1 / 21

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?. Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт. Проблемы тонких глубоких отверстий:. В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений (фильмы).

zonta
Download Presentation

Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Ультратонкие печатные платы. Что это?И зачем? Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт

  2. Проблемы тонких глубоких отверстий:

  3. В толстых основаниях, глубоких отверстиях трудно обеспечить надежность трансверсальных межсоединений(фильмы)

  4. Так деформируется глубокое отверстие Результат термоудара

  5. Решение проблем – тонкие ПП • Легче формировать отверстия, как механическим сверлением, так и лазером • Легче металлизировать тонкие отверстия – они перестают быть глубокими • Металлизация в тонких основаниях более устойчива к термомеханическим нагружениям • В отверстиях в тонких основаниях не обязательно достигать металлизации 25 мкм. Возможно и 15 мкм, что экономит время металлизации.

  6. Что для этого нужно? • Тонкие материалы: фольгированные и препреги. • Полиимидное связующее с температурой стеклования > 350°C, • Армирование тканью из кварцевой нити • П. п. 2 и 3 для уменьшения диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь.

  7. О каких толщинах идет речь? Толщина, мкм: меди/ диэлектрика 9 5, 7, 9 9 12, 16, 20 9 30 ― 25

  8. Волновое сопротивление линии связи

  9. Чтобы уложиться в волновое сопротивление 60 Ом в трассах тонких плат, нужно: • Уменьшить диэлектрическую проницаемость – в полиимидах, армированных кварцем, она равна 2,3. + • Уменьшить ширину проводников – в фольге толщиной 9 мкм можно вытравить проводники шириной 20 мкм. + • На высоких частотах за счет скин-эффекта площадь поперечного сечения проводников не актуальна. +

  10. Ультратонкие печатные платы это новый виток развития технологий . Что это дает? • Уменьшение массы и габаритов, использование 3-D пространства • Увеличение плотности рисунка в объеме. • Улучшение условий теплоотвода через тонкий слой диэлектрика • Улучшение условий производства: отпадают проблемы металлизации глубоких отверстий • Улучшаются условия обеспечения надежности трансверсальных межсоединений • Увеличивается устойчивость изоляции к воздействию влаги

  11. Проблемы: • Не жесткое основание плат требует использования жесткой подложки. Но она может служить кондуктивным теплоотводом. • Тонкие слои могут обрабатываться только на конвейерных линиях специальной конструкции (см. далее). • Использование полиимида в конструкциях МПП требует использования прессов с большой температурой прессования (порядка 300 °C)

  12. Перемещение заготовки идет в ламинарном потоке рабочей жидкости

  13. СВОЙСТВА УЛЬТРАТОНКИХ БАЗОВЫХ МАТЕРИАЛОВHITACHI Chemical Температура стеклования – 350…380°С Коэффициент ТКЛР: X-Y = 20ppm/ °С Z = 20…22 ppm/ °С Диэлектрическая проницаемость – 2,3…2,7 Фактор потерь - 0,002 Размерная стабильность – 0,01 % Водопоглощение – 0,6…0,8 % за 3 часа Стойкость к припою – более180 секунд

  14. Особенности материалов типа MCF-5000I фирмы HITACHI Chemical • Хорошая размерная стабильность • Способность к изгибу • Улучшенные высокочастотные свойства: εr= порядка 2,3на частоте 1 ГГц

  15. Типичная структура 6-слойной МПП1 – хорошая размерная стабильность MCF-5000ID2 – оптимальный баланс между гибкостью и жесткостью3 – хорошая химическая стойкость (модифицированный полиимид)4 – хорошая обрабатываемость сверлению и лазером5 – размерная устойчивость

  16. Хорошая обрабатываемость отверстий лазером и перманганатной очисткой

  17. Хорошее сопротивление изоляции во влаге

  18. Сопротивляемость образованию анодных нитей (фильм)

  19. Хорошая сопротивляемость термоударам

  20. Спасибо за внимание!

  21. Справки: Зыкова Анастасия8(916)809-69-70

More Related