Julio Cesar Fernandes e Pedro Barbaroto LABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS - PowerPoint PPT Presentation

julio cesar fernandes e pedro barbaroto laborat rio nacional de luz s ncrotron lnls n.
Download
Skip this Video
Loading SlideShow in 5 Seconds..
Julio Cesar Fernandes e Pedro Barbaroto LABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS PowerPoint Presentation
Download Presentation
Julio Cesar Fernandes e Pedro Barbaroto LABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS

play fullscreen
1 / 72
Julio Cesar Fernandes e Pedro Barbaroto LABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS
138 Views
Download Presentation
ankti
Download Presentation

Julio Cesar Fernandes e Pedro Barbaroto LABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS

- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript

  1. Julio Cesar Fernandes e Pedro BarbarotoLABORATÓRIO NACIONAL DE LUZ SÍNCROTRON - LNLS TECNOLOGIA LIGA

  2. ÍNDICE • 1. INTRODUÇÃO • 2. HISTÓRICO • 3. PROCESSO LIGA • 4. PROJETO DE DISPOSITIVOS • 5. APLICAÇÕES • 6. LIGA NO BRASIL

  3. INTRODUÇÃO • LIGA • LITOGRAPHY - LITOGRAFIA • GALVANOFORMUNG - ELETROFORMAÇÃO • ABFORMTECHNIK - MOLDAGEM PORTA AMOSTRA PARA LITOGRAFIA POR RAIOS-X.

  4. 1982 1975 HISTÓRICO LIG: ROMANKIW E COLABORADORES, IBM ESTRUTURAS DE METAL DE 20 mm DE ESPESSURA L - LITOGRAFIA DE RAIOS-X LIGA: EHRFELD E COLABORADORES, KfK ALEMANHA

  5. PORQUE DO LIGA? • REDUÇÃO DE CUSTO: • TECNOLOGIA • FABRICAÇÃO MICROSSISTEMA PARA ENRIQUECIMENTO DE URÂNIO. PRODUZIDO POR ELETROFORMAÇÃO DE Ni. 1º PRODUTO FEITO COM PROCESSO LIGA.

  6. PROCESSO LIGA • LITOGRAFIA PROFUNDA • ULTRAVIOLETA • RAIOS-X • ELETROFORMAÇÃO DE METAL • Ni, Au, Cr, Al, Cu, Zn, Ag, Ti, Fe e ligas metálicas. • MOLDAGEM • POLÍMEROS • CERÂMICAS • METAIS

  7. LITOGRAFIA PROFUNDA 1796 – ALOYS SENEFELDER LITHOS – PEDRA GRAPHEIN - ESCRITA • BASE DA TECNOLOGIA LIGA DE MICROFABRICAÇÃO. • RESISTES (POLÍMEROS FOTOSSENSÍVEIS) COM ESPESSURA DE 5 ATÉ MILHARES DE MICRONS.

  8. LITOGRAFIA POR UV • COMPRIMENTO DE ONDA: 430 nm • QUALIDADE ÓPTICA: BAIXA • RAZÃO DE ASPECTO ATÉ 20:1

  9. LITOGRAFIA POR RAIOS-X • COMPRIMENTO DE ONDA: 0,6 nm • FILMES DE VÁRIOS CENTÍMETROS DE ESPESSURA, DEPENDENDO DA ENERGIA • PRECISÃO VERTICAL TÍPICA DE 0,1m/200 m DE ESPESSURA DO FILME • SUPERFÍCIES COM QUALIDADE ÓPTICA: RUGOSIDADE DA ORDEM DE 30 nm. • RAZÃO DE ASPECTO ATÉ 150:1

  10. FEIXE DE ELÉTRONS IV até RAIOS-X LUZ SÍNCROTRON DIPOLO GERAÇÃO DOS RAIOS-X • FEIXE ELETRÔNICO DE ALTA ENERGIA ACELERADO POR CAMPO MAGNÉTICO GERANDO A LUZ SÍNCROTRON • MICROFABRICAÇÃO É APLICAÇÃO TECNOLÓGICA DIRETA MAIS IMPORTANTE DA LUZ SÍNCROTRON

  11. RAIOS-X FILTRO DE Be (125mm #) FILTRO DE Al (37,5mm #) SEED LAYER DA MÁSCARA DE KAPTON (0.2mm # Au) ABSORVEDOR DE AU (1,8mm #) ABSORVEDOR DE SU-8 (20mm#) FILME DE SU-8 (125 mm #) SUBSTRATO DE Si LITOGRAFIA PROFUNDA POR RAIOS-X ESPECTRO DEPOIS DA FILTRAGEM 5 - 15 keV

  12. UV vs. RAIOS-X

  13. LUZ SÍNCROTRON MÁSCARA PARA RAIOS-X ESTRUTURA DE RESISTE (MOLDE PRIMÁRIO) PADRÃO ABSORVEDOR RESISTE EXPOSIÇÃO REVELAÇÃO METAL DEPOSITADO METAL DEPOSITADO SUBSTRATO SUBSTRATO LITOGRAFIA

  14. ESTRUTURA DE RESISTE METAL DEPOSITADO (SEED LAYER) MOLDE PRIMÁRIO SUBSTRATO METAL ELETROFORMADO MOLDE SECUNDÁRIO (METAL) SUBSTRATO ELETROFORMAÇÃO

  15. MOLDAGEM

  16. MOLDE SECUNDÁRIO (METAL) MOLDE SECUNDÁRIO (METAL) PLACA DE INJEÇÃO PLACA DE INJEÇÃO DESMOLDAGEM ORIFÍCIO DE INJEÇÃO MICROESTRUTURAS EM POLÍMERO ENCHIMENTO DO MOLDE ORIFÍCIO DE INJEÇÃO MOLDAGEM DE POLÍMEROS

  17. LAMA CERÂMICA MICROESTRUTURA MOLDE EM POLÍMERO MOLDE EM POLÍMERO (PERDIDO) MOLDAGEM DE CERÂMICA

  18. POLÍMERO CONDUTOR POLÍMERO CONDUTOR POLÍMERO CONDUTOR ELETROFORMAÇÃO DESMOLDAGEM COBERTURA POLÍMERO ISOLANTE PREENCHIMENTO MOLDE EM POLÍMERO POLÍMERO ISOLANTE POLÍMERO ISOLANTE POLÍMERO ISOLANTE METAL MICROESTRUTURA MOLDE EM POLÍMERO MOLDE EM POLÍMERO MOLDAGEM DE METAIS

  19. PROJETO DE DISPOSITIVOS • DESENHO EM CAD • CONFECÇÃO DA MÁSCARA • PROCESSO 3.1 ESPALHAMENTO DO RESISTE 3.2 EXPOSIÇÃO A RADIAÇÃO 3.3 REVELAÇÃO 3.4 ELETROFORMAÇÃO E REMOÇÃO

  20. DESENHO EM CAD ENGRENAGEM

  21. CONFECÇÃO DA MÁSCARA

  22. MÁSCARA PARA RAIOS-X ABSORVEDOR: 3-15 m # Au. SUBSTRATO: MEMBRANA DESi, Si3N4, Kapton, ... Eletroformação Moldura Silício Corrosão KOH Difusão Boro Filme metálico Litografia Remoção Resiste

  23. MÁSCARA DE KAPTON ABSORVEDOR: 2m # Au. SUBSTRATO: MEMBRANA DE KAPTON (POLIIMIDA) DE 25m #.

  24. ESPALHAMENTO DO RESISTE (SU-8) RESISTE BASE CONDUTORA SILÍCIO

  25. EXPOSIÇÃO A RADIAÇÃO RESISTE EXPOSTO RESISTE NÃO EXPOSTO BASE CONDUTORA SILÍCIO

  26. REVELAÇÃO RESISTE EXPOSTO BASE CONDUTORA SILÍCIO

  27. ENGRENAGEM EM POLÍMERO SU-8: f =1mm BRASIL-LNLS

  28. DISPOSITIVOS EM SU-8/UV 125µm # ENGRENAGENS POSTES ESPIRAL MOLDES PARA FIOS TURBINA PENEIRA TUBOS ENGRENAGEM f=2mm ENGRENAGEM f=4mm

  29. ENGRENAGEM (170X) 470µm BRASIL-LNLS

  30. POSTES (550X) BRASIL-LNLS

  31. PENEIRA (180X) BRASIL-LNLS

  32. MOLDES PARA FIOS (550X) BRASIL-LNLS

  33. TUBOS (270X) BRASIL-LNLS

  34. DISPOSITIVOS EM SU-8/RAIOS-X 125µm # ENGRENAGENS POSTES MOLDE DE FIEIRA ESPIRAL TUBO VERTICAL PENEIRA BRASIL-LNLS

  35. ENGRENAGEM (200X) 470µm BRASIL-LNLS

  36. POSTES (400X) BRASIL-LNLS

  37. ESPIRAL (400X) BRASIL-LNLS

  38. MOLDE DE FIEIRAS (400X) BRASIL-LNLS

  39. PENEIRAS BRASIL-LNLS

  40. ELETROFORMAÇÃO E REMOÇÃO METAL BRASIL-LNLS

  41. APLICAÇÕES • DISPOSITIVOS: • ELETROMECÂNICOS • ELETRÔNICOS • QUÍMICOS

  42. MICROMÁQUINAS BRASIL-LNLS

  43. MICROMÁQUINAS BRASIL-LNLS

  44. DISPOSITIVOS EM POLÍMERO MOTOR ELETROSTÁTICO MOLDE PARA ESTUDO DE CERÂMICAS FERRAMENTAS PARA MANUSEIO DE PROTEÍNAS BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  45. MOTOR ELETROSTÁTICO EM SU-8 BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  46. MOLDE PARA ESTUDO DE CERÂMICAS BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  47. FERRAMENTAS PARA MANUSEIO DE CRISTAIS DE PROTEÍNAS BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  48. FORMAS PARA ELETROFORMAÇÃO CAPACITOR INDUTOR BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  49. FORMA DO CAPACITOR EM SU-8 BRASIL-LNLS: MUSA99/01

  50. FORMA DO INDUTOR EM SU-8 BRASIL-LNLS: MUSA99/01