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Presentation Transcript

  1. SUNDANCEMultiprocessor Technology Ltd. Debug, Adaptation de Design, Test et Validation de la carte SMT336 Yann CLIN Stage effectué de février à juin 2002. Superviseur technique: Jocelyn SEROT Superviseur industriel: Emmanuel PUILLET

  2. 1- Présentation de l’entreprise PLAN 2- Présentation du sujet 3- Les liens de communication utilisés à Sundance 4- Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  3. 1-Présentation de l’entreprise PLAN 2- Présentation du sujet 3- Les liens de communication utilisés à Sundance 4- Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  4. 1- Présentation de Sundance 1.1- Domaines de production de Sundance 1.2- Organigrammes

  5. 1- Présentation de Sundance 1.1-Domaines de production de Sundance 1.2- Organigrammes

  6. Sundance Technology Ltd.

  7. 1.1 Domaines de production de Sundance • Le traitement des signaux numériques • Les interfaces vidéo numériques • Les plates-formes de traitement à base de DSP • Les systèmes reconfigurables • Les systèmes multiprocesseurs de traitement parallèle

  8. 1- Présentation de Sundance 1.1- Domaines de production de Sundance 1.2-Organigrammes

  9. 1.2 Organigrammes Sundance Sales Offices FC FC FC David Milsom David Milsom Sales Director MarCom Director QA Director IT Director Production Director Mark Ainsworth A Body A Body Justin Wheatley Sina Seyfollahi David Milsom Quality Manager Sales Manager MarCom Manager IT Manager Test Manager Prod. Manager An Other Balbir Midda Ben Lowell Chris Hamblin Internal Sales QA Assistance System Adm Prod. Ass. Justin Wheatley WEB Manager Quality Team IT Team Balbir Midda Julie Pile Lynn Crawley Test Engineer Prod. Ass. Sales Chris Hamblin Administration Internal WEB Designer Team P A Body 'Helper' XZY Assembling XYZ External WEB Sales Marketing Lynn Crawley A Body Production 'Helper' Administration Legend: Blue = Extrernal Contractor. Red = External possible vacancy. Purple = Internal possible vacancy. Production Team Green = Sundance 'Clones' Flemming Christensen Managing Director Tony Parkinson Test Engineer Team T

  10. 1- Présentation de l’entreprise PLAN 2-Présentation du sujet 3- Les liens de communication utilisés à Sundance 4- Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  11. 2- Présentation du sujet 2 types de cartes : • Les cartes mères Sundance (PCI)

  12. 2- Présentation du sujet • Les modules Fabriquée en 1999 Prototype SMT 335 SMT 336

  13. 2- Présentation du sujet • Adapter la procedure de boot existante de la SMT335, pour la SMT336 • Adapter le design VHDL de la SMT335, pour la SMT336 • Tester et valider toutes les interfaces de communication

  14. 1- Présentation de l’entreprise PLAN 2- Présentation du sujet 3-Les liens de communication utilisés à Sundance 4- Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  15. 3- Les liens de communication SDB Comport Global Bus PCI Bus PC

  16. 3- Les liens de communication 3.1- Description générale de l’interface SDB 3.2- Description générale de l’interface Comm-Port 3.3- Description générale du Global Bus

  17. 3- Les liens de communication 3.1-Description générale de l’interface SDB 3.2- Description générale de l’interface Comm-Port 3.3- Description générale du Global Bus

  18. 3.1- Description générale des SDB • Bus de 16 bits de données • Transmission synchrone a 200Moctets/s  •  Interface uni ou bi-directionnelle • Utilisé pour les transferts haut débit entre modules

  19. 3- Les liens de communication 3.1- Description générale de l’interface SDB 3.2-Description générale de l’interface Comm-Port 3.3- Description générale du Global Bus

  20. 3.2- Description générale des Comm-Port • Media pour transmettre 8 données en parallèle qui respecte le protocole de communication C4x établi par TI. • 4 signaux de control pour une communication asynchrone et bi-directionnelle • Transfert de 20Moctets/s maximum • Utilisé pour les transferts de signaux de contrôle, ou données système

  21. 3- Les liens de communication 3.1- Description générale de l’interface SDB 3.2- Description générale de l’interface Comm-Port 3.3-Description générale du Global Bus

  22. 3.3- Description générale du Global BUS • Interface mémoire qui respecte le protocole de communication C4x (Bus externe) établi par TI. • Bus de 32 bits de données • Transmission synchrone a 100Moctets/s maximum • Utilisé pour envoyer et recevoir des données du PC

  23. 3- Les liens de communication

  24. 1- Présentation de l’entreprise PLAN 2- Présentation du sujet 3- Les liens de communication utilisés à Sundance 4-Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  25. 4-Les cartes utilisées pour mon design 4.1- SMT320 4.2- SMT335 4.3- SMT336

  26. 4-Les cartes utilisées pour mon design 4.1-SMT320 4.2- SMT335 4.3- SMT336

  27. 4.1- SMT320 C’est une des “carte mère” de Sundance : • Se connecte sur le PCI • Possède 4 sites pour insérer les TIMs (Texas Instrument Module)

  28. 4.1- SMT320

  29. 4-Les cartes utilisées pour mon design 4.1- SMT320 4.2-SMT335 4.3- SMT336

  30. 4.2- SMT335 • Un DSP TMS320C6201 fonctionnant a 200MHz, • 16.5 Mo de mémoire (SBSRAM + SDRAM) ainsi que 1 Mo de Flash ROM, • Un FPGA Virtex comprenant 6 Comm-ports , 1 Global Bus, • 2 ports pour l’interface SDB a 200 Moctets/s

  31. 4.2- SMT335

  32. 4-Les cartes utilisées pour mon design 4.1- SMT320 4.2- SMT335 4.3-SMT336

  33. 4.3- SMT336 • Un DSP TMS320C6203b fonctionnant a 300MHz, • 32 Mo de mémoire SDRAM, • 2 Mo de Mémoire Flash ROM, • Un FPGA Virtex-E 600 comprenant 6 Comm-ports, • 2 ports pour l’interface SDB a 200 Moctets/s, 1 GB • 2 FPGA Virtex-E 300 , pour 2 interfaces SDB

  34. 4.3- SMT336 FPGA Virtex-E secondaires FPGA Virtex primaire Mémoire Flash au dos de la carte SDRAM DSP

  35. Composant de la SMT336 • FPGA Virtex-E XCV600E • Plus rapide ( >300Mhz). • Plus de block Select Ram. • 8 DLL à la place de 4. • Voltage de 1.8V à la place de 2.5V (faible consommation). • 32 Mo de SDRAM (à 166 Mhz) • 2 Mo de mémoire Flash ROM

  36. Composant de la SMT336 • DSP TMS320C6203b • Fréquence max de 300 Mhz • Instructions de 32 bits/cycle • 6 ALU (40 bits) • 2 multiplieurs de 16 bits • Calcul en virgule fixe

  37. FPGA FIFO Comport FIFO Global Bus FIFO SDB Décodeur d’adresses External Memory Interface (EMIF) SDRAM FLASH ROM DSP addresses Data

  38. Memory space Resource Address range Internal program memory 0x00000000 - CE0 Virtex 0x00400000 - 0x013FFFFF CE1 Flash 0x01400000 - 0x017FFFFF Internal peripherals 0x01800000 - CE2 SDRAM bank 0 0x02000000 - 0x02FFFFFF CE3 SDRAM bank 1 0x03000000 - 0x03FFFFFF Internal data memory 0x80000000 - External Memory Interface (EMIF)

  39. BOARD SMT335 SMT336 FPGA (primary) XCV300EFG256 XCV600EFG656 DSP TMS320C6201 (200Mhz) TMS320C6203b (300Mhz) SDRAM 16 Mbytes at 100 Mhz 32 Mbytes at 166 Mhz Fast SBSRAM 512 Kbytes None Flash PROM Flash 8 bits - 512 Kbyes Flash 16 bits - 2 Mbyes Board FPGA System Gates Logic Cells User I/O BlockRam bits SMT335 XCV300 322,970 6,912 316 65,536 SMT336 XCV600E 985,882 15,552 512 294,912 Différences entre la SMT335 et la SMT336

  40. 1- Présentation de l’entreprise PLAN 2- Présentation du sujet 3- Les liens de communication utilisés à Sundance 4- Les cartes utilisées pour mon projet 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 6- La gestion de projet 7- Résultats du projet 8- Comparaison entre Xilinx et Altera 9- Conclusion

  41. 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 5.1- Partie Software 5.2- Partie Hardware 5.3- Test Réel 5.4- Corrections du PCB

  42. 5- Adaptation du design de la SMT335 pour la SMT336 5.1- Partie Software 5.2- Partie Hardware 5.3- Test Réel 5.4- Corrections du PCB

  43. 5.1- partie Software 5.1.1- Code Composer Studio II 5.1.2- Procédure de boot de la SMT336

  44. 5.1- partie Software 5.1.1-Code Composer Studio II 5.1.2- Procédure de boot de la SMT336

  45. 5.1.1- Code Composer Studio II

  46. 5.1.1- Code Composer Studio II • Accès direct et contrôle du microprocesseur par la chaîne JTAG • Utilise l’EMIF interface pour accéder au composants • Debugage facile, mode pas-à-pas à travers les programmes chargés dans le DSP • Le DSP est le seul composant sur la chaîne JTAG

  47. CE2 SDRAM bank 0 0x02000000- 0x02FFFFFF 5.1.1- Code Composer Studio II • Mapping mémoire défini • Possibilité d’accéder a tous les composants, FPGA, DSP,FLASH, SDRAM

  48. 5.1- partie Software 5.1.1- Code Composer Studio II 5.1.2-Procédure de boot de la SMT336