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材料科學與工程導論 Introduction to Materials Science and Engineering. 授課教師:吳家豪 2011 / 11 / 21. 第五章 擴散. 5.0 擴散. 空位缺陷~材料內部原子的 熱振動 引起的。 缺陷的濃度:隨 溫度 呈現 指數增加 ! 『 滲碳 』 :鋼藉由在 富含碳 的環境中,將碳 原子擴散進入鋼的表面,使鋼的 表面硬化 的一種 熱處理 。. 5.0 擴散. 一般的擴散:在整個材料體積內的擴散。 體擴散 或 整體擴散 依擴散原子傳遞情況分類:
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材料科學與工程導論 Introduction to Materials Science and Engineering 授課教師:吳家豪 2011 / 11 / 21
5.0 擴散 • 空位缺陷~材料內部原子的熱振動引起的。 • 缺陷的濃度:隨溫度呈現指數增加! • 『滲碳』:鋼藉由在富含碳的環境中,將碳 原子擴散進入鋼的表面,使鋼的表面硬化的一種熱處理。
5.0 擴散 • 一般的擴散:在整個材料體積內的擴散。 • 體擴散 或 整體擴散 • 依擴散原子傳遞情況分類: • 1.晶界擴散(grain boundary diffusion) • ~原子傳遞主要沿著晶界發生! • 2.表面擴散(surface diffusion) • ~原子傳遞主要沿著材料表面發生!
5.1 熱活化過程 反應速率會隨著溫度呈指數形式增加 C:常數(與溫度無關) Q:活化能 R:通用氣體常數 pV=nRT 阿瑞尼斯方程式(Arrhenius equation)
5.1 熱活化過程 阿瑞尼斯圖 (Arrhenius plot)
5.1 熱活化過程 <Given:> 鎂合金@300。C,氧化反應速率k=1.0510-8kg/(m4·S) 鎂合金@400。C,氧化反應速率k=2.9510-4kg/(m4·S) 通用氣體常數 R=8.314 J/(mol·K),試求氧化過程活化能Q <Sol:>
5.1 熱活化過程 反應速率~~引入亞佛伽厥常數 C:常數(與溫度無關) Q:活化能 R:通用氣體常數 pV=nRT Nv:亞佛伽厥常數 k :波茲曼常數(13.810-24J/K)
5.1 熱活化過程 Maxwell-Boltzmann distribution P:@特定條件下,發現分子的機率 E:能障的平均能量 k :波茲曼常數(13.810-24J/K) 活化能:必須藉由熱活化加以克服的能障。
5.1 熱活化過程 從阿瑞尼斯方程式可發現: 在每一種條件情況下,每一種反應程序皆會有某一機構支配著反應過程。倘若,過程中涉及好幾個連續反應步驟,則最慢的反應步驟就是所謂的速率限制步驟。而該速率限制步驟的活化能,就是整個反應過程的活化能。
5.2 點缺陷的熱積 • 點缺陷的發生:晶體結構內原子作週期擺動 • 或熱振動的結果。 • 當溫度升高時,振動強度增加,缺陷發生的 程度也隨之增加!點缺陷濃度隨溫度增加, 呈現指數形式增加!
5.2 點缺陷的熱積 點缺陷與理想晶格位置的比值(點缺陷濃度): C:常數項 E缺陷:在晶體結構中欲產生單一點缺陷 所需能量 k :波茲曼常數(13.810-24J/K) T :絕對溫度
5.2 點缺陷的熱積 空位缺陷與理想晶格位置的比值(空位濃度): C:常數項 Ev:在晶體結構中欲產生單一空位所需能量 k :波茲曼常數(13.810-24J/K) T :絕對溫度
5.2 點缺陷的熱積 <Given:> 鋁@400。C,鋁晶格位置的空位比為2.2910-5 ,Ev=0.76eV 試求鋁@660。C時的空位濃度 <Sol:>
5.3 點缺陷與固態擴散 A-B互換擴散
5.3 點缺陷與固態擴散 互換擴散
5.3 點缺陷與固態擴散 菲克第一定律
5.3 點缺陷與固態擴散 菲克第二定律
金屬系統的擴散係數 Qbcc<Qfcc Dfcc<Dbcc