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以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業. T aiwan S emiconductor M anufacturing C ompany 台灣積體電路製造股份有限公司. 內容大綱. 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電. 台積電改變世界半導體業遊戲規則. 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM) 減少自有晶圓廠的投資 , 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。. TI, Intel. TI, Intel. TI, Intel. 矽統. 創意、智原. 聯發科 , 威盛. nVidia. 台積電. 台積電. 日月光、矽品.

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Presentation Transcript
slide1

以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業

TaiwanSemiconductorManufacturingCompany

台灣積體電路製造股份有限公司

slide2
內容大綱
  • 台積電與半導體產業分工的演進
  • 資訊技術在台積電的應用
  • 資訊技術人才在台積電
slide3
台積電改變世界半導體業遊戲規則
  • 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的投資, 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。

TI, Intel

TI, Intel

TI, Intel

矽統

創意、智原

聯發科, 威盛

nVidia

台積電

台積電

日月光、矽品

日月光、矽品

slide4

世界半導體產業動態

  • 由於晶圓製造服務業的興起 (如台積電), 2006 年無晶圓廠半導體公司 (IC 設計公司) 總營收已佔半導體產值 20%
    • 無晶圓廠半導體公司的產值由 1998 年的73億美金成長至 2006 年的 423 億美金 (成長 6 倍)
    • 同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由 1,091 億美金成長至 2,110 億美金 (僅成長 93% )
  • 2007 主要半導體終端產品
    • 無線網路 (含藍芽與 Wi-Fi)
    • 手機 (含智慧型手機和 PDA)
    • 數位相機與多媒體播放器 (如 iPod)
    • 車用電子
    • 電腦遊戲機 (PS3, X-BOX, Wii..)
    • 數位電視與機上盒
    • DVD 播放器與錄影機
    • 個人電腦與相關資訊產品
    • RFID, 智慧型晶片卡

主要資料來源: IC Insights

slide5

‘06

Source: IC insights, WSTS, TSMC

晶圓製造服務成長預測
  • 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值
  • 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50%
slide6

2006 世界十五大半導體公司(依 2006 營收排行 )

台積電

  • 第一家掛牌紐約證交所之台灣公司 (1997年)
  • 第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之台灣公司
  • 2006 年營收約達 3,174 億台幣。稅後盈餘約 1,270 億台幣

主要資料來源: IC Insights & 電子時報

slide7

台積電全球營運據點

歐洲子公司

日本子公司

WaferTech

總部

Fab 2, 3, 5, 8, 12

美國子公司

韓國辦事處

台積電(上海)

有限公司

Fab 6 ,14

印度辦事處

SSMC

slide8

台積電全球廠區簡圖

Fab 2 (竹科)

Fab 3(竹科)

Fab 5 (竹科)

Fab 6(南科)

Fab 8(竹科)

Fab 12(竹科)

Fab 14(南科)

TSMC (上海)

WaferTech (美國)

SSMC (新加坡)

slide9
台積電願景
  • 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。

為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力

(1)是技術領導者,能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵;

(2)是最具成本優勢的製造者;

(3)是最具聲譽、以服務為導向,以及客戶最大整體利益的提供者。

slide10
內容大綱
  • 台積電與半導體產業分工的演進
  • 資訊技術在台積電的應用
  • 資訊技術人才在台積電
slide11

12

Data Centers

250 TB

DB Storage

65,000

Network Ports

400 Unix

Servers & 1,500 PC Servers

20,000

Desktop & Laptop PCs

台積電資訊技術團隊與多元的應用領域

  • 陣容堅強的資訊技術團隊
    • 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成
    • 正職員工 500 名, 外包人員 370 名
  • 台積電資訊技術應用的三大領域
    • 電子商務系統的設計與建置
    • 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合
    • 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理
  • 台積電之資訊資產小檔案
slide12
運用資訊技術強化公司經營績效
  • 藉由自動化提高生產力透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本,並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。
  • 藉由流程整合改善經營績效與公司治理透過知識管理平台整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識,全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。
  • 藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本運用最佳化方法(BKM, Best Known Method)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統,以滿足企業快速成長的需求,並降低成本。
end to end

Customer

Supplier

Sales

& Services

Logistics

& Finance

Design,

R&D,

Manufacturing

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

Sales

Planning

FIN

Audit

HR

Logistics

End-to-End商務系統趨勢與應用
  • 半導體產業水平分工將繼續進行,但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。台積電使用大量資訊技術以eFoundrySM創造新的商業模式“Virtual Fab” 。
  • 物流
    • E2E商務系統平台支援全公司四大領域商務運作。
    • 提供電子商務服務平台,與廠商及客戶上下游結合成IC產業完整的價值鏈。
  • 金流
    • 建構在整合的物流之上,才能快速反應全球營運與企業績效,並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。
slide15

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

Customer

Supplier

完整的銷售服務系統支援全球性業務

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

Sales Offices

Account

Manager

Customer

Support

Field Tech

Support

Customer Engagement

Supply

Chain

Planning

Pricing & Quotation

Order Taking

& Fulfillment

Shipping

& Billing

Customer

Complaint &

Sales Return

Customer

SatisfactionManagement

CASD

PAR

Credit

Order/Lot

Invoice

CCDR

SDCR

Feedback

Collaborated Transaction

HeadQuarter

Customer Service

Marketing, R&D

Demand Planning

Corp.Pricing

Finance

ProductionPlanning

Accounting

Quality

Accounting

CASD - Capacity Allocation Supported Demand

PAR - Price Adjustment Request

CCDR - Customer Claim Description Report

SDCR - Sales Debit/Credite Requisition

ATP - Available To Promise

MPS - Master Production Schedule

RMA - Return Material Authorization

slide16

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

Affiliated Fab (WT, SSMC, SH)

Suppliers

Regional Sales Office (NA, Japan, Europe, Asia, China)

TSMC-HQ

TSMC-HQ

Customer

Supplier

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

物流與金流的商務整合

  • 採用全世界最具領導地位的ERP套裝軟體SAP,以整合企業內部財務會計及後勤支援作業,透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務作業。
  • 透過模組化的configuration快速的反應商業改變
    • 並提供企業複雜的商業模式,包括:跨國企業內部運作(Cross-country,inter-company)、全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。
    • 因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併(Split & Merge),目前旗下己有15家子公司。

Materials Planning

Budget

Authorization

Procurement

Backend Outsourcing

Goods Receiving & Quality Inspection

Inventory Management

Asset Management

Payment

Cash

Management

SAP

Booking

Backend

Wafer

Work Order

Wafer Start

Purchase Order

Circuit Probe

(昌圓測試)

Color Filter/Bumping

JV Order

Assembly & Final Test

slide17

Customer

Supplier

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

全方位的計劃系統協助企業決策與管理

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

  • 運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運
  • 採用多元化的成本管控機制(ABC, Standard Cost)來協助與衡量組織及企業的運作績效。
  • 匯集各作業流程數據 (Data),以資料倉儲的技術組織成商業智慧(BI),提供經營決策的高度洞察力。

Demand/Allocation Planning

Capacity Planning

Budget Planning

Rolling Forecast

Cost Management

Closing & Financial Analysis

Control & Audit

Planning

Forecast

Logistics & Finance

Business Analysis

Systems

Pricing Analysis

Data Warehouse

Financial Analysis

Audit

ETL Tool/Multi-Dimention DB/Data Mining/ BO/SAP-BW

slide18

Customer

Supplier

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

以服務為導向的人力資源管理系統

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

  • 以享譽國際的軟體系統平台PeopleSoft,支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發展等全方位人力資源管理流程。
  • 透過e-HR導入員工自助服務理念,將人力資源從監督管理轉為以服務為導向:與員工分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。

Headcount Planning

Talent Sourcing

Recruitment

Organization Management

Performance Evaluation

Workforce Development

Compensation & Payroll

Separation

PeopleSoft/e-HR

Package/Java/ASP

Employee Relationship Management

HR Management

  • 1400+ organization500K job changes/year28K training courses
  • Systems include Personnel Administration, Recruitment, Training, Global Assignment, Payroll, Benefits, Bonus, etc.

Self Service

  • 350K self service access23K eLearning sessions/ month
  • Systems include eLearning, eReferral, eRecruiting, ePMD, Salary Review, Insurance, Pay slip, Personnel Profile, eAssignment, eTransfer
slide19

全球化的員工協同作業平台

跨裝置

橫跨組織, 地理位置與時區

Customer

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

  • 無疆界的虛擬辦公環境
  • 以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務

MyTSMC Portal

加速公司內的溝通

eMail

促進企業的溝通

Electronic Workflow

企業和生產相關等流程的執行與發送

slide20

WorkforceManagement

Enterprise Planning & Control

Customer

Supplier

Sales

& Services

Design,

R&D,

Manufacturing

Logistics

& Finance

電子商務平台提供客戶與廠商協同合作

  • 依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群 (designers, engineers, planners, foundry managers, etc.)而將這些服務內容分為設計、工程和物流合作等群組以服務客戶。
  • 與客戶、下游和原物料廠商透過B2B或Web資訊整合的服務

/

  • Design Collaboration
  • Time-to-market
  • DocuFastTM
  • TSMC-eJobViewTM
  • Remote Mask
  • Database Check
  • Logistics Collaboration
  • Time-to-delivery
  • Integrated WIP
  • Management
  • Proactive Reporting
  • Service
  • Order Management

B2Bi

B2Bi

Supply-Online

TSMC-Online

  • Engineering Collaboration
  • Time-to-volume
  • CyberShuttleTM
  • Engineering Data
  • Analysis
  • Customer Lot
  • Management
  • Logistics & Engineering
  • Order Management
  • for supplier
  • Backend WIP
  • Management
  • Invoice
slide21
台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合
slide22

半導體製造工廠必須達成快、準、好、省的經營指標。 台積電整合晶圓搬運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求

  • 全廠自動化
    • 台積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派工系統、機台自動化以達成全廠區生產自動化
  • 製造知識整合
    • 整合工程資料分析系統、先進製程控制、製造工程系統與知識管理系統

半導體製造技術發展趨勢

End to End Integrated 300mm IT Solution

Order/new tech. Management

Planning

Manufacturing

Shipping

Dispatching

MES

MCS

AMHS

EDA

Reporting

Outgoing

/Invoice

EQ

Fill in order

Supply Chain/

Manu. Planning

Equip Auto.

MCS & AMHS – Transportation, 傳輸系統

EDA:Engineering Data Analysis,工程資料分析

APC – Advanced Process Control,控制系統

FDC – Fault Detection & Classification ,控制系統

Process control (APC/AEC)

MES – Manufacturing Executing System 製造執行系統

slide23
跨廠區搬運派工整合,使廠區自動化程度達97%

Intra-bay with Merge/Diverge Function

FOUP Stocker

  • 整合物流系統、派工系統及跨廠區AMHS傳輸系統, 達成Giga Fab 的生產規模
  • F12/F14 全廠區自動化程度已達97%

Intra-bay Load FOUP to L/P

Inter-bay Transportation

slide24
半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法

*SECS : 機台通訊協定標準(Semiconductor Equipment Communication Standard)

slide25

Die/Transistor

Level

105X

Within Wafer

Within Field

103X

Data volume

Data Volume

102X

Wafer to Wafer

Lot to Lot

X

90nm

0.13um

45/32nm

65/55nm

Technology Node

For the Precise Process Control, Data Volume will Grow Exponentially

奈米級的控制規格
  • 晶片愈做愈大(6”8”12”), 電子元件愈做愈小(電晶體、線寬), 精細度及規格要求愈來愈重要 (1 inch2: 100 M電晶體)
  • 製程資料量的指數成長, 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統, 進一步萃取及資料分析、建立模式, 才能達成精細控制的需求
apc fdc

2

1

整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率
  • 工廠製程指標
  • Mean to the target
  • Tighten variation
  • 建置IT 整合平台, 整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中, 以增進良率及累積製程know-how

FAB-wide APC

Yield/Device Characteristics Oriented

FDC

Fault Detection & Classification, 機台失誤診斷

variance

reduction

customer require

original dist.

APC

Advanced Process Control, 先進製程控制

High Speed (Idsat)

Cycle time

based-line

improvement

EDA - Engineering Data Analysis,工程資料分析

APC – Advanced Process Control,控制系統

FDC – Fault Detection & Classification ,控制系統

CMP

PHOTO

ETCH

WAT

Thin Film

薄膜製程

化學研磨

黃光製程

蝕刻製程

電性測試

slide28
半導體生產技術整合 (設計/研發/生產及知識與工程系統之統整)

設計

資料庫

電路設計

智財

電腦

輔助設計

協同設計

原物料

電路測試

外包測試

設備

Partner

Customer

TSMC

產業價值鏈

電路設計

晶圓生產

後段封裝測試

光罩製作

製程技術研發

整合資訊/知識

整合資訊/知識平台

技術研發

光罩

電路設計

服務

工程整合

製造整合

後段封裝測試

應用系統

  • 透過整合知識平台,分享設計、研發及生產知識以快速提昇產能、增進良率

*AMHS:Automatic Material Handling System

slide29
內容大綱
  • 台積電與半導體產業分工的演進
  • 資訊技術在台積電的應用
  • 資訊技術人才在台積電
slide30

台積電 – 世界級的標竿企業 (1/2)

1995-2006 營收成長 10 倍

  • 2006 年營益率 40.1%. 為全球半導體業第一
  • 連續三年榮登台灣賺最多錢的公司
  • 台積電的營收成長
  • 台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座

2006 年營收: 96.2 億美元

資料來源: 天下雜誌

slide31

台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2)

  • 台積電半導體製程技術領先國際半導體技術演進時程
  • 台積電極為重視創新與研發。2006 美國發明型專利排行榜, 台積電以 469 件榮登台灣第一

00 ITRS

130

01 ITRS

90

65

Technology Generation (nm)

05 ITRS

45

TSMC

32

‘00

‘02

‘04

‘06

‘08

‘10

‘12

ITRS: International Technology Roadmap

for Semiconductors

資料來源: 經濟部技術處學界科專計畫

slide32

台積電資訊技術團隊所需人才

  • 資訊、資工暨資管相關系所
  • 人才特質-「志同道合」
    • 「志同」是指認同台積電的願景,對半導體產業有信心且有興趣者
    • 「道合」是奉行ICIC – 正直誠信(Integrity)、客戶導向(Customer Orientation)、創新(Innovation)、全新全力投入工作(Commitment)」等四項重要的核心價值觀
  • 技術領域
    • 資訊技術專案管理
    • 資訊安全技術之建置與管理
    • J2EE, C++, .Net, SQL 等程式設計及規劃
    • 關聯式資料庫設計及管理 (SQL DB, Data Mining)
    • 商業流程系統規劃與建置(SCM, CRM, B2B…)
    • 辦公室商務流程自動化 (ERP, e-Mail, OA)
    • 晶圓廠自動化 (CIM, FAB Automation, Process Control)
    • Unix 主機與磁碟陣列之架構設計與管理
    • 企業網路規劃與管理 (Internet, Intranet, Firewall…)
slide34

台積電多元的資訊人才培育與發展

System Architect

Technical Manager

System Programmer

TSMC Academy Fellow

System Analyst

Program Manager

Project Manager

System Administrator

Higher Manager

People Manager

Business Architect

On-job Training, Professional Training & Self-development

slide35

資訊技術人才在台積電的挑戰與機會

  • 不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境
  • 以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統
  • 具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求
  • 具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求

台積電是資訊相關畢業生的最佳選擇

  • 最具國際化視野的台灣企業
  • 世界級企業總部的格局與歷練
  • 極具競爭力的整體薪酬與福利制度
  • 完善的學習與職涯發展環境
  • 先進資訊技術的應用與挑戰
  • 充裕的資訊技術資源與投資
slide36

進一步了解台積電資訊技術

  • 校園關係窗口
    • HR: 田錦宏經理(jonah_tyan@tsmc.com)
    • IT: 鄭育真經理(steven_cheng@tsmc.com)
  • 應屆碩博士畢業生台積電參訪活動
    • 3/21 台大/政大(竹科)
    • 3/22 清大/交大(竹科)
    • 3/29 成大(南科)
  • 人才招募
    • Job Opportunities: www.tsmc.com
    • 履歷表:曾慧如(hjtsengc@tsmc.com)