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合正科技集團簡介 Uniplus Group Introduction 2013 年 07 月. Web Site:www.uniplus.com.tw. 大綱. 公司概況 昆山合正簡介 製造能力 品質系統 產品介紹. 合正科技集團全球佈局圖. ALPC 德國代理. ‧. ‧. 昆山廠. HTC.CCL 加拿大代理. LAE.PP.CCL 韓國代理. ‧. ‧. ‧. ‧. LAE 日本代理. 總公司 中壢廠 & RD 總部. ‧. LAE.CCL 新加坡代理. LAE 台灣代理. ‧ 集團總部及分公司 ‧ 銷售代理及服務據點.
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合正科技集團簡介 Uniplus Group Introduction 2013年07月 Web Site:www.uniplus.com.tw
大綱 • 公司概況 • 昆山合正簡介 • 製造能力 • 品質系統 • 產品介紹
合正科技集團全球佈局圖 ALPC德國代理 ‧ ‧ 昆山廠 HTC.CCL加拿大代理 LAE.PP.CCL韓國代理 ‧ ‧ ‧ ‧ LAE日本代理 總公司 中壢廠& RD總部 ‧ LAE.CCL新加坡代理 LAE台灣代理 ‧集團總部及分公司 ‧銷售代理及服務據點
合正科技集團架構 中壢廠 設 立:1991年9月 資本額: 6,235萬(USD) 年營收: 3,600萬(USD) 員工數 :320人 昆山廠 設 立: 2000年6月 資本額: 1,000萬(USD) 年營收: 4,000萬(USD) 員工數 : 600人 註:年營收為2012年實際達成
合正科技集團工廠及產品 1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.鑽孔用鋁板(LAE) 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 5.多層代工壓合(MLB) 1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.特殊覆膜鑽孔用鋁板(LAE) 銷售 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 銷售 5.多層代工壓合(MLB) 6.一般鑽孔用鋁板
昆山合正科技股份有限公司 簡介
概況 • 成立時間:2000年06月27日 • 員 工:約400人 • 註冊資本:1000萬美元 • 投 資 額 :2700萬美元 • 廠區面積:11萬平方米 • 產品:多層壓合板 銅箔基板 玻璃纖維膠片 導熱鋁基板 覆膜鋁片 鑽孔鋁片
昆山合正電子沿革 • 合正電子科技有限公司為擴大滿足華東客戶需求,於2000年設立昆山合正電子科技有限公司,提供優質產品及服務,給予華東地區廣大客戶群 • 2000年12月多層板代工壓合及銅箔基板開始投產 • 2002年通過ISO 9001:2000體系認證 • 2003年玻璃纖維膠片開始投產 • 2004年通過ISO 14001:2004體系認證 • 2008年8月導入無鉛及無鹵基材材料導入生產 • 2009年2月通過ISO TS 16949 QC080000體系認證 • 2010年高導熱鋁基板開始投產 • 2011年HIGH Tg170 無鉛材料開始投產 • 2012年LAE高階鑽孔鋁片提供裁切銷售的服務 • 2013年多層高導熱鋁基板投產
昆山合正組織架構 董事長 葉雲照 總經理 張國章 副總經理 朱立杰 稽核室 資深經理 李傳付 倉管部經理 黃俊達 工務部經理 王棟 品保部經理 張麗麗 工程部經理 黃建軍 製造部經理 王五松 財務部經理 陳如萍 行政部經理 楊文慧 行銷部
客戶名錄 (富士康集團/FOXCONN)) (昆穎電子/Dynamic) (百碩/ASUS) (健鼎電子/TRIPOd) (精成元茂/gbm) (CMK) (金像電子/GCE) (Apex Circuit) (競陸/APCB) (展華/UNITECH) (瀚宇博德/Hann Star) (敬鵬/CHIN POON)
主要產品 玻璃纖維膠片 銅箔基板 多層壓合板 鋁基板 鑚孔用覆膜鋁片
昆山合正一區 產品:多層壓合板(4L、6L、8L、10L、12L) 製程服務項目: 1、內層蝕刻 2、純壓合 3、內層+壓合
N 一區平面圖及參觀路線 2#MLB壓合區 2#MLB 組合區 公共設施區 預疊區 3#CCL 壓合區 組合室 棕化線 MLB 組合區 3#CCL折解區 1#MLB鋼板清刷機 冷板區 PQC AOI 前處理 顯影 蝕刻 退膜 成型區 轆油 換鞋區 內層 鐵氟龍產品內層 菲林區
昆山合正二區 產品:玻璃纖維膠片(PREPREG、PP) 膠系: 布種: 1.Normal FR-4 TG140 一般:7628/2116/1506/1080 2.Normal FR-4 TG150 特殊:106/1078/2313/2113 3.Lead-free TG150 4.Lead-free TG170 5.Halogen-free TG150 無鹵 無鉛
玻璃纖維膠片規格及制造能力 備註: HR:高含膠 MR:中含膠 LR:低含膠 (以上厚度為光板壓合厚度) 未來發展產品: 雷射鑽孔專用PP (106 , 1067, 1086) 無鉛Hi-TG基材 (UP-170 9U) 、無鹵素Hi-TG基材
玻璃纖維膠片月產能配置 單位:千米
N 二區平面圖及參觀路線 T4 上膠 T3 PP倉 含浸操 作間 T2 上膠 調膠 化膠室 T1
昆山合正三區 產品:銅箔基板(COPPER CLAD LAMILATE、CCL) 膠系: 1.Normal FR-4 CCL 銅厚: 2.Lead-free CCL 1/3~6oz 3.Halogen-free TG150 板厚: 4.HI-tg TG170 3~125mil
銅箔基板月產能配置 單位:千張
三區平面圖及參觀路線 N 預疊區 2-UP壓合區 導角區 裁切、 驗包區 五金倉 儲存區 辦公室 辦公室區
我們誠摯感謝您光臨指導 謝 謝 指 教!