1 / 59

HDMI SPEC & HDMI Cable 制程

HDMI SPEC & HDMI Cable 制程. 回顾当前显示领域的多种界面. 内部界面. 低压差分信号传输 :LVDS （ Low Voltage Differential Signaling) 笔记本和液晶显示 器内部用于连接驱动模块和屏幕面板常用. 外部界面. 电视上常用 ︰ RF （射频）、 Composite （复合视频）、 S-Video （ S 端子）、 Component （色差端子）. 回顾当前显示领域的多种界面. 外部界面. RF 界面. Composite 界面. S 端子. 色差端子端子.

sukey
Download Presentation

HDMI SPEC & HDMI Cable 制程

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. HDMI SPEC & HDMI Cable制程

  2. 回顾当前显示领域的多种界面 内部界面 低压差分信号传输:LVDS（Low Voltage Differential Signaling)笔记本和液晶显示 器内部用于连接驱动模块和屏幕面板常用 外部界面 电视上常用︰ RF（射频）、Composite（复合视频）、 S-Video（S端子）、Component（色差端子）

  3. 回顾当前显示领域的多种界面 外部界面 RF界面 Composite界面 S端子 色差端子端子

  4. 回顾当前显示领域的多种界面 外部界面 PC常用︰VGA、DVI、IEEE 1394 这些界面大多是随着时代进步而不断更新的产物，种类过于繁多，且规范各不统一。随着显示器件的分辨率不断提升，彩色深度不断提升，对于传输驱动信号的界面要求也不断提升，以上这些界面技术已经无法满足需求.

  5. HMDI的诞生 HDMI，英文全称是High Definition Multimedia Interface，中文名称是高清晰多媒体界面的缩写。2002年4月，日立、松下、飞利浦、新力、汤姆逊、东芝和Silicon Image七家公司联合组成HDMI组织 ，随后发行HDMI标准: 2002/12/09V1.0 2004/05/20V1.1 2005/08/22V1.2 2005/12/14V1.2a 2006/06/22V1.3 2006/11/10 V1.3a 2007/03/26 V1.3b 2010/03/04 V1.4a

  6. HMDI Version History

  7. HMDI Version Comparison

  8. HMDI Version Comparison

  9. HMDI 1.4新特性 HDMI Ethernet Channel Adds high-speed networking to an HDMI link, allowing users to take full advantage of their IP-enabled devices without a separate Ethernet cable. Audio Return Channel Allows an HDMI-connected TV with a built-in tuner to send audio data "upstream" to a surround audio system, eliminating the need for a separate audio cable.

  10. HMDI 1.4新特性 3D Defines input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications. 4K Support Enables video resolutions far beyond 1080p, supporting next-generation displays that will rival the Digital Cinema systems used in many commercial movie theatres. Content Type Real-time signaling of content types between display and source devices, enabling a TV to optimize picture settings based on content type Additional Color Spaces Adds support for additional color models used in digital photography and computer graphics.

  11. HMDI 1.4新特性 HDMI Micro Connector A new, smaller connector for phones and other portable devices, supporting video resolutions up to 1080p Automotive Connection System New cables and connectors for automotive video systems, designed to meet the unique demands of the motoring environment while delivering true HD quality.

  12. HMDI Connector & Cable Overview Type A : 19 Pin / 14*4.5*6.8mm Type B : 29 Pin / 21.3*4.55*6.8mm Type C( Micro HDMI Conn.) : 19 Pin / 10.5*2.5*5mm

  13. HMDI Type A Pin Assignments

  14. HMDI Contact sequence

  15. HMDI Mechanical Performance

  16. HMDI Electrical Performance

  17. HMDI Environmental Characteristics

  18. HMDI Cable Ass’y TMDS Parameters

  19. Type A Receptacle

  20. Type A Receptacle The shell shall have springs for locking. Additional springs may be used for EMI reduction. The spring property for locking shall be activated by the locking hole of the plug shell.

  21. Type A Pulg The dimension of *13.9mm(+0.04/-0.05)(on main diction)should be measured at the point *7mm(on view D). The taper(on view D)shall be one degree max.

  22. Cable Adapter type A to type A Pin Assignment

  23. Cable Adapter type A to type B Pin Assignment

  24. Cable Adapter type A to type C Pin Assignment

  25. HMDI 1.4制程简介 1裁线 治工具︰裁线刀 工作说明︰将线裁成长度为1515±4mm。 注意事项︰ 1.裁线尺寸应在公差范围内. 2.应检查线材有无来料不良情况如:刮伤线径、外被凸起 、外被异色、表面斑点等.

  26. HMDI 1.4制程简介 2绕线 工作说明︰将线材绕成圈状,两端各留400mm REF,将线圈套入PE袋内,袋口处以魔带束紧,以利后段作业. 注意事项︰ 1.应检查线材有无来料不良等情形如:刮伤线经、外被凸起、外被异色、外被扭曲等. 2.扎魔带时,不可扎太紧,以免使线材变形.

  27. HMDI 1.4制程简介 3两端外被去皮 握线材距去皮机约50mm处,线端顶住顶杆,脚踩开关,将两端外被去皮23±1mm. 1.线材去皮时线端务必确实顶住顶杆,且与刀片保持垂直,不可歪斜. 2.去皮处端面须平正,不可凹凸不平,且去皮尺寸须在规格范围内. 3.去皮时不可伤及外被与芯线. 4.注意安全(单人单机操作).

  28. HMDI 1.4制程简介 4两端编织整理 工作说明︰两端编织360度均匀后翻于外被上,将铝箔齐外被去皮处撕净. 注意事项︰ 1.编织须360度均匀后翻于外被上. 2.挑铝箔时,不可伤及色线及外被. 3.铝箔须齐外被切口处撕净.

  29. HMDI 1.4制程简介 5两端贴铝箔 工作说明︰两端PP带捻成一股后翻于外被上,在外被去皮处贴W5*L60mm*2PCS的铜箔于编织及PP带上. 注意事项︰ 1.铜箔须贴紧,不可松脱. 2.PP带及编织不可散乱.

  30. 4.0-4.5 HMDI 1.4制程简介 6去铝箔麦拉 工作说明︰将两端铝箔麦拉齐外被去皮处留4.0~4.5mm刺破摇断. 注意事项︰ 1.刺铝箔麦拉时,不可刺伤对线的绝缘皮. 2.摇断铝箔麦拉时动作幅度不要超出30度,以免伤及发泡PE. 3.去好铝箔麦拉后,不可有掐伤、折伤及割伤发泡PE. 4.铝箔麦拉去留尺寸须正确.

  31. HMDI 1.4制程简介 7捻地线 工作说明︰将两端铝箔麦拉拔掉,并将对线之地线分别捻紧. 注意事项︰ 1.地线不可散乱,须捻紧. 2.捻地线时,注意不可弄散铝箔麦拉.

  32. HMDI 1.4制程简介 8套套管 工作说明︰将两端各对线之地线套Φ0.6*L15mm*8PCS的套管,再于两端铝箔麦拉切口处对半套Φ1.5*L6mm*8PCS的套管. 注意事项︰ 1.不可漏套及套错套管.

  33. HMDI 1.4制程简介 9烘套管 工作说明︰将两端各对线之地线套管及铝箔麦拉切口处的套管烘紧. 注意事项︰ 1.不可烘伤绝缘皮,且烘套管后发泡PE不可变形. 2.将两端向下套管只须不脱落即可,不可烘的过紧. 3.手指不可离热烘机口过近,以免烫伤.

  34. 1# 19# HMDI 1.4制程简介 10 10PIN扁平电缆 工作说明︰依DWG-2线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位. 治工具︰扁平电缆治具 注意事项︰ 1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max. 2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形. 3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行. 4.扁平电缆时不可有绞线现象.

  35. 4.5~5.5mm 2.1~2.5mm HMDI 1.4制程简介 11芯线去皮 工作说明︰先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色线及对线去皮2.1~2.5mm. 治工具︰芯线去皮机/镊子 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作).

  36. HMDI 1.4制程简介 12 10PIN沾锡 工作说明︰将10PIN各色线、对线及地线沾适量的锡. 治工具︰温控锡炉/镊子/挑针 注意事项︰ 1.沾锡时色线、对线及地线须与炉面垂直. 2.沾锡时不可烫伤套管及绝缘皮. 3.沾锡后发泡PE及绝缘皮不可有后缩及变形现象. 4.沾锡时间为:0.5-1.0s. 5.沾锡前先将温度达到320±30℃,待锡完全溶解后,将操作温作调为280±10℃.

  37. HMDI 1.4制程简介 13铆10PIN端子 工作说明︰将10PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合. 治工具︰端子机/镊子 注意事项︰ 1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确. 2.手指不可离刀模太近. 3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,当CPK〈1.33时停线,并知会工务调机.

  38. 2# 18# 2# 18# HMDI 1.4制程简介 14 9PIN扁平电缆 工作说明︰依DWG-1线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位. 治工具︰扁平电缆治具 注意事项︰ 1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max.. 2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形. 3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行. 4.扁平电缆时不可有绞线现象.

  39. 4.5~5.5mm 2.1~2.5mm HMDI 1.4制程简介 15 9PIN芯线去皮 工作说明︰先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色线及对线去皮2.1~2.5mm. 治工具︰芯线去皮机/镊子 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作).

  40. HMDI 1.4制程简介 16 9PIN沾锡 工作说明︰将9PIN各色线、对线及地线沾适量的锡. 治工具︰温控锡炉/镊子/挑针 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作).

  41. HMDI 1.4制程简介 17铆9PIN端子 工作说明︰将9PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合. 注意事项︰ 1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确. 2.手指不可离刀模太近. 3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,当CPK〈1.33时停线,并知会工务调机. 治工具︰端子机/镊子

  42. HMDI 1.4制程简介 18插端子 工作说明︰先将HOUSING插入母端插座内,再先于10PIN端子两凸点面装一铁片,再一起与9PIN的有凹点面合在一起并捏到位,然后将组合好的端子插入装好母端插座的HOUSING内并拔出母座,然后将两侧铁片压平. 治工具︰HDMI母端插座/挑针 注意事项︰ 1.端铁片前须检查PIN针是否在同一直在线. 2.不可漏装铁片. 3.端子须完全插到位. 4.插端子时,不可使端子变形.

  43. HMDI 1.4制程简介 19检查端子 工作说明︰用放大镜检查各端子是否不良 治工具︰放大镜/烙铁 注意事项︰ 1.挑出不良品,并标示不良情形,置于红箱内,待修理. 2.将不良情形详细记录于不良记录日报表中. 3.不良情形回应于前序工站. 4.产线须轻拿轻放. 5.烙铁温度为:380±30℃. 6.每一个小时更换一次海绵,清理一次锡渣. 7.焊3~5点须擦拭一下烙铁头. 8.点检烙铁温度后,将烙铁温度记录于烙铁温度管控表中. 9.焊锡人员须有技术合格证才可上岗.

  44. HMDI 1.4制程简介 20贴胶带 工作说明︰沿两端CONN塑料边缘贴W11*L80mm*2PCS的黄色透明无卤胶带,以包覆锡点及色线. 注意事项︰ 1.贴胶带前须将各对线及色线理顺后再贴胶带. 2.不可漏贴胶带,且胶带须完全包覆锡点及色线,并贴紧. 3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理. 4.产线须轻拿轻放.

  45. HMDI 1.4制程简介 21装铆铁壳 工作说明︰组装上下铁壳并使之密合,并置于铆压治具内铆压. 治工具︰铆压机/尖嘴钳 注意事项︰ 1.铆压时位置须正确,不可歪斜;不可伤及外被,铁壳不能变形. 2.IPQC应严把此关,以防铆压的高宽度尺寸超出公差范围,导致线径脱落或头部在受力过大的情况下会出现芯线有断裂现象. 3.注意安全(单人单机操作). 4.铆压高宽度为: W=7.90±0.10mm; H=6.90±0.10mm.

  46. HMDI 1.4制程简介 22 T1测试 工作说明︰测试是否有错位、短路、断路及电阻大等情形,直流电阻:2.0Ω Max.,绝缘阻抗:10MΩ/300V DC. 注意事项︰ 1.测试机参数需设定正确(详见测试参数设定表). 2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK. 3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理. 4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中. 5.不良情形及时回应于前序工站

  47. 3~4mm HMDI 1.4制程简介 23剪焊编织 工作说明︰两端PP带齐铁壳边沿剪净,编织齐铁壳末端剪留3~4mm,再将编织前翻于铁壳上360度加锡焊接. 注意事项︰ 1.PP带须齐铁壳边沿剪净,且两端编织剪留尺寸须正确,且剪编织时不可伤及外被. 2.烙铁温度为:400±50℃. 3.每小时更换一次海棉,清理一次锡渣. 4.焊1~2PCS需擦拭一下烙铁头. 5.点检烙铁温度后,将烙铁温度记录于烙铁温度管控表中.

  48. HMDI 1.4制程简介 24擦拭铁壳 工作说明︰将两端铁壳上的锡油及锡渣清洗干净. 注意事项︰ 1.铁壳上之锡油及锡渣擦拭干净.

  49. HMDI 1.4制程简介 25内模成型 工作说明︰两端内模成型 治工具︰成型机 注意事项︰ 1.架好模具,设定好成型参数 2.内模成型后,不可有刮压铁壳、冲胶、不饱模等不良情形. 3.成型时,成型条件要设定确实. 4.注意安全(单人单机操作).

  50. HMDI 1.4制程简介 26 T2测试 工作说明︰测试是否有短路、断路、电阻大等情形.直流电阻:2.0Ω Max.,绝缘阻抗:10MΩ/300V DC. 治工具︰CIRRIS 1000H+ 注意事项︰ 1.测试机参数需设定正确. 2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK. 3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理. 4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中. 5.不良情形实时回应于前序工站.

More Related