1 / 39

SMT

SMT. SMT 基 础 知 识 培 训. SMT 新入职 PE 基础培训教材. 目录表. 第一章 . 机器认识( CP642E ) 1.1. 机器的各构成部分及主要部分 1.2. 机器主要技术参数表 1.3. 常用功能键的介绍 第二章 . 机器 6 大构成系统 2.1. 基板搬运系统 2.2. 零件供给系统 2.3. 影像处理系统 2.4. 置件系统 2.5. 控制系统 2.6. 其他构成系统 第三章 . 常见故障的分析与处理 第四章 . 抛料的控制 第五章 . 常见品质问题的分析与改善 第六章 . 日常点检内容 第七章 . 程序介绍

kyros
Download Presentation

SMT

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. SMT SMT 基 础 知 识 培 训 SMT 新入职PE基础培训教材

  2. 目录表 第一章.机器认识(CP642E) 1.1.机器的各构成部分及主要部分 1.2.机器主要技术参数表 1.3.常用功能键的介绍 第二章.机器6大构成系统 2.1.基板搬运系统 2.2.零件供给系统 2.3.影像处理系统 2.4.置件系统 2.5.控制系统 2.6.其他构成系统 第三章.常见故障的分析与处理 第四章.抛料的控制 第五章.常见品质问题的分析与改善 第六章.日常点检内容 第七章.程序介绍 7.1程序的命名及组成部分 7.2程序各组成部分介绍 7.3程序的优化及产线平衡 目录:

  3. 第一章.机器认识 1.1机器的各构成部分及主要部件 机器部件示意图(从机器前面看到的各构成部分)

  4. 第一章.机器认识 1.1机器的各构成部分及主要部件 机器部件示意图(从机器后面看到的各构成部分) 信号塔

  5. 第一章.机器认识 1.1机器的各构成部分及主要部件 信号灯 为了便于在远距离通过目视得知机器状况,在机器顶方装有一个信号塔,其分别用 篮,黄,红三组颜色的灯组成,通过不同颜色及其组合的状态反应机器当前的状态.

  6. 第一章.机器认识 1.1机器的各构成部分及主要部件 机器各驱动马达示意图(从机器前面看) 九组伺服马达: X/Y/Z/D1/D2/FQ/FRQ/NC/CAM X,Y,Z,最小移动单位0.01mm 角度最小移动单位0.01度

  7. 第一章.机器认识 1.2机器主要技术参数表 电气要求: 轨道传送方向: 贴装速度: 0.09sec 电压:3箱200V 频率:50/60HZ 用电量:10KVA 气压:0.5Mpa(5Kgf/cm2) Left to Right (Standard) Right to Left (Optional) 1. X,Y Table移动不超过14.8mm 2. D axis不动(固定站位) 3. FQ axis旋转角度不超过20度 4. PQ axis旋转角度在+90 - -90度 5. CAM axis转速100% 6. 大于180度旋转贴装0.13sec 搬运高度: 900(+15,-5)mm (Standard) 950(+15,-5)mm (Optional) 温湿度: 温度:15-35摄氏度 湿度:30-80% 基板材料: 基板尺寸: Glass epoxy,Composites, Paper phenol,Polyimide, Alumina. 机器本体: 最小:50mm(W)x80mm(L) 最大:356mm(w)x457mm(L) 厚度:0.5 – 4.0 mm 重量:1Kg 变形度:+-1.0mm 长:4843mm 宽:1734mm 高:1851mm 重:约6000Kg 吸嘴切换时间: 1 pitch rotation:0.09sec 2 pitch rotation:0.15sec 3 pitch rotation:0.18sec 装载飞达数: 贴装精度: 两个台共140个(8mm feeder) +-0.01mm(3sigma) 最多贴装步骤: 包装尺寸: 零件尺寸要求: 第个程序中贴装步骤最多 5000步 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm Reel diameter 180,330,380mm 1005-19*20mm (20*20mm for J-leads parts) 贴装面高度:6mm 背面高度:25.4mm 机器最多存储程序数: 照mark时间: 机器存储器内最放置10个 程序,且每个程序贴装步骤 不能超过1500步. 0.5sec/mark(diameter 1.0mm) 零件吸着率: 载板时间: 99.99%(自动补件) 4.0sec

  8. 第一章.机器认识 1.3常用功能键介绍 以下操作均在回到主画面后进行!

  9. 第一章.机器认识 1.3常用功能键介绍 以下操作均在回到主画面后进行!

  10. 第二章.机器6大构成系统 2.1基板搬运系统 基板搬运系统主要由以下部分构成: 载入侧搬运轨道 主搬运轨道 送出侧搬运轨道 基板搬运轨道驱动马达 基板搬运轨道宽度调整机构 注意 调整轨道宽度时,每边要比 PCB宽0.5mm. 转拉时要根据板厚调整固定螺丝! PCB板边至少大于3mm

  11. 第二章.机器6大构成系统 2.2零件供给系统 零件供给系统主要由以下部件组成: 供料平台 Cp机有两个供料平台,从后面看,左 手边的为Table1,右手边的为Table2 CP642E机型每个Table可装载70个 供料器,CP642ME机型每个Talbe可 装载50个供料器. 供料器 Cp机的供料器按料带尺寸可分为: 0802,0804,1208,1212,1608,1612 按料带类型可分为:胶带和纸带. Table的三种供料转换模式 Device change mode (料站更换模式) 2A 1A 即打双Table,两个台安装一样的料,当正在生产中的table上没有料时,机器会自动拉另一 个table过来接着生产.在T Mode 栏中正在生产的台显绿色,备用台显黄色.此模式可达 到不停机换料的目的,从而节省停机时间提高产出. Changeover mode (换线模式) 2A 1B 即单Table生产,用其中的一个台生产.没料时会退到指定位置待换料后方可生产.另一table则可用于备一型号物料. Joint mode (连接模式) 即两个台连接在一起生产,用于物料比较多一个table装不下时.

  12. 第二章.机器6大构成系统 2.3影像处理系统 影像处理系统由两大部分组成: 定位点(Mark点)相机 用于识别基板上的mark 点, 以 便定位基板上各元件的坐标位置 零件相机 用于识别各种零件的外形,吸取是 否成功,是否正确,补偿取料位置 吸嘴对光对中等. Vision camera 左面为narrow camera,元件对象为1005-3216 右边为wide camera,元件对象为3216—19*20 可使用Fornt light和Back light 两种光源. 当使用Fornt light光源时需使用 Back nozzle. Mark camera

  13. 第二章.机器6大构成系统 2.4置件系统 置件系统主要由以下部件构成: 1 旋转主轴 2 置件平台(主搬运轨道) 3 吸嘴头 4 凸轮轴 一.旋转主轴 由20个置件工作头组成,在高速旋转中进行元件的 贴装,从而形成20个工作站. 二.置件平台 元件贴件时所使用到的平台,由X,Y,Z三组伺服马达带 动,高精度的决定被贴装基板上各元器件的贴装位置. 其置件模式有五种:Ultra Low,Low,Medium,High,Ultra high

  14. 第二章.机器6大构成系统 2.4置件系统 CP642的20个工作站名称及作用 第一站:取料 第二站:大料检知 用于检测厚度在1mm以上的元件,主要 用于防止大料的丢失及保护切刀. 第三站:置件角度预(PQ) 根据程序中的贴装角度进行预转,贴装角度 在0—45度的不预转,45--180度转+90度, 在180—315度转-90度,在315--0度不预转 第五站:置件角度微调 第六站:影像处理 通过相机处理元件外形,判断元件是否被 吸取及吸取是否正确,补偿取料位置. 第十站:最终置件角度旋转(FQ) 第十一站:贴装元件 第十二站:置件角度旋转还原(FRQ) 还原第十站转的角度 第十三站:置件角度预转还原(PRQ) 还原第三站预转的角度 第十四站:A头检知 第十五站:吸嘴头角度原点确认 第十六站:抛料 第十七站:吸嘴切换前位置确认 第十八站:吸嘴切换 第十九站:吸嘴切换后的确认

  15. 第二章.机器6大构成系统 2.4置件系统 三.吸嘴头 CP642每一根Shift上装载一个Nozzle head,每一个 Head上可安装6种类型的Nozzle. Shaft CP642常用nozzle规格一览表 Nozzle head 各类吸嘴图例

  16. 第二章.机器6大构成系统 2.4置件系统 四.凸轮轴 2 由9组圆板凸轮和2组桶型凸轮组成,通过这些凸 轮轴实现对旋转主轴的控制. 9组圆板凸轮: 第一站吸嘴上下移动,真空阀开关的切换,飞达送料 废料带的剪切. 第三站置件角度预转离合器上下 第十站最终置件角度旋转离合器上下 以及第五站误差角度修正 第十一站吸嘴上下移动及真空开关切换 第十二站最终置件角度还原离合器上下 第十三预转角度还原离合器上下 第十八站吸嘴位置切换 2组桶型凸轮 第三站置件角度预转 第十站置件角度预转还原

  17. 第二章.机器6大构成系统 2.5控制系统 控制系统以下部件组成: CPU卡 进行机器控制的各种演算.在其存储器内保存生 产程式和固有值. CONSOLE卡 调整操作画面上的色调 VISION卡 进行影像处理的演算以求出置件位置的补偿值 并将其送给CPU卡.同时将零件影像传送给影 像处理画面. SERVO卡 控制各个伺服放大器 I/O卡 中继机械的各个部分和CPU卡之间输出输入信号 SCSI卡 含有影像处理程式的存储器卡在此插入 MP卡 含有机器控制程式的存储器卡在此插入

  18. 第二章.机器6大构成系统 2.6其它构成系统 其它一些构成系统有: 真空泵 产生吸取零件及废料带所需的真空 润滑泠却油箱 泠却驱动装置内的润滑油 电源总开关 真空泵及废料箱 空气压力调节阀 净化供给机器的高压空气,并使其保持 一定的压力. 电源总开关 打开和关闭机器的总电源(3箱200V) RS-232C电览(网线) 连接机器和监控电脑,传送和回收数据 网线 冷却油箱 Fuji flexa/F4G/Fuji cam 软件 传送数据给机器,监控机器状态 气压阀 控制电脑

  19. 第三章.常见故障的分析与处理

  20. 第三章.常见故障的分析与处理

  21. 第四章.抛料的控制 造成机器抛料的原因主要有:取料偏移,元件参数设置不当,相机或反光纸亮度不够等

  22. 第五章.常见品质问题的分析与改善 Cp机在贴装时常见的品质问题有漏料,飞料,移位,反面,烂料等。 当不良发生时首先观察有无规律.不良是否集中在某一位置,是否固 定站位等.观察其表面现象是什么样子,然后先从简单省时的方面入 手,进行分析和改善. 漏料,飞料的处理: 1.如是固定站位或同一位置,先检查飞达和程序中参数的设置.元件高度是否正确,速度是否 合适,使用吸嘴大小是否合适等. 2.观察贴装出来的板子,看漏料的位置是否有贴装的痕迹.如有打的痕迹则检查机器Z轴高度 顶针高度,元件高度等.如没有则通过单步观察取料位置是否正中,使用吸嘴尺寸是否合适 吸嘴真空是否达标等. 3.观察贴装顺序是否合理,有无大小,高矮元件因顺序混乱而撞到的情况. 4.其他因素.锡膏过干粘不住料,元件氧化或回流炉风力过大将料吹走等. 移位: 1.有规律性移位.调整贴装坐标. 2.不稳定移位.如都是同一站或都是同一种part data的料.则先检查元件本体尺寸,高度,速度 吸嘴大小等.观察锡膏印刷是否移位.机器Z轴高度是否合适.顶针高度是合适.如是大而薄 的基板,为防变形一定要均匀的布顶针.基准点数据是否正确.拼板则看拼板是否规则,如不 规则可参照各子基板上的mark. 反面,烂料: 反面:检查飞达选用是否正确,底部是否有异物,取料高度是否正确等. 烂料:元件高度设置是否正确.机器Z轴高度是否合适,顶针高度是否合适等.

  23. 第六章.日常点检内容 Pe要在上班后1小内对机器进行点检,这样有利于提高机器相关部件的使用 寿命,及时发现机器异常,保证品质等. 1.生产程序名称,机器软件版本确认 日常点检内容: 程序名称 软件版本 1.生产程序名称,机器软件版本确认 2.吸嘴的对光对中 3.顶针高度及位置的确认(顶针模板) 4.抛料的回收与清洁 5.真空值和气压值的确认 6.废料带箱及滤清器的清扫 7.切刀处,X Y Table及机器内部的清扫

  24. 第六章.日常点检内容 2.吸嘴的对光对中 3.顶针高度及位置确认 检测各吸嘴是否弯曲变形,反光度是否良好 如发现检测NG之吸嘴则应折下检查或更换 黄点为布顶针位置 CP6顶针高度:41mm-基板厚 CP642 643顶针高度:39.2mm 顶针模板 将模板载入置件平台,核对 顶针是否顶在黄点处. 测试结果如为" 0 "则OK,若为" X "则NG 4.抛料的回收与清理 注意 取抛料盒时注意不要撞到吸嘴!!

  25. 第六章.日常点检内容 6.废料带箱及滤清器的清扫 5.真空值和气压值确认 将废料带收集箱内的料带倒掉,并用吸尘器清洁滤清器和废料箱 设定真空报警极限值 真空表 确认真空值为 70-75cm Hg / 80-90Kpa 7.切刀处,X Y Table及机器内部的清扫 用吸尘器将切刀处,Table及机器内部清洁 气压表 确认气压值为0.5Kpa

  26. 第七章.程序介绍 7.1程序的命名及组成部分 二.程序的组成 一.程序的命名 要能从程序名中看出生产型号的名称,面别 型号程序使用的机器组合,生产的线别,机 台,程序版本,及是何制程等信息. 一个完整的程序由以下数据构成: 1.基板信息 2.定位点数据 3.物料名称(P/N)及站位 4.贴装坐标和贴装顺序 5.吸嘴配置 6.零件数据 XX XXXX X XX _ X XXX XX _ XXX 程序版本 机型 生产面别 线别机台 型号名 生产制程 型号名 机器组合 "F"表示 富士机 第一位为线别 第二位为机台 分别用A,B,C等 高速机为"1" 泛用机为"2" 第一面用"A"表示 第二面用"B"表示 单面板用"X"表示 有铅"37" 无铅"47" ROHS"57" 576677ABB _ F112BA _ R01 例1: 例3: 476287BBB _ F010EB _ R01 ROHS制程 生产的型号是6677BB的A面 此程序是2线的第1台机用 程序版本是1版本 无铅制程 生产的型号是6287BB的B面 此程序是5线的第2台机用且第1,3台机不用 程序版本是1版本 例2: 376717AAA _ F012DC _ R02 576630XMM _ F102HA _ R01 例4: 有铅制程 生产的型号是6717AA的A面 此程序是4线的第3台机用且第1台机不用 程序版本是2版本 ROHS制程 生产的型号是6630MM的单面板 此程序是8线的第1台机用 程序版本是1版本

  27. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 1.基板信息 点击General再点击panel Information,输入PCB的长,宽,厚等数据.

  28. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 2.定位点数据 点击Mark Data 再点击Fiducial Mark,输入相关数据. 类型 外形 直径 外圈尺寸 颜色 识别等级 检测方法 扫描范围

  29. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 3.物料名称(P/N)及站位 Part data 跳过站位 为yes时 该站位不 打料 飞达每次 送料次数 站位 物料用量 物料名称 Package data

  30. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 4.贴装坐标和顺序 元件位置代码 贴装顺序 一个程序里最多有5000个贴装步骤 物料名称(P/N) X坐标值 分配机台 主次参照点 搬动模式 是否跳过该位置 Y坐标值 贴装角度 元件位置代码 子基板号

  31. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 5.吸嘴配置 根据元件尺寸类型选配所需要的吸嘴. 常用吸嘴有:1.0,1.3,1.8,2.8,3.7,0.7,分别装在Head 1-6号上. 光源 应光纸颜色 名称 直径 弯曲度 反光纸直径 规格 点击可选择不同规格的吸嘴

  32. 第七章.程序介绍 7.2程序生组成部分介绍 6.零件数据 一个元件的数据由零件资料和包装资料两部分组成. 零件资料: 包装资料: 1.Body(本体) 长,宽,厚,误差等 2.Lead(引脚) 有几组脚,位置,脚长,脚宽,间距等. 3.Process(制程) 使用吸嘴,吸取传送贴装速度,Table 模式, 4.Vision(影像) 使用Vision 类型,相机类型,光源类型等. 1.Packaging Type(包装类型) 2.Tape Width(料带宽度) 3.Feed Pitch(压料间距) Body 页面 Packaging 页面 包装类型 带料宽度 送料间距 本体长 本体宽 长度误差 宽度误差 厚度 厚度误差 本体颜色 软着陆 (元件下表面与pcb上表面的间距)

  33. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 Lead(引脚) 页面 外形图 3边 元件方向: 0边 引脚位置 2边 第几边 1边 引脚反射方式 设定引脚的检测内容/方式 当元件是BGA时选Matrix 本体尺寸 间距误差 元件要素 方向/边 宽,长及中心的误差 设定虚脚 相关数据 脚的数量,间距,宽,长

  34. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 Process(制程) 页面 吸嘴设置 吸嘴小大直径及名称 反光纸直径 是否自动补偿 取料是否检查 X,Y,Z方向 取料补偿值 规定是否进行高度检测 是否预转,tray取料高度 取料速度,Q轴补偿等 是否使用气压检查感应器 是否执行慢取料 X,Y,Q方向的取料误差

  35. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 (接上页) Process(制程) 页面 CP机不适用,为tray设定 Table 速度 传送速度 是否进行贴装检查 Z轴补偿 慢着陆速度(Z axis) 着陆模式 贴装气压 软着陆速度(Z axis) X方向补偿值 Y方向补偿值 Z 轴传送速度 Q 轴旋转速度 是否增加贴装压力 设定贴装压力值 飞达交换模式 补件次数 抛料位置

  36. 第七章.程序介绍 7.2程序各组成部分介绍 Vision(影像) 页面 常用vision type: 规则物料:10(11,12) 二/三极管:20 IC类:100 Vision 类型 光源 相机视野 相机光源通常用背光 对1005-3216的物料使用小视野 3216以上的物料使用大视野 相机在X方向扫描区域 相机在Y方向扫描区域 相机扫描速度

  37. 第七章.程序介绍 7.3程序的优化及产线平衡 程序优化的好坏直接影响到生产线的产量,所以当程序做好后应对其进行合理 的优化.程序优化的原则方法有以下几种: 1.站位排布均匀,用量多的站位排在中间,CP机小站位排前面, 大站位排后面,XP机小站位排中间,大站位排两边. 2.各元件的取料,传送,贴装之速度给到全速(大料适当放慢) 3.取料和贴装顺序要对应.(CP机不能出现D -Table左右摆动 幅度太大,吸嘴头等取料的现象.XP机不能出现交错站位取 料而频繁更换吸嘴的情况.) 4.照mark顺序和打第一颗料要对应.(最后一个mark点的位置 和第一个料的位置越近越好) 5.吸嘴的选择(尽量少更换吸嘴) 6.对程序要达到:慢--快--快的效果.(约每台机相差2-3秒) 程序平衡率= (各工位工时平均值/工时最高值)X100% 平衡率要大于95%方为OK 例: 高速机B 高速机A 泛用机C Cycle time 50sec 48sec 46sec 程序平衡率=((50+48+46)/3)/50X100%=96%

  38. 第七章.程序介绍 7.3程序的优化及产线平衡 程序自动优化页面 线平衡 自动分配机台站位 及点位. 当前程序优化 若选此项优化时 站位会变动. 不固定当前站位 固定站位

  39. THE END

More Related