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3528 系列产品应用指南

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Presentation Transcript

  1. 3528系列产品应用指南

  2. A:3528产品规格说明 有缺口的一端为N

  3. B:产品标签参数说明 标签

  4. C:产品使用说明1.清洗 • 为了防止损害 SMD LED,请不要使用无详细说明的化学液体清洗SMD LED。当有必要清洗时,请在室温下把SMD LED浸在酒精里,且时间不超过1分钟,然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。(尽量不清洗)

  5. 2.防潮包装 • 为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到SMD LED,SMD LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和湿度色卡(如下图)。变成紫红色部分为产品已受潮,蓝色的为正常。 正常未变色 已受潮变红色 15%未变色 5%受潮变红色

  6. 各种防潮设备: • 包装袋

  7. 3. 存储 1、有原包装的未开封产品存储的环境在温度<40℃和湿度<60%环境下存储时间不超过一个星期,当存储时间超过规定的1个星期时则须重新烘烤。2、开包前请检查包装袋是否有漏气和色卡是否有变色的情况。如果有上述情况,请按照后续规定的条件进行烘烤。3、开包后,产品须存放在温度<30℃和湿度<60%环境中,且在此环境下产品须在开包后12小时内使用完(进行回流焊接),如使用时间超过12小时则须重新烘烤后再使用。

  8. 烘烤条件 1、若产品已拆封则可以将产品放入烤箱中可设定温度为150±5℃且相对湿度<=10%的条件下烘烤1小时。 2、若产品未拆封则可连同胶盘一同放入烤箱在温度为70±5℃相对湿度<= 10% 的条件下烘烤24小时。

  9. 4.档次使用说明 建议同一档次的LED尽量用在同一个成品灯上,如果在这个档次的产品使用完以后,还有部分没有焊结完毕可以使用相邻的档次的产品,例如厂家在使用完A2档产品时,可选用A1或A3档产品代替使用。

  10. 5.焊接 一、用烙铁手动焊接1、焊接时推荐使用的电铬铁小于25W,当在焊接产品时烙铁的温度应保持在300℃以下且须在3秒内完成焊接。2、焊接时烙铁头不要触到SMD LED硅胶部分。3、焊接时不要有任何机械压力施加在产品硅胶部分。3、焊接完产品后,只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的处理,这是为了防止产品由于后续工作的机械的热压力而失效。

  11. 手动焊接时注意事项 图片位预留 正确操作方法 错误操作方法

  12. 二、回流焊焊结 回流焊温度曲线(平头SMD LED产品)如下:

  13. 当焊接完成后,修正焊接是不被推荐的。如实在避免不了修焊,则修焊必须事先被验收合格以免由于修焊而被破坏SMD LED灯体。

  14. 回流焊注意事项: 1、回流焊接最多只能进行一次。 2、在焊接时不要在灯体上施加任何压力。 3、焊接完后PCB不要马上被包起来,这是要让PCB板和SMD LED 产品自然散热

  15. 6. 静电放电和冲击电流 1、静电放电(ESD)和冲击(EOS)可能损伤SMD LED产品,所以任何时间触摸SMD LED 产品时须采取的防护措施有:带ESD静电手带,ESD脚带或防静电手套。(如附图) 2、所有的零件,设备和机器须安全接地。 3、在电路设计时尽量保证冲击电流小于LED的额定冲击电流。

  16. 防静电手套,指套及防静电手腕

  17. 谢谢