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Dalian Institute of Chemical Physics, Chinese Academy of Sciences. Seminar I. 差示扫描量热 DSC 技术简介. 2004/4/12 导 师:邓麦村 博士生:叶 震. 热分析 国际热分析协会( ICTA) 热分析定义: 在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。. 质量. 温度. 尺寸. 力学. 声学. 光学. 电学. 磁学. ICTA 热分析方法的九类. 热量. DSC.
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Dalian Institute of Chemical Physics, Chinese Academy of Sciences Seminar I 差示扫描量热DSC技术简介 2004/4/12 导 师:邓麦村 博士生:叶 震
热分析 国际热分析协会(ICTA)热分析定义: 在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。
质量 温度 尺寸 力学 声学 光学 电学 磁学 ICTA 热分析方法的九类 热量 DSC Differential Scanning Calorimeter
PerKin Elmer Pyris 1 DSC 基本原理 基线与仪器校正 实验的影响因素 应用实例
仪器简要说明 Pyris 1 DSC是功率补偿差示扫描量热仪。DSC按程序升温,经历样品材料的各种转变如熔化、玻璃化转变、固态转变或结晶,研究样品的吸热和放热反应。 仪器应用范围 可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、比热、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热。
仪器性能指标 温度范围: -170~725C 样品量: 0.5到30mg 量热灵敏度: 0.2微瓦 温度精度: ±0.01C 加热速率: 0.1~500C/min 量热精度: ±0.1%
功率补偿型(Power Compensation) 在样品和参比品始终保持相同温度的条件下,测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差,并直接作为信号Q(热量差)输出。 热流型(Heat Flux) 在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品和参比品两端的温差T,然后根据热流方程,将T(温差)换算成Q(热量差)作为信号的输出。
Platinum Alloy Sample PRT Sensor Sample Platinum Resistance Heater Reference Heat Sink Thermocouples Furnace 功率补偿型 DSC 热流型 DSC 量热仪内部示意图
工作原理简图 热流型 DSC 功率补偿型 DSC
dQ/dt = dQ/dT dT/dt Q :热量 t :时间 T :温度 dQ/dt: 纵坐标信号,mW; dT/dt :程序温度变化速率,C/min; 纵坐标信号的大小与升温速度成正比
功率补偿型 DSC的优点 Reference Platinum Alloy Sample PRT Sensor Platinum Resistance Heater Heat Sink 精确的温度控制和测量 > 更快的响应时间和冷却速度 > 高分辨率 >
热流型 DSC的优点 Sample 基线稳定 高灵敏度 > >
Identical Indium Sample Run on Heat Flux and Power Compensation DSC
复合型DSC 热功率补偿感应器由铂精密温度测量电路板、微加热器和互相贴近的梳型感应器构成,样品和参比端左右对称。精密温度测量电路板和微加热器均涂有很薄的绝缘层,以保持样品皿与感应器之间的电绝缘性,并最大程度地降低热阻。
复合型DSC 通过外侧的加热器进行程序温控。热流从均温块底部中央通过热功率补偿感应器供给样品和参比物。热流差则由微加热器进行快速功率补偿并作为DSC信号输出,同时把检测的试样端温度作为试样温度进行输出。这种结构的仪器性能在宽广的温度范围内有稳定的基线,且兼备很高的灵敏度和分辨率。
复合型DSC 特 点 • 保留热流型DSC的均温块结构,以保持基线的稳定和高灵敏度; • 配置功率补偿式DSC的感应器以获得高分辨率;
基 线 基线的重要性 • 样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分; • 样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等; • 平直的基线是一切计算的基础。 如何得到理想的基线 • 干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气; • 选择好温度区间,区间越宽,得到理想基线越困难; • 进行基线最佳化操作。
仪器的校正 校正的含义 校正温度与能量的对应关系 校正的原理 方法:测定标准物质,使测定值等于理论值 手段:能量、温度区间、温度绝对值 什么时候需要校正 1. 样品池进行过清理或更换 2. 进行过基线最佳化处理后
扫描速度的影响 灵敏度随扫描速度提高而增加 分辨率随扫描速度提高而降低 技巧: 增加样品量得到所要求的灵敏度 低扫描速度得到所要求的分辨率
样品制备的影响 样品几何形状: 样品与器皿的紧密接触 样品皿的封压: 底面平整、样品不外露 合适的样品量: 灵敏度与分辨率的折中
仪器损坏的主要来源 1. 用力过大,造成样品池不可挽救的损坏; 2. 操作温度过高(铝样品皿,温度>600℃); 3. 样品池底部电接头短路和开路; 4. 样品未被封住,引起样品池污染。
DSC应用举例 • 共混物的相容性 • 热历史效应 • 结晶度的表征 • 增塑剂的影响 • 固化过程的研究
共混物的相容性 Range: 40 mW Endothermic Heating Rate: Rate: 20 C/min ° Heat Flow PE/PP Blend PE PP 50 Temperature(℃) 200
热历史效应 Polyester 高分子由于分子链相互作用,有形成凝聚缠结及物理交联网的趋向。这种凝聚的密度和强度依赖于温度,因而和高分子的热历史有关。 当高分子加热到Tg以上,局部链段的运动使分子链向低能态转变,必然形成新的凝聚缠结,同时释放能量。因此在冷却曲线中会出现一个放热峰。
结晶度的表征 测量样品的熔解热,测试值除以参比值得到高分子的结晶度信息。 u % 结晶度 D D H / H = m ref u
结晶度的表征 两种不同结晶度的高密度聚乙烯DSC曲线,明显地看到吸热峰的不同。熔融点基本一样,但是峰面积相差很大。 u 可以通过DSC有效的表征高分子结晶度的变化。 u
增塑剂的影响 Unplasticized Plasticized Heat Flow 100 Temperature (℃) 220 Effect of Plasticizer on Melting of Nylon 11 增塑剂会极大的改变高分子的性能,因此有必要研究增塑剂对高分子玻璃态转化温度Tg和熔融温度Tm的影响。 u 一般,增塑剂的添加会降低高分子Tg和Tm。 u
固化过程的研究 Tg Heat Flow Heat Flow Onset of Cure Cure 0 Temperature(℃) 300 DSC Results on Epoxy Resin Tg 、固化起点、 固化完成、 固化热 u 最大固化速率 u
固化过程的研究 Less Cured Heat Flow More Cured Temperature DSC Tg As Function of Cure 随着固化度(交联度)的增加,Tg上升 u 交联后高分子分子量增加 u
固化过程的研究 Heat Flow More Cured Less Cured Temperature Decrease in Cure Exotherm As Resin Cure Increase 固化度高的环氧树脂,固化热小。 u 环氧树脂完全固化时,观察不到固化热。 u DSC是评估固化度的有力工具。 u
高分子鉴别 热处理效应 晶区结构变化 物理老化过程
解析DSC曲线涉及的技术面和知识面较广。为了确定材料转变峰的性质,可利用DSC以外的其他热分析手段,如DSC-TG联用。同时,还可以与DSC-GC,DSC-IR等技术联用。解析DSC曲线涉及的技术面和知识面较广。为了确定材料转变峰的性质,可利用DSC以外的其他热分析手段,如DSC-TG联用。同时,还可以与DSC-GC,DSC-IR等技术联用。