1 / 17

TH SM ALKATRÉSZEK

TH SM ALKATRÉSZEK. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint?. Aktív, passzív. -Szerelhetőség szerint?. Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip. -Funkciók száma szerint?. Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz,

mardi
Download Presentation

TH SM ALKATRÉSZEK

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. TH SM ALKATRÉSZEK

  2. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip -Funkciók száma szerint? Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, Integrált áramkörök – egy alkatrész több áramköri elemet tartalmaz

  3. A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése. 2. 3. 1. 4. • Forrszem • Vezeték • Forrasztási felület (pad) • Via

  4. Furatszerelt alkatrészek 2. 3. 4. 1. Részek megnevezése: 1. kivezető 2. Si chip 2. 3. huzalkötés 3. 1. 4. 4. Fröccssajtolt tok 5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez 6. Fémezett falú furat 5. 10. 7. Szerelőlemez 8. Nem fémezett furat 9. 9. Forrasztott kötés 6. 8. 7. 10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez

  5. Furatszerelt alkatrészek csoportosítása 1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.: - Hajlékony (furatokhoz hajlítják) -merev, fix (tervezett furatok) 2. Kivezetések geometriája szerint.: -axiális -radiális -kerület mentén Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC

  6. Diszkrét furatszerelt alkatrészek 2. 1. 1. 1. 6. 2. 3. 3. 3. 4. 5. 5. 4. 5. 1 fémezés. 1. fémsapka 2. fegyverzet 2. festékbevonat 3. Érték színkód 3. műanyag ház 4. Ellenállás réteg 4. kerámia dielektrikum 5. Értékbeállító köszörülés 5. kivezetés 6. kivezetés 1. kivezetés 2. katód jelölés 3. 3. 2. 3. üvegtok 1. kivezetés 1. 2. 4. huzalkötés 1. 2. fémsapka 4. 5. Si dióda chip 3. festékbevonat 5. 4. érték-színkód 4. 5. 5. huzaltekercselés

  7. Különleges furatszerelt alkatrészek. Ez mi? -PGA (Pin Grid Array) -Elektro-mechanikus alkatrészek -csatlakozók -kapcsolók -foglalatok

  8. Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai Alkatrész típus Csomagolási mód -axiális kivezetésű -radiális kivezetésű -Integrált áramkör

  9. Felületszerelt alkatrészek 4. 5. 2. 3. 6. 1. 7. 9. 8. 10. 1. ellenállás 7. Via 2. kontaktusfelület 8. szerelőlemez 3. kivezetés 9. belsőhuzalozási réteg 4. Si chip 10. Forrasztásgátló maszk 5. huzalkötés. 6. fröccssajtolt tok

  10. Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek 1. ellenállás réteg 2. 1. 2. védőüveg 3. Kerámia hordozó 4. Értékbeállító vágat 5. Háromréteges kontaktus 3. 4. 5. 1. 2. 1. Kerámia dielektrikum réteg 2. Elektróda réteg 3. élkontakt 3. 4. fémezés 5. Kerámia fólia 6. elektróda 4. 5. 6.

  11. FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK ÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK 3. 2. 2. 1. 3. 4. 1. 4. 5. 1. Au huzal 1. kivezetés 2. kollektor 2. Au huzal 3. Epoxi tok 3. Chip 4. emitter 4. Chiptartó 5. bázis

  12. SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT -Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások Mi a nevük? SOIC QFP QFN PLCC

  13. SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) BGA FC-BGA 1. 2. 3. 1. 2. 3. 5. 6. 5. 4. 4. 1. Fröccssajtolt tok 1. Fröccssajtolt tok 2. Si chip 2. Si chip 3. bump 3. Au huzal 4. bump 4. interposer 5. alátöltés 5. bump 6. interposer

  14. SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) LGA

  15. CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIP SCALE PACKAGE) CSP tokok csoportosítása (4): -Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP 1. Fröccssajtolt tok 1. 2. flip-chip 2. 3. interposer 3. 4. bump 4.

  16. FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI Felületszerelt ellenállások SOIC – Small Outline IC Felületszerelt kondenzátorok QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA

More Related