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Service électronique

Service électronique. Seillac 2002. Les effectifs (~60 personnes). la moitié d ’ingénieurs 1/3 IR 1/3 IE/AI 1/3 T Pyramide des â ges : 5 secteurs d ’activité : Analogique : spécialité de front-end bas bruit, ASICs analogiques /mixtes numérique : acquisition, trigger

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Presentation Transcript

  1. Service électronique Seillac 2002 Service électronique CdLT Seillac 2002

  2. Les effectifs (~60 personnes) • la moitié d ’ingénieurs • 1/3 IR • 1/3 IE/AI • 1/3 T • Pyramide des âges : • 5 secteurs d ’activité : • Analogique : spécialité de front-end bas bruit, ASICs analogiques/mixtes • numérique : acquisition, trigger • contrôle-commande : grands systèmes, spatial, accélérateurs. • IAO/CAO • Fabrication : prototypes et câblage détecteurs. Service électronique CdLT Seillac 2002

  3. Départs et arrivées • Départs 2000 • M. Dorland (38) : T Câblage • R Leray (39) : T Câblage • G. Villard (39) : IE1 Analogique • Départs 2001 • P. Bernaudin (36) : IR0 Numérique • F. Boudet (74) : AI Numérique • S. Cuzon (70) : AI Contrôle-Com • Y Jacquier (72) : IR2 Analogique • O. Jouniaux (39) : IR2 Analogique • V. Marsaux () : T Câblage • I Yao (75) : IR2 Contrôle-Com • Départs 2002 • J.P. Richer (51) : IR1 Analogique • J. Rypko (40) : IR1 Numérique • Arrivées 2000 • F. Boudet (74) : AI Analogique • B. Debennerot (60) : T Analogique • I. Yao (75) : IR2 Contrôle-com • Arrivées 2001 • D. Charlet (AFIP) : IE Numérique • O. Gibri (76) : AI Contôle-Com • L. Raux (75) IR2 Analogique • F. Wicek (63) (AFIP) IR2 Contrôle-Com • Arrivées 2002 • J. Fleury (78) : IR2 Analogique • P. Rusquart : AI IAO Service électronique CdLT Seillac 2002

  4. Réalisations et engagements (2000-2002) • ATLAS • Coordination de l’électronique LAr (1994  2000) • Electrodes(1998  2002) • Banc de test RC et HT • Equipement des contacts de masse • Câbles : 350 000 micro-coax • Fabrication et test (1999  2002) • Calibration : 17 000 canaux • Prototypes, 12 Calib0 (1992  1999) • ASIC ampli 10μV offset(DMILL 0.8μm)(2000  2002) • ASIC DAC 16bit (DMILL 0.8μm)(2000  2002) • Production et test 130 cartes (2004  2005) • Analyse signaux : corrections calib/physique • Shapers : 70 000 ASICs(AMS 1.2μm) • Prototypes, preserie module0 (1995  2000) • Production, test et irradiations (1995  2002) Service électronique CdLT Seillac 2002

  5. Réalisations et engagements (2000-2002) (II) • ATLAS (suite) • Pipeline 80000 ASIC (DMILL 0.8μm) • Prototypage (1995  2000) • Production et test (2000  2002) • FEB: test cartes front-end • Développement banc de test (1998  2003) • Test 1600 FEBs (2003  2004) • RODS : readout drivers • cartes TBM (2002  2005) • Cryogéniede proximité • Equipement hall ouest (500 I/O) (2001  2004) • Equipement expérience (2000 I/O) (2001  2005) • AUGER • Slow control 40 cuves (2000  2002) • Banc de test de la carte unifiée (MBU) (2001  2003) Service électronique CdLT Seillac 2002

  6. Réalisations et engagements (2000-2002) (III) • BABAR • UpgradeDFB (2001  2002) • Participation upgrade TDC (AMS 0.6μm) (2001) • CANALISATION • Lecture chambre à fils (2000 canaux)(1995  2002) • D0 • Calibration calorimètre LAr (1998  2000) • Design 2000 pulsers • Installation à FNAL • Réflectométrie du détecteur (2000  2002) • Simulations calib/physique (2000  2002) • Trigger L2β • Pentium interfacé à 3 BGA • Design prototypes • Série de 38 cartes Service électronique CdLT Seillac 2002

  7. Réalisations et engagements (2000-2002) (IV) • H1 • Preamplis et shapers luminomètre • ASIC switch-calibration (AMS 0.8μm) • Banc laser polarimètre (2000  2002) • Jouvence trigger topologique (2001  2002) • LHCb • Coordination de l’électronique calo (DB) • Front-end boards (300) • ASIC shaper(AMS 0.8μm) (1998  2002) • ASIC delay chip • Prototypes, test et installation (2002  2005) • PM, câbles (12 000) (?  2005) • TV : Cartesvalidation trigger (30), (2001  2005) • SPEC : carteslien série (2001  2005) • Back planes • Tests aux radiations Service électronique CdLT Seillac 2002

  8. Réalisations et engagements (2000-2002) (V) • NEMO • Coordination technique (PB) (1995  2001) • Cartes PM (1999  2001) • Cartes Geiger(1995  2002) • ASIC preampli-discri(AMS 1.2μm) • ASIC numerique(ES2 1μm) • Prototypes, test et installation (2000  2002) • Slow control(2000  2001) • Câblage détecteur (1999  2001) • FLC (TESLA) • Etude front-end calorimètre W-Si (30M canaux)(2000  2020) • R&D ASIC front-end auto-trigger 128ch • R&D ASIC readout proto physique • OPERA • Etude front-end calorimètre (1999  2005) • ASIC lecture HPD(AMS 0.8μm) • ASIC lecture PM ((AMS 0.8μm) Service électronique CdLT Seillac 2002

  9. Réalisations et engagements (2000-2002) (VI) • PLANCK (1999 2005) • DPU : Design carte processeur de bord • Acquisition et traitement/compression de données • Alimentation golobale de l’instrumentation • Soft embarqué • Contrôle commandede l’instrument au sol • Lourdes contraintes qualité du spatial • VALORISATION • ASIC Biospace (Front-end spectroscopie) (2000) • ASICs Metrix (Echantillonneur 1GHz) (2000  2002) • VIRGO • Contrôle global(1991 2001) • Acquisition temps-réel • Controle commande banc d’injection • Contrôle-commande vide(1991 2002) • Installation12baies vide(2001) Service électronique CdLT Seillac 2002

  10. LE GROUPE d ’ IAO-CAO • Des moyens mis au service du LAL et de l ’IN2P3 • Des outils logiciels d ’IAO & CAO très performants (Cadence) • Pour une économie de moyens, nécessité d’une structuration forte • Responsabilités importantes dans le fonctionnement de l’IAO-CAO de l’IN2P3 • Pour les études du LAL : • Une équipe pour la CAO de cartes • Du schéma au circuit imprimé: le placement & routage des composants • Liens étroits avec concepteurs, fabrication, gestionnaires des bibliothèques • 4 dessinateurs à temps plein • 40 à 50 études par an, certaines cartesde grande complexité • Une aide aux concepteurs : l’IAO • Au service des laboratoires IN2P3 : des responsabilités majeures • Gestionnaire du contrat Cadence. Plusieurs personnes : rôles de gestion administrative et technique, hot line «système» … pour les laboratoires, • Gestion bases de données IN2P3 (schématique, empreintes…) Service électronique CdLT Seillac 2002

  11. Le câblage (14 personnes) • La préparation / la logistique / les achats (2 pers.) • utilité d ’un acheteur dans le service • Le câblage des cartes (5 pers.) • Priorité aux prototypes • Une nouvelle machine de fabrication/réparation • Sous-traitance des séries : difficile gestion des priorites • Les interconnexions (2 pers.) • Plans de câblage -> sous-traitance • Quelques spécialistes pour équiper les détecteurs • Les marchés (2 pers.) • La sous-traitance de séries requiert souvent un marché public • Nécessité de connaissances techniques et administratives • Prévoir dès à présent la succession • La fabrication d ’éléments de détecteurs (3 pers.) • Quelques personnes affectées en longue durée • Réparations des électrodes ATLAS Service électronique CdLT Seillac 2002

  12. ASICs • De nombreuses productions • ATLAS • Shaper V3 (CMOS 1.2µ) : 70 000 • SCA V5 (BiCMOS 0.8µ) : 80 000 • Opamp V2 (BiCMOS 0.8µ) : 20 000 • DAC V2 16 bits (BiCMOS 0.8µ) : 200 • FEBconfig V1 (CMOS 0.8µ) : 2000 • Babar • TDC V2 (CMOS 0.6µ) • FLC • FE2 (BiCMOS 0.8µ) • Preamp (BiCMOS 0.8µ) • H1 • SW4 (BiCMOS 0.8µ) Service électronique CdLT Seillac 2002

  13. ASICs • LHCb • Shaper V3 (BiCMOS 0.8µ) : 3200 • Delay chip (BiCMOS 0.8µ) • Opera • FEHPD (BiCMOS 0.8µ) • PMMa32 (BiCMOS 0.8µ) • Les personnes : • Gisèle Martin-Chassard • Michel Bouchel • Vanessa Tocut • Ludovic Raux • Nathalie Seguin-Moreau • Les outils • Cadence Design kit Service électronique CdLT Seillac 2002

  14. 8086 4004 pentium 4 Evolutions technologiques Service électronique CdLT Seillac 2002

  15. W Grille Si-poly L Drain Source N+ N+ Oxyde de grille SiO2 Substrat P CMOS scaling • Loi de Moore : • Densité doublée tous les 2 ans • Réduction des longueurs de trait • Augmentation de la vitesse • Réduction des tensions d ’alimentation Service électronique CdLT Seillac 2002

  16. Perspectives • Loi de Moore : perspectives • Limitations physiques • Courants de fuite • Effets de canaux courts • Nouveaux composants ? • Electronique moléculaire • Et la ΦP ? • Le 0.25µ est tombé à pic pour le LHC • Mais, il est déjà obsolète… • Et l’analogique ? • Persistance de technos analogiques • Technologies SiGe ? • Bipolaire performant • FT = 150 GHz • Radiocoms Service électronique CdLT Seillac 2002

  17. Conclusion • Volonté de maintenir la notoriété du service électronique au niveau international • Renforcer le R&D sur l’électronique des futures expériences • Garder les compétences en microélectronique • Evolution des technologies ? • Engagements très importants jusqu’en ~2005 • Mise en route des expériences LHC • Evolution du service câblage • Des départs (et des arrivées de jeunes) • Difficultés de recrutement • Concurrence de l’industrie (salaires, congés…) • Perspectives de carrières • Carcan administratif (recrutement, missions, marchés…) • La question des thésards :recrutement de chercheurs en instrumentation ? Service électronique CdLT Seillac 2002

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