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DDR

DDR. DDR SDRAM 晶片組 CPU . DDR SDRAM. DDR SDRAM ,正準備取代 SDRA 為新世紀記憶體市場的新主流。在記憶體的演進過程中, SDRAM 的出現可以說是一大里程碑,由於 SDRAM 的特性就是能與 CPU 的工作外頻 (FSB) 同步,因此能讓 CPU 發揮出更大的效能,同時也對系統整體效能有更佳的助益。不過隨著電腦科技的進步, SDRAM 也開始面臨到效能的瓶頸,所以擁有兩倍於 SDRAM 資料輸頻寬的 .

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Presentation Transcript


  1. DDR DDR SDRAM 晶片組 CPU

  2. DDR SDRAM DDR SDRAM,正準備取代SDRA為新世紀記憶體市場的新主流。在記憶體的演進過程中,SDRAM的出現可以說是一大里程碑,由於SDRAM的特性就是能與CPU的工作外頻(FSB)同步,因此能讓CPU發揮出更大的效能,同時也對系統整體效能有更佳的助益。不過隨著電腦科技的進步,SDRAM也開始面臨到效能的瓶頸,所以擁有兩倍於SDRAM資料輸頻寬的

  3. 隨著CPU製程的精進,工作時脈的節節攀升,SDRAM的工作速度也從66MHz、100MHz飆到133MHz,甚至也有一些廠商為了超頻玩家的特殊需求,推出了所謂的PC-150 SDRAM,再加上威盛電子(VIA)所推出支援PC-133架構的Apollo Pro133A(694X)晶片組,不但效能與穩定性極佳,而且又便宜,同時Intel又發生820晶片組的MTH轉譯晶片瑕疵事件,讓694X晶片組順理成章成為440 BX晶片組的接班人,同時也更確認PC-133 SDRAM的主流地位。

  4. 新世紀市埸主流 為了解決記憶體的頻寬問題,除了Intel推出的Rambus DRAM方案外,在去年年底由AMD、VIA、Micron等聯合推出了DDR架構,這個架構包含了CPU、記憶體與晶片組三大部分。

  5. DDR SDRAM的外觀 DDR SDRAM與SDRAM兩者的不同之處,首先是DDR SDRAM模組的總Pin腳數為184Pin,與Rambus DRAM模組相同,而原先的SDRAM模組為168Pin,所以兩者的模組Pin腳數並不相同; 其次是模組金手指位置的防呆插孔,SDRAM有兩個,而DDR SDRAM只有1個。

  6. DDR SDRAM的頻率  DDR的全名是Double Data Rate,所以顧名思義,DDR SDRAM的資料輸速率即為SDRAM的兩倍,這當然不是字面上說說即可達到,在實際的運作上,DDR SDRAM採用與AMD Athlon、Duro相同的方式,內部工作時脈為外部時脈的兩倍,所以原本的100MHz外頻,在DDR SDRAM上就變200MHz,稱為DDR 200:同樣的,133MHz就變成DDR226。

  7. DDR SDRAM的模組電壓 DDR SDRAM雖然是沿自於SDRAM的製程技術,不過除了資料傳輸增外之外 內部電壓也降低為2..5V,所以在耗電量上,128MB的DDR SDRAM比SDRAM大約可降低47.7%的耗電量,256MB的則可以降低約34.5%。

  8. 宇瞻技科PC2100 DDR 記憶體模組 DDR SDRAM模組,採用的是IBM的DDR記憶體顆粒,編號為612804GT3B,總共有8個記憶體顆粒,平均分佈在記憶體模組的正面與背面(各有4顆),不支援憶記體ECC功能,總容量是128MB。 在記憶體模組的正面貼有一張規格說明的貼紙,上面清楚標示了製造廠商,產品編號,記憶體容量為128MB,以及一些規格說明(UNB、PC2100、CL2)。 在相容性上,宇膽這條PC2100 DDR SDRAM模組表現得相出色,與這次各廠商所送來的DDR主機板,完全沒有不相容的情形發生,而且只要在主機板的BIOS內將記憶體規格設定為『BY SPD』(通常這是主機板預設值),即可輕鬆使用。

  9. Kirgston PC2100 DDR 記憶體模組 這一條PC2100 DDR記憶體模組,採用的是韓國半導體大廠-SAMSUNG所生產的K4H280838B-TCB0記憶體顆粒,總共有8顆,全部都在模組的正面,這也就是俗稱的單面記憶體模組,這支DDR模組的正面也貼有規格標示的貼紙,上面雖然有廠商與記憶體容量的說明,不過卻沒有CL值。 在測試的表現上,這款DDR記憶體的相容性也是相當棒,在BIOS內設定『BY SPD』後就一切搞定。

  10. AMD AMD 760晶片組的DDR主機板,所採用的南、北橋晶片組合,是AMD 761(北橋)+VT82C686B(南橋),而非原本AMD 760晶片組中AMD 761(北橋)+AMD766(南橋)的組合,雖然AMD766南橋晶片的規格與VIA的VT82C686B差不多,都支援ATA-100、AC97、4組USB等,然而AMD766在相容性及效能上的表現比較差,因此大部分主機都是以VT82C686B來取代AMD766南橋晶片。

  11. VIA VIA的DDR晶片組,目前僅有兩款,分別是支援Intel Socket 370 CPU的Apollo Pro266晶片組,以及支援AMD Socket A CPU的Apollo KT266晶片組。

  12. 矽統科技(SiS) SiS 635與SiS735兩款晶片組,這兩款都是採用獨立型晶片設計,也就是說這兩款晶片組顯示方面必須要透過一般的顯示卡,SiS 635是支援Intel Socket 370 CPU的晶片組;而SiS 735則是支援AMD的Socket A Athlon與Duron。至於SiS的DDR整合型晶片組,將會有SiS 640(支援Intel CPU)與SiS 740(支援AMD CPU)兩款。

  13. CPU DDR CPU僅此AMD一家,目前DDR 架構的一共有晶片組與記憶體以及CPU這三頊電腦元素。AMD推出的Athlon、Duron系列是目前採用DDR 架構的唯一CPU版本,要想讓CPU的運作頻率也可以是Double Data Rate的DDR運作模式,就只能採用Athlon或Duron。

  14. DDR200 V.S DDR266版本 AMD推出DDR的CPU,是也有分DDR200與DDR266兩種版本,它們的差異就在於外頻採用的頻率不同,相對的,在整體效能表現上也會略有差異,事實上DDR266版本Athlon推出的目的也是為了讓DDR架構更加的完整,以目前記憶體架構已經推進至DDR266也就是PC2100的規格。

  15. 編號的秘密 1、AMD Athlon/Duron: 這是DDR CPU版本的打印,分別表示為Athlon或是Duron。 2、A1000AMT3C/D800AUT1B: 這一行要分為幾段來看,先看Athlon的,第一個字「A」表示Athlon,後面的「1000」為頻率的代表,1000表示為1000MHz,也就是1GHz版本;如果是900,就表示為900MHz版本。在1000字樣後面的「A」表示CPU的封裝方式,A表示目前所採的這種FC-PGA的封裝,如果是M,那就表示是採卡匣式的封裝。

  16. 接著的「M」表示CPU所採行的工作電壓(也就是Vore)為1.75V;同理,如果是標示為S,則是1.5V、U為1.6V、P為1.7V、N為1.8V。再過來的「T」表示CPU的工作溫度高代,T為攝氏90度、Q為攝氏60度、X為攝氏65度、R為攝氏70度、Y為攝氏75度、S為攝氏95度。接著的「M」表示CPU所採行的工作電壓(也就是Vore)為1.75V;同理,如果是標示為S,則是1.5V、U為1.6V、P為1.7V、N為1.8V。再過來的「T」表示CPU的工作溫度高代,T為攝氏90度、Q為攝氏60度、X為攝氏65度、R為攝氏70度、Y為攝氏75度、S為攝氏95度。

  17. 在T後面的「3」字表示CPU的L2 Cache大小,3表示內建的L2 Cache為256KB,如果是1 ,則表示只有64KB而已,Duron就都是1。3後面的「C」字最有意思,C表示為DDR266的版本,也就是採133MHz DDR 266MHz外頻,如果是B,則是DDR200版本。在Duron的部份,首先是最前面的「D」,表示為Duron,後面的「800」表示頻率為800MHz,接著的「AUT1B」等各字之意義,就如同前面所介紹的。

  18. 3、AJFA0035TPBW/AKCA0049MPMW: 不論是Athlon或是Duron,這一行都可以分為兩部份來看,Athlon前面的「AJFA」或是Duron前面的「AKCA」都是指CPU的序號版本(想成是如同Intel系列的Celeron或Pentium III不是都有所謂的SL4xx等),也因為有這樣的因素,所以有所謂的買哪一個序號版本的會比較好超,就是指這部份。

  19. 目前據說比較優秀的是所謂的「AXIA」序號版本,要超上140MHz以上外頻相容易,而且連倍頻都沒鎖,省去解頻的動作(上面L1線路的部份並沒有截斷,都是連接的),後面的「0035」或「0049」表示CPU的生產週期,前頭的00表示是2000年,後面的35或49表示是2000年的第35週或第49週生產的,等於是CPU的出生日期,要是你買到一顆標示9811的版本,肯定是假的,因為Athlon與Duron在1998年還沒出生呢!

  20. Athlon的標準規格 採行DDR200架構的,從最低頻率的700MHz起跳,一直到目前市場上的10.2GHz為止,一共提供有9款頻率的選擇,至於DDR266則從1GHz版本開始,一共有1GHz、1.13GHz以及1.2GHz三款。而目前除了採用的是0.18微米製程外n,Athlon版本一共內建了有128K L1 Cache以及256K L2 Cache,並內建了3DNow!MMX以及新架構指令集Enhanced 3DNow!等。目前1GHz以上有採用銅製程版本,內建電晶體數高達3700萬顆,Die Size為120mm2,所採用的仍是Thunderbird的核心。

  21. Duron的標準規格 目前的Duron只有DDR200一種架構,從600MHz開始起跳,目前在市場上可買到的版本最高為850MHz,Duron與Athlon相同,採用的是0.18微米製程,也同樣內建有128K L1 Cache不過L2 Cache只內建了64K,也內建如3Dnow!、MMX、以及新架構指令集Enhanced 3DNow!等,內建電晶體數高達2500顆,Die Size為100mm2,Duron也有許多頻率版本。

  22. 各頻率版本間相差也不過50MHz,不過在整體效能上還是有差異,相較於Athlon來說,以超過Athlon頻率1~2級左右,就可以與Athlon有差不多的效能表現,不過這並不包括CPUmark的整數運算部份,這個部份仍舊是Athlon較強,即使Duron超頻至1GHz都不見得會比Athlon900的CPUmark高,不過在其他一般的應用以及軟體測試上,就可以與Athlon相互較勁了。各頻率版本間相差也不過50MHz,不過在整體效能上還是有差異,相較於Athlon來說,以超過Athlon頻率1~2級左右,就可以與Athlon有差不多的效能表現,不過這並不包括CPUmark的整數運算部份,這個部份仍舊是Athlon較強,即使Duron超頻至1GHz都不見得會比Athlon900的CPUmark高,不過在其他一般的應用以及軟體測試上,就可以與Athlon相互較勁了。

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