slide1
Download
Skip this Video
Download Presentation
Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?

Loading in 2 Seconds...

play fullscreen
1 / 21

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем? - PowerPoint PPT Presentation


  • 203 Views
  • Uploaded on

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?. Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт. Проблемы тонких глубоких отверстий:. В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений (фильмы).

loader
I am the owner, or an agent authorized to act on behalf of the owner, of the copyrighted work described.
capcha
Download Presentation

PowerPoint Slideshow about ' Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?' - zonta


An Image/Link below is provided (as is) to download presentation

Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author.While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server.


- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - E N D - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Presentation Transcript
slide1

Ультратонкие печатные платы. Что это?И зачем?

Докладчик: МЕДВЕДЕВ

Аркадий Максимович, Московский авиационный институт

slide3
В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений(фильмы)
slide4
Так деформируется глубокое отверстие

Результат термоудара

slide5
Решение проблем – тонкие ПП
  • Легче формировать отверстия, как механическим сверлением, так и лазером
  • Легче металлизировать тонкие отверстия – они перестают быть глубокими
  • Металлизация в тонких основаниях более устойчива к термомеханическим нагружениям
  • В отверстиях в тонких основаниях не обязательно достигать металлизации 25 мкм. Возможно и 15 мкм, что экономит время металлизации.
slide6
Что для этого нужно?
  • Тонкие материалы: фольгированные и препреги.
  • Полиимидное связующее с температурой стеклования > 350°C,
  • Армирование тканью из кварцевой нити
  • П. п. 2 и 3 для уменьшения диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь.
slide7
О каких толщинах идет речь?

Толщина, мкм: меди/ диэлектрика

9 5, 7, 9

9 12, 16, 20

9 30

― 25

slide9
Чтобы уложиться в волновое сопротивление 60 Ом в трассах тонких плат, нужно:
  • Уменьшить диэлектрическую проницаемость – в полиимидах, армированных кварцем, она равна 2,3. +
  • Уменьшить ширину проводников – в фольге толщиной 9 мкм можно вытравить проводники шириной 20 мкм. +
  • На высоких частотах за счет скин-эффекта площадь поперечного сечения проводников не актуальна. +
slide10
Ультратонкие печатные платы это новый виток развития технологий .

Что это дает?

  • Уменьшение массы и габаритов, использование 3-D пространства
  • Увеличение плотности рисунка в объеме.
  • Улучшение условий теплоотвода через тонкий слой диэлектрика
  • Улучшение условий производства: отпадают проблемы металлизации глубоких отверстий
  • Улучшаются условия обеспечения надежности трансверсальных межсоединений
  • Увеличивается устойчивость изоляции к воздействию влаги
slide11
Проблемы:
  • Не жесткое основание плат требует использования жесткой подложки. Но она может служить кондуктивным теплоотводом.
  • Тонкие слои могут обрабатываться только на конвейерных линиях специальной конструкции (см. далее).
  • Использование полиимида в конструкциях МПП требует использования прессов с большой температурой прессования (порядка 300 °C)
slide12
Перемещение заготовки идет в ламинарном потоке рабочей жидкости
hitachi chemical

СВОЙСТВА УЛЬТРАТОНКИХ БАЗОВЫХ МАТЕРИАЛОВHITACHI Chemical

Температура стеклования – 350…380°С

Коэффициент ТКЛР: X-Y = 20ppm/ °С

Z = 20…22 ppm/ °С

Диэлектрическая

проницаемость – 2,3…2,7

Фактор потерь - 0,002

Размерная стабильность – 0,01 %

Водопоглощение – 0,6…0,8 % за 3 часа

Стойкость к припою – более180 секунд

slide14

Особенности материалов типа MCF-5000I фирмы HITACHI Chemical

  • Хорошая размерная стабильность
  • Способность к изгибу
  • Улучшенные высокочастотные свойства: εr= порядка 2,3на частоте 1 ГГц
slide15

Типичная структура 6-слойной МПП1 – хорошая размерная стабильность MCF-5000ID2 – оптимальный баланс между гибкостью и жесткостью3 – хорошая химическая стойкость (модифицированный полиимид)4 – хорошая обрабатываемость сверлению и лазером5 – размерная устойчивость

slide16
Хорошая обрабатываемость отверстий лазером и перманганатной очисткой
slide18
Сопротивляемость образованию анодных нитей (фильм)
8 916 809 69 70
Справки: Зыкова Анастасия8(916)809-69-70
ad