fabrication des circuits imprimes ii mat riaux de base n.
Download
Skip this Video
Download Presentation
FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES II Matériaux de base

Loading in 2 Seconds...

play fullscreen
1 / 26

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES II Matériaux de base - PowerPoint PPT Presentation


  • 161 Views
  • Uploaded on

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES II Matériaux de base. PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION II Base Materials. Stratifiés rigides Stratifiés pour hyperfréquence Matériaux pour souple Pré-imprégnés feuillards de cuivre Spéciaux. Rigid laminates Microwave laminate

loader
I am the owner, or an agent authorized to act on behalf of the owner, of the copyrighted work described.
capcha
Download Presentation

PowerPoint Slideshow about 'FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES II Matériaux de base' - adamdaniel


Download Now An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript
fabrication des circuits imprimes ii mat riaux de base

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMESII Matériaux de base

PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION

II Base Materials

III Les matériaux

mat riaux de base base materials
Stratifiés rigides

Stratifiés pour hyperfréquence

Matériaux pour souple

Pré-imprégnés

feuillards de cuivre

Spéciaux

Rigid laminates

Microwave laminate

Flexible materials

Prepregs

Copper foils

Special

Matériaux de base Base materials

III Les matériaux

stratifi s rigides rigid laminates
Stratifiés rigides Rigid laminates

* NEMA : National Electrical Manufacturers Association

III Les matériaux

pr impr gni s prepregs
Préimprégniés Prepregs

III Les matériaux

types de r sines resin systems
Types de résines Resin systems
  • Thermosets :
  • Epoxy difunctional, multifunctional
  • Polyimide
  • Cyanate ester
  • BT (bismaléide-triazine
  • Thermodurcissables:
  • Epoxy bifonctionnelle, multifonctionnelles
  • Polyimide
  • Cyanate ester
  • BT (bismaléide-triazine)

III Les matériaux

types de r sines resin systems1
Types de résines Resin systems
  • Thermoplastiques :
  • PTFE (Teflon) : polytétrafluoréthylène
  • PETP : Polyester
  • Thermoplastics
  • PTFE (Teflon) : polytetrafluorethylene
  • PETP : Polyester

III Les matériaux

r sine poxy epoxy resin
Résine époxy Epoxy resin

III Les matériaux

feuillards de cuivre copper foils1
Feuillards de cuivre Copper foils

Qualités de cuivre Copper Grades

  • Electro-déposé
  • Laminé
  • Simple traitement
  • Double traitement
  • HTE (grande élongation à température élevée)
  • Faible rugosité
  • Fin sur support
  • Electrodeposited
  • Rolled
  • Single Treated Foil
  • Double Treated Foil
  • HTE (hight Temperature elongation)
  • Low Profile
  • Thin foil on support

III Les matériaux

caract ristiques des stratifi s laminates properties
Caractéristiques des stratifiésLaminates properties
  • Caractéristiques électriques
  • Caractéristiques mécaniques
  • Caracteristiques thermiques
  • Normes
  • Homologations
  • Electrical properties
  • Mechanical properties
  • Thermal properties
  • Standards
  • Homologations

III Les matériaux

caract ristiques lectriques electrical properties
Caractéristiques électriquesElectrical properties
  • Résistance superficielle (M )
  • Résistance transversale (M.cm)
  • Rigidité diélectrique (kV/mm)
  • Permittivité diélectrique relative r et tolérance
  • Tangente de l ’angle de perte tg
  • Surface resistivity (M )
  • Volume resistivity
  • (M.cm)
  • Electrical strenght (kV/mm)
  • Relative permittivity r and tolérance
  • Loss tangent tg

III Les matériaux

permittivit s di lectriques relatives des mat riaux r dielectric constant of materials r
Permittivités diélectriques relatives des matériaux (r) Dielectric Constant of materials (r)

III Les matériaux

caract ristiques m caniques mechanical properties
Elasticité (module de Young) selon les axes X,Y, Z (Mpa ou psi)

Adhérence de la feuille de cuivre (N/mm or lbs/inch)

Tensile module (Young’s module) depending on X, Y, Z direction (Mpa or psi)

Peel strength (N/mm or lbs/inch)

Caractéristiques mécaniquesMechanical properties

III Les matériaux

caract ristiques thermiques thermal properties
Température de transition vitreuse TG (°C)

Coefficient d ’expension thermique CTE (ppm/°C) en X, Y, Z

Absorption d ’eau (%)

Temps avant délaminage à 260°C

Inflamabilité

Glass transition temperature TG °C

Coefficient of thermal expension CTE (ppm/°C) X, Y, Z direction

Water absorption (%)

Time before delamination at 260°C

Flamability

Caractéristiques thermiquesThermal properties

III Les matériaux

caract ristiques thermiques thermal properties1
Température maximale d ’utilisation MOT (°C)

Température maximale pour laquelle une chaîne de soudures reste continue après un viellissement thermique accéléré de 10 et 56 jours.(UL)

Maximum operating temperature MOT (°C)

Maximum Operating Temperature (MOT) for a material is based on metal clad materials, maintaining a minimum bond after "accelerated" thermal aging at elevated temperatures for 10 and 56 days.(UL)

Caractéristiques thermiquesThermal properties

III Les matériaux

caract ristiques thermiques thermal properties2
Indice de température TI (UL) : Température calculée par extrapolation, après un viellissement accéléré thermiquement, telle que les propriétés restent au moins égales à 50% de leurs valeurs originales après un viellissement de 100000h

Temperature Index (UL):

Mathematical extrapolation of data from a temperature accelerated aging evaluation to a temperature at which the material will operate for 100,000 hours and still retain at least 50% of its original physical or electricalproperties.

Caractéristiques thermiquesThermal properties

III Les matériaux

caract ristiques thermiques thermal properties3
Coefficient d ’expension thermique CTE(ppm/°C)

Exprime la tendance d ’un matétiau à augmenter en volume avec la température.

Le renforcement des stratifiés diminue le CTE en X et Y et l ’augmente en Z.

Coefficient of thermal expension (ppm/.C)

Tendency of a material to expand as it is heated.

Reinforcement in laminate reduce the CTE in X and Y direction and increase the CTE in Z direction.

Caractéristiques thermiquesThermal properties

III Les matériaux

slide22

Mesure du CTE

CTE measurement

III Les matériaux

slide23

CTE des matériaux usuels

Common Material CTE's

Copper foil 17-18 ppm/°C

Fiberglass Fabric 5-6 ppm/°C

Epoxy Resin 35-45 ppm/°C (anisotropic)

Polyimide Resin 30-40 ppm/°C (anisotropic)`

Aluminum Sheet 22-23 ppm/°C

Kevlar® Fabric -4 ppm/°C (in-plane only)

Quartz Fabric 0.5 ppm/°C

Copper-Invar-Copper 5.5 ppm/°C

Alumina-Ceramic 6.0 ppm/°C

III Les matériaux

caract ristiques thermiques thermal properties4
Température de transition vitreuse TG (°C)

Exprime un changement de phase d ’un matériau, d ’un état vitreux et dur à un état mou et caoutchouteux

Glass Transition Temperature TG (°C)

This is a material phase change, the temperature at which a material undergoes conversion from hard and glassy to soft and rubbery

Caractéristiques thermiquesThermal properties

III Les matériaux

mesure de la temp rature de transition vitreuse glass transition temperature measurement
Mesure de la température de transition vitreuseGlass Transition temperature measurement

Expansion

mm

Température °C

TG

III Les matériaux

slide26

Valeurs typiques de TG

Typical TG ’s values

Conventional Polyimides 260°C

Copolymer Polyimides 240°C

Epoxy Modified Polyimides 240°C

Cyanate Ester 230°C

BT/Bismaleimide Blends 225°C

Pure Multifunctional Epoxies 160°C

Multi and Tetra Epoxy Blends 145°C

Tetrafunctional Blends 130°C

FR-5 140°C

FR4 (Standard Epoxies) 115°C

III Les matériaux