких отверстий

  • Улучшаются условия обеспечения надежности трансверсальных межсоединений

  • Увеличивается устойчивость изоляции к воздействию влаги


3879526
Проблемы: новый виток развития технологий .

  • Не жесткое основание плат требует использования жесткой подложки. Но она может служить кондуктивным теплоотводом.

  • Тонкие слои могут обрабатываться только на конвейерных линиях специальной конструкции (см. далее).

  • Использование полиимида в конструкциях МПП требует использования прессов с большой температурой прессования (порядка 300 °C)


3879526

Перемещение заготовки идет в ламинарном потоке рабочей жидкости


Hitachi chemical

СВОЙСТВА УЛЬТРАТОНКИХ ламинарном потоке рабочей жидкостиБАЗОВЫХ МАТЕРИАЛОВHITACHI Chemical

Температура стеклования – 350…380°С

Коэффициент ТКЛР: X-Y = 20ppm/ °С

Z = 20…22 ppm/ °С

Диэлектрическая

проницаемость – 2,3…2,7

Фактор потерь - 0,002

Размерная стабильность – 0,01 %

Водопоглощение – 0,6…0,8 % за 3 часа

Стойкость к припою – более180 секунд


3879526

Особенности материалов типа ламинарном потоке рабочей жидкостиMCF-5000I фирмы HITACHI Chemical

  • Хорошая размерная стабильность

  • Способность к изгибу

  • Улучшенные высокочастотные свойства: εr= порядка 2,3на частоте 1 ГГц


3879526

Типичная структура 6-слойной МПП ламинарном потоке рабочей жидкости1 – хорошая размерная стабильность MCF-5000ID2 – оптимальный баланс между гибкостью и жесткостью3 – хорошая химическая стойкость (модифицированный полиимид)4 – хорошая обрабатываемость сверлению и лазером5 – размерная устойчивость


3879526
Хорошая обрабатываемость отверстий лазером и перманганатной очисткой



3879526
Сопротивляемость образованию анодных нитей (фильм)




8 916 809 69 70
Справки: Зыкова Анастасия термоударам8(916)809-69-70


ad