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LED package technology

LED package technology. 2008.4.28 Y.G.Lin. Outline. 1.LED 基本介紹 2.LED 封裝目的 3.LED 封裝技術介紹 4. 未來發展方向 5. 參考資料. 1.LED 基本介紹. LED 的適用範圍頗廣，如汽車、手電筒、電腦、交通號誌、顯示器等 …. LED 最大的特點在於：使用壽命長 、反應速度很快、體積小、用電省、污染低、適合量產 。. 基 本 結 構. 發 光 波 長 λ=1240 / Eg Eg ： 材料能矽. 2.LED 封裝目的. LED 封裝之目的 :

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Presentation Transcript

  1. LED package technology 2008.4.28 Y.G.Lin

  2. Outline • 1.LED基本介紹 • 2.LED 封裝目的 • 3.LED 封裝技術介紹 • 4.未來發展方向 • 5.參考資料

  3. 1.LED基本介紹 • LED的適用範圍頗廣，如汽車、手電筒、電腦、交通號誌、顯示器等…. • LED最大的特點在於：使用壽命長 、反應速度很快、體積小、用電省、污染低、適合量產。

  4. 基 本 結 構 發 光 波 長 λ=1240 / Eg Eg：材料能矽

  5. 2.LED 封裝目的 • LED 封裝之目的: • 將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件 • 保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞 • 提高元件之可靠度 • 改善/提升晶片性能 • 設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用

  6. 3.LED 封裝技術介紹

  7. 技術1

  8. Specular reflector Diffuse reflector

  9. 技術2

  10. Thermoelectric device

  11. 技術3 白光LED模組

  12. Base substrate process

  13. Reflector cup process

  14. 4.未來發展方向 • 環氧樹脂缺點 -耐熱性差 -易老化 -易受短波長(UV)光源影響 -散熱性不佳

  15. 改 善 方 式 • 矽膠(silicone) -極優的高低溫穩定性。(-65℃~+232℃) -耐候性極佳。 -極優的黏著性。 -極佳的吸震及緩沖性。 -極優的介電特性。 -化學穩定性。

  16. 陶瓷基板 -散熱性佳 -耐高溫 -耐潮濕 缺點 -價格昂貴

  17. 軟式印刷電路板(FPC) -重量輕 -可撓性 -厚度薄 -運用空間靈活

  18. 5.參考資料 • http://www.mektec.com.tw/chinese/02_products/02_detail.aspx?MainID=20 • http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=6755 • http://led-ahu.jobui.com/blog/166435.html

  19. Thanks!!

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