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Università di Trieste 4 Maggio 2006

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Università di Trieste 4 Maggio 2006 “ Progettazione e realizzazione di moduli a microprocessore ad alte prestazioni ” - Progettare per Produrre : dalla teoria alla pratica -. Agenda. Parte I presentazione della società sistemi embedded e moduli embedded Parte II

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Università di Trieste

4 Maggio 2006

“ Progettazione e realizzazione di moduli a microprocessore ad alte prestazioni ”

- Progettare per Produrre : dalla teoria alla pratica -

agenda
Agenda
  • Parte I
    • presentazione della società
    • sistemi embedded e moduli embedded
  • Parte II
    • Concept Product (specifiche di progetto)
    • Progetto (schema elettrico/meccanico, PCB Mastering)
    • Prototipazione e Debug
    • Certificazione (pre-EMC, EMC)
  • Parte III
    • Progetto del modulo FLEXY su FPGA
    • Signal Integrity
    • Distribuzione dei clock
    • Sistema di alimentazione e reti di bypass
    • Placement e disposizione dei segnali

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chi siamo
Chi siamo
  • DAVE S.R.L.
  • via Forniz 2 , 33080 Porcia
  • tel. +39.0434.921215
  • fax +39.0434.1994030
  • e-mail: [email protected]
  • web: www.dave-tech.it
  • fondata nel 1998

3

servizi e prodotti
Servizi e Prodotti
  • Moduli CPU (SOM “System On Module”)
  • Sistemi embedded completi
  • Servizi di Progettazione
    • Porting (Linux, uCLinux, eCos, Windows CE)
    • Drivers
    • Applicazioni

4

sistema embedded definizioni
Sistema Embedded: definizioni
  • molte definizioni in letteratura; non c\'e\' una definizione universalmente riconosciuta
  • Sistema Embedded è un sistema specializzato, incorporato in un dispositivo fisico in modo tale che possa controllarne le funzioni tramite un apposito programma software dedicato
  • un Sistema Embedded è tipicamente dotato delle risorse hardware minime indispensabili per espletare le funzioni per cui è preposto

5

sistema embedded i tipi
Sistema Embedded: i tipi

“General Purpose” (Pentiums II/III/IV, PowerPC, SPARC, Athlon ecc.)

  • software general purpose (da applicazioni da ufficio a simulazioni di sistemi biologici)
  • s.o. “pesanti” (Unix, Linux, Windows NT ecc.)
  • applicazioni: Personal Computer, workstation, servers,...
  • Assorbimento di corrente(potenza) notevole / necessità di ventole

Processori embedded: ARM, x86 (AMD520, Geode), Hitachi SH-3/4, MIPS, PowerPC

  • singolo programma
  • s.o. estremamente ridotto, spesso real-time
  • supporto funzionalita\' DSP
  • applicazioni: telefonia cellulare, elettronica di consumo, controllo industriale ecc.

Microcontrollori

  • il costo ridotto e\' l\'obiettivo fondamentale
  • parallelismo ridotto (tipicamente 8 bit)
  • volumi di produzione enormi
  • applicazioni: automobili, termostati, telecomandi ecc.

7

cosa intendiamo per sistema embedded
Cosa “intendiamo” per sistema embedded
  • differenze rispetto ad un sistema PC classico:
    • frequenze di lavoro (potenza di calcolo) tipicamente di molto inferiori
    • tagli di memoria notevolmente inferiori
    • dispositivi di I/O spesso molto piu\' primitivi o addirittura assenti
  • molte architetture non x86 profondamente incompatibili tra loro (ARM, PowerPC, MIPS, SH-4 ecc.)
    • diversa endianness
    • diverso set di istruzioni
    • diversa organizzazione della memoria

8

dualit tra som e pc104
Dualità tra SOM e PC104
  • PC104 è standard (SOM no)
  • PC104 include i connettori (SOM no)
  • Su PC104 le espansioni sono a standard
  • Con i SOM controllo i consumi
  • SOM è predisposto per il plug su host
  • Consumo !
  • Costi

9

moduli embedded perch
Moduli Embedded: perchè
  • Forniscono una soluzione hardware-software completa per la parte high-tech di un sistema embedded
  • Permettono di concentrarsi sulle altre problematiche realizzative del dispositivo in cui verranno integrati

10

moduli embedded cpu tipologie
Moduli Embedded: CPU / tipologie
  • Entry/Small Networking:
    • ARM7TDMI [famiglia B2]
  • Industry Standard:
    • ARM920T [Zefeer]
  • Portable:
    • ARM920T [Parsy] + Xscale [Rocket]
  • Intensive Computation:
    • PowerPC [PPChameleon + Flexy]

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Agenda

  • Parte I
    • presentazione della società
    • sistemi embedded e moduli embedded
  • Parte II
    • Concept Product (specifiche di progetto)
    • Progetto (schema elettrico/meccanico, PCB Mastering)
    • Prototipazione e Debug
    • Certificazione (pre-EMC, EMC)
  • Parte III
    • Progetto del modulo FLEXY su FPGA
    • Signal Integrity
    • Distribuzione dei clock
    • Sistema di alimentazione e reti di bypass
    • Placement e disposizione dei segnali

18

processo realizzativo
Processo realizzativo
  • Concept Product (specifiche di progetto)
  • Progetto (schema elettrico/meccanico, PCB Mastering)
  • Prototipazione e Debug
  • Certificazione (pre-EMC, EMC)

19

concept product
Concept Product

Scelte dei componenti

fondamentali:

  • Microprocessore (Architettura, famiglia , casa)
  • Memorie FLASH e SDRAM
  • External Controller (USB, ETH)
  • Power Supply Unit

Specifiche di progetto:

  • Potenza di calcolo CPU
  • Risorse di memoria volatile/non volatile
  • Periferiche integrate (Porte RS-232,USB, ETH, CAN, LCD controller ecc.)
  • Periferiche AUX on board (RTC, EEPROM, ID dev.)
  • Range di Temp. (C / I)
  • Format meccanico (min/max)
  • Power Supply
  • Volumi annui di produzione

20

da schema elettrico a pcb
Da schema elettrico a PCB

Schema elettrico

+

Spec. Mecc. comp

+

Indicazioni di sbroglio

Routing

Place

Signal integrity

PCB Designer

HW Engineer

21

schema elettrico
Schema elettrico
  • Electric CAD
  • Componenti di libreria proprietaria omologati
  • Inserimento componenti ausiliari a scopo debug primo prototipo, misure generiche, test
  • Predisposizione soluzioni per EMC
  • Indicazioni per PCB Routing: Piste critiche, piani GND/VCC e isole GND/VCC

22

hot nets nets critiche
Hot nets : Nets critiche
  • Clock: alim. uP, uP-RAM, ext. Chip (ETH, USB, LCD ecc.)
    • Alimentazione uP [10-50 Mhz]
    • uP-RAM (SCLK) [50-200 Mhz]
    • Ext chip (ETH CON , USB CON, LCD, ecc) [10-40Mhz]
    • Res di term. Serie (Rts) 22-68ohm con alternativa 0 ohm obbligatoria (EMC)
  • Segnali di controllo memorie e chip (Unidirezionali)
    • Rtfacoltativa
  • BUS Unidirezionali :
    • ADDRESS BUS (20-30 traces)
    • RGB BUS (10-24 traces)
  • BUS Bidirezionali: DATA BUS (32 traces)
    • No Rt per BUS se BUS < 100 Mhz , necessarie e di vario tipo se > 400Mhz (DDR)
  • Eventuali piste analogiche
    • Piste di guardia
  • Bus differenziali: RS485, CAN; ETH, LVDS, DVI (impdenza controllata)

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pcb routing rules e indicazioni
PCB Routing Rules e Indicazioni
  • Clock, segnali di controllo del bus
    • Piste piu\' corte possibili
    • Percorsi lineari
    • Unico layers (NO VIAS)
    • Resistenze di terminazione [Rt] vicine alla sorgente (22-68ohm)
  • BUS Unidirezionali : Equalizzazione lunghezza piste
  • BUS Bidirezionali: Equalizzazione lunghezza piste [No Rt]
  • Nets analogiche : piste di guardia , layers dedicato ecc.
  • Bus differenziali: impedenza controllata,
    • Lunghezza minima, percorsi lineari, no incroci, no vias
  • Indicazioni di portata di corrente max delle piste (VCC ecc.)

24

piani di gnd vcc e indicazioni di routing
Piani di GND/VCC e indicazioni di Routing
  • Isole di massa diverse da GND ma aventi uguale riferimento unite in un solo punto (es AGND unita in un solo punto con GND)
  • Isole di massa devono stare solamente vicine ai segnali/componenti di propria competenza (AGND limitata alla parte analogica del chip / evitare correnti di ritorno in altre isole di massa)
  • Inserimento di filtri  (pi-greco) come disacoppiamento tra due masse
  • Capacita\' di bypass dei vari chip piu\' vicino possibile ai chip/connettori (piu\' piccola la capacita + deve stare vicina )

25

flessibilita di routing
Flessibilita\' di Routing
  • Connettori con pinout non fissato (Swap)
  • GPIO signals (Swap)
  • Logiche CPLD, FPGA: swap di pin (si ha un routing piu’ lineare, tempi minori di sbroglio)
  • Priorita’ di sbroglio piu’ bassa per i segnali non veloci.

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caratteristiche principali di un pcb
Caratteristiche principali di un PCB
  • Dimensioni (AREA mm2) [$  ]
  • Spessore [0.8mm-2.0mm]
  • Numero di layers (2-24) [Ns. Moduli : 4-10 ] [ $ , x2]
  • Fori(via ) passanti o fori ciechi ($[passante] < $[ciechi] )
  • Num di Via ( 500-1500) [$  ]
  • Dimensioni Vias (300um, 200um, 125um) [se < 100um [ $  ], ES; BGA passo 0.8mm
  • Larghezza piste (6 mils) [$  ]
  • Isolamenti Piste (6 mils ) [$  ]
  • Impedenza controllata [$  ]
  • Dielettrico ( FR4 )
  • Finitura, dalla meno pregiata in ordine crescente: SnPb (PCB doppiafaccia), HAL, Sn Chimico (BGA), Oro chimico (BGA), Flash gold ecc. [$  ]
  • Contatti in Oro [$  ]

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case study a dzq
Case Study A: DZQ

1 BGA-352-1.3mm

2 BGA-64-1.0mm

Conn:70x2x0.6mm

Num comp:200

Num Pin: 1500

Layers:8

Num Vias:1000

Tracce: 6 mils

Isolamenti: 6mils

Spessore: 1.2mm

T real. = 80 h

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case study b grounds plane
Case Study B: Grounds Plane

Num comp:700

Num Pin: 3050

Layers:6

Num Vias:1563

Tracce: 6 mils

Isolamenti: 6mils

Spessore: 1.8mm

T real. = 150 h

1 mils = 25,4um

36

case study b top layer1
Case Study B : Top layer

BLUE: Data Bus GREEN:RGB Signal VIOLET: FPGA program signal

38

pcb prototiping
PCB Prototiping
  • Aziende manufatturiere di CS specializzate nella prototipazione
  • Numero di pezzi minimo: 3-5
  • Tempi di fornitura :
    • 3 gg (2 layers)
    • 5-6 gg (4 < layers < 10)
  • Costi:
    • Attrezzatura digitale: dai 350 euro (4 strati no BGA) - 700 euro (8 layers BGA)
    • Materiali + lavoro: dipendono fortemente dalle caratteristiche del CS
    • (indicativamente da 350 euro ( 8pz, 2 layers) a 700 euro (8pz, 8 layers)
    • Es: DZQ: 8 layers, diel FR4, spessore 1.2mm, dim (50x68mm), 8pz a 69euro/cad -> tot= 552 euro

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pcb assembling
PCB Assembling
  • Assemblaggio SMT/Wave Soldering (max 5pz)
  • Manuale : solo per schede semplici (anche 6 layers -no BGA,no FINE-PITCH)
    • Vantaggi: basso costo, velocita (no attrezzatura, no fornitori),
    • Svantaggi: difficolta’ di saldatura (perdite di tempo durante il debug), bassa qualita’ di saldatura (cortocircuiti, etc)
  • Macchina: presso un terzista, realizzazione attrezzatura (obbligatorio per i componenti BGA)
    • Vantaggi: qualita’ di saldatura, primo assaggio del processo produttivo della scheda
    • Svantaggi: costo elevato, attrezzatura da buttare, tempi lunghi (2-3 weeks)
    • Note: E’ difficile trovare terzisti attrezzati per prototipazioni complesse (BGA) e allo stesso tempo veloci (5-10g)

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debugging
Debugging
  • Predisposizioni su PCB che aiutano la fase di debugging:
  • Test point segnali critici, clock e segnali di controllo
  • Test point sulle varie VCC e GND
  • Fori di fissaggio
  • Bus Dati su connettore ausiliario (collegamento e ETH controller etc) interfacciamneto generico a francobollo di debug
  • Resistenze zero-ohm tra stadi di alimentazione e carichi (Setting tensioni 3V3, 1V8, 2V5, etc, misure di assorbimento)
  • Connettori dedicati per analizzatore di stati logici
  • Eventuali logiche programmabili per riservarsi la possibilita’ di modificare al volo il routing dei segnali senza risbrogliare o aggiungere filetti.

46

slide47
EMC
  • I nostri moduli non sono dei prodotti finiti, ma sono componenti di un sistema piu’ ampio: non abbiamo l’obbligo di apporre la marcatura CE.
  • Tuttavia i prodotti vengono certificati CE per garantire al cliente di non avere problemi derivanti dal modulo durante le prove EMC.
  • Le prove della direttiva 89/336 :
  • Emissioni e Immunita’ irradiata (CEI EN55022)
  • Emissioni e disturbi condotti su porte di alimentaz. e di comunicaz. (CEI EN55024)
  • Sorgenti di disturbo tipiche: Clock uP-SRAM, Ethernet, Clock BUS RGB
  • Le strategie adottate come soluzioni a problemi EMC(oltre a Rt):
  • Resistenze di terminazione serie (valore opportuno)
  • Ferriti di filtro con caratteristiche tipiche 600ohm/100Mhz, 300mA sulle alimentazioni
  • Ferriti sui flat – cable che vanno ai display LCD.

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EMC

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EMC

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Agenda

  • Parte I
    • presentazione della società
    • sistemi embedded e moduli embedded
  • Parte II
    • Concept Product (specifiche di progetto)
    • Progetto (schema elettrico/meccanico, PCB Mastering)
    • Prototipazione e Debug
    • Certificazione (pre-EMC, EMC)
  • Parte III
    • Progetto del modulo FLEXY su FPGA
    • Signal Integrity
    • Distribuzione dei clock
    • Sistema di alimentazione e reti di bypass
    • Placement e disposizione dei segnali

50

introduzione al progetto

Idea base:realizzare un nuovo prodotto caratterizzato da un’elevata configurabilità nella dotazione di periferiche

Scelta operata:utilizzare un FPGA in sostituzione del tradizionale microprocessore

Introduzione al progetto

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perch usare un fpga
Perché usare un FPGA?

FPGA

IBM PPC405EP

52

slide54
Specifiche SSTL-2 per terminazione segnali bus

In realtà in fase di progetto si cerca un compromesso tra affidabilità e semplicità

Signal Integrity: bus DDR

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tre soluzioni

Tre evaluation board per Virtex-4, tutte con due componenti di memoria DDR

Evaluation board Avnetterminazioni serie + terminazioni parallelo

Evaluation board Xilinxsolo terminazioni parallelo

Evaluation board Memecnessuna terminazione

Tre soluzioni

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soluzione realizzata

solo terminazioni parallelo

L’integrità dei segnali non è critica per schemi con soli due componenti di memoria

L’adattamento di impedenza sul fronte controller (FPGA) può essere realizzato tramite DCI (Digital Controlled Impedance)

La conferma della bontà della soluzione verrà con le simulazioni di Signal Integrity

Soluzione realizzata

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distribuzione clock

I segnali di clock rappresentano una delle principali sorgenti di emissioni elettromagnetiche a causa del loro spettro molto esteso

E’ necessario porre attenzione a:

Lunghezza percorsi linee di clock

Frequenze in gioco

Si cerca di avere una sola sorgente a frequenza il più possibile bassa

Distribuzione Clock

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clock necessari su flexy

FPGA:clock generato esternamente con frequenza tra i 25MHz e i 100MHz, variabile in funzione della specifica implementazione

Ethernet PHY:Si hanno due opzioni

quarzo a 25MHz pilotato da circuiteria interna

clock digitale a 25MHz generato esternamente

Clock necessari su Flexy

58

implementazione di due alternative si sceglier in base alle indicazioni dei test emc
implementazione di due alternative

si sceglierà in base alle indicazioni dei test EMC

Soluzione realizzata

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sistema di alimentazione

Reference design di Texas Instruments per Virtex-4 (modificato)

3 regolatori switching per le tre tensioni principali

1 regolatore lineare per la tensione 1.25V

Il gruppo “Voltage Monitors” genera un reset in caso di cali di tensione

TPS54310

[email protected]

TPS54310

[email protected]

LP2996

1V25

TPS54610

[email protected]

Voltage

Monitors

Tensione

Assorbimento

3.3V

1330mA

2.5V

2650mA

1.2V

2600mA

Sistema di alimentazione

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rete di bypass

Lo scopo è fornire un percorso a bassa impedenza verso massa per le alimentazioni, riducendo il disturbo causato dai picchi di assorbimento dei componenti

caratteristiche condensatori reali

Rete di bypass

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placement componenti

La disposizione dei componenti sul PCB è fondamentale per ottenere buoni risultati

semplificazione del routing

minimizzazione percorsi dei segnali

riduzione del numero di strati

In Flexy c’è un grado di libertà in più: la dsposizione dei segnali sugli I/O del FPGA

Placement componenti

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Raggruppamento per standard elettrici compatibili

Ottimizzazione percorsi interni ed esterni tramite raggruppamento per componente

Disposizione segnali su FPGA

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conclusioni
Conclusioni
  • Progettazione / realizzazione
    • nella fase di Progettazione occorre tener conto di tutte le fasi di Produzione/Test/Debug/EMC
    • realizzare un Prodotto non è banale
  • Progetti Hi-Tech
    • know-how necessario
    • scelte strategiche
  • Produrre moduli embedded
    • make or buy ?

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ad