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7 주 주간 업무 보고 (2014.02.10 ~02.15)

7 주 주간 업무 보고 (2014.02.10 ~02.15). 기술 G. ■ 수율 현황 1. 금주 실적 (%). 2. 항목별 실적 분석 (%). 목표 : 98.6% 이상. 목표 : 0.7% 이하. 前週 대비 0.11% 향상 주요 원인 -Ass’y 측면 USF Bridge 없음 (Open) 12Kp SMA Trim/BIS 수량 부족 ( 깨짐 , Pick-up 불량 ) TS6 BIS 수량 부족 (Pick-up miss 등 ) - 특성 측면

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7 주 주간 업무 보고 (2014.02.10 ~02.15)

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  1. 7주 주간 업무 보고(2014.02.10 ~02.15) 기술G

  2. ■ 수율 현황 1.금주 실적 (%) 2.항목별 실적 분석 (%) 목표 : 98.6% 이상 목표 : 0.7% 이하 • 前週 대비0.11% 향상 • 주요 원인 • -Ass’y 측면 • USF Bridge 없음(Open) 12Kp • SMA Trim/BIS 수량 부족 (깨짐, Pick-up 불량) • TS6 BIS 수량 부족 (Pick-up miss 등) • -특성 측면 • S-J MOS 특성 불량 및 TES6 KDS127E Leak 불량 3.금액 수율 현황 (금액: 불량처리금액/백만개 생산) ※DPAK(1) S-J MOS 영향으로 금액수율 저조 (1Q 현재 약 30백만원 Fail 금액 발생)

  3. ■ 공정 개선 2.ELP-2 paper Carrier tape 평가 현황 가.변경 내역 1.ASA Back Metal 확대 적용 현황 가.2차 중량 평가 (양품, TFSC, K5908) 1)중량 평가 결과 나.평가 내역 1)설비/조건 변경 Sealing 및 Feeder cover 0.3mm up Vision / Mount 재설정 Sealing 온도 160 185℃ 2)평가 결과 ※Die shear 강도 Spec. 만족하며, 기존 동등 이상 수준임 Die lift 20ppm 발생 (KEC-T SOT-23과 동등 수준임) 2)수율 (ASA 증설 EVP 설비 제품) Pocket gap -가로65um : 편측 32um -세로50um : 편측 25um ※Test 수율 및 특성 분포 양호한 수준임 나.향후 계획 1)양산 투입 후 Die Lift 발생에 대한 대책 예정 2)양산 Start 예정 (재고소진 후 적용, 3월 초 예상) 다.향후 계획 1)TFSC Paper C/T 샘플 요청 中 (2/10)

  4. 3.TFSC paper Carrier tape 평가 현황 가.검토 배경 고객사 모로섬 불량 개선 대책 및 C/D 측면 검토 나.업체 검토 현황 2)개선(개조) 예상 비용 ※Asahi社 TFSC 샘플 대응 불가 -사유: 기존 TFSC 없으며, 신규 제작 금형 고가) -SH 테크놀리지(청원군 소재) 견적 의뢰 中 =>가능여부 및 견적 회신 예정 (~2/18) 다.BIS handler 개선 가능여부 및 비용 검토 1)개선 가능 여부 Taping Zone Cover 1,2,3 개선 및 Feeder Roller 개선시 적용 가능 함 라.향후 계획 1)견적 및 샘플 검토 (@SH테크놀로지, 청원) 2)개선(개조) 실행 여부 검토 및 설계 Start

  5. 4.Cu wire 확대 적용 현황 가.TES6 #2, 3호기 Cu wire 확대 적용 1)기존 문제점 Shinkawa W/B BRT Pad crater 多 발생 2)불량률 (2012.7.12~8.19) 나.TFSC #2 Cu wire Conversion (FLP-14 개조) 1)Set-up 현황 설비 반출/개조 : 1/28~2/4 설비 현장 반입 및 Set-up : 2/5~6 2)양산 Lot link : 2/7~ 30kp *3Lot 진행 (2/7 完, 특이사항 없음) 초기 유동 관리 (2/7~, 10lot 1,842Kp 完) ※NAT 완료 예정 (2/19) 3)향후 계획 -2차 개조분 3대 부품 입고 예정 (2/21) -Bonder 반출 후 사전 정비 (2/17~) 다.TSM K10xx, K17xx Cu wire 적용 1)기존 문제점 -Cu 50um 적용中 Pad crater 급증 (Au 전환) -K10xx, K17xx 15device, 3Mp/월 2)개선 계획 -Device 구조 Review 中 (제품 배상보 M) =>금주 內 개선 방향 확정 예정 ※ #3 생산 대부분 BRT로 전량 Au 전환(8/20~) 2014.01~02.10 현재는 BRT 無 (KDS127E 507Kp외) 3)양산 재개 현황 ①개선 내역 BRT Base 단자 Poly Si 제거 (Mask 변경) ①양산 적용 (KDS127E, 2/4~) -공정QC/수율 Pad crater 無, 수율 기존 동등 수준

  6. 7.기타 가.ASA Back Metal Process Test Screen 강화 1)Test Program 개정 -VFBC@100mA 추가 및 VFBC @300mA  @500mA 변경 2)VFBC(@100mA/500mA) Delta 항목 추가 -Die Bonding 접착성 불량 Screen 강화 3)적용 Device : TES6 4제품, TESV 3제품 =>금주는 Diode 제품군 추가 예정 나.SMA 양산 초도품 5.1V 이하 양산문제 대응 1)문제점 Zener Diode 5V 이하 Polarity Check시 양방향 모두 동작  극성 Check 안됨 2)개선 내역 -Polarity Check Board에 저항을 추가 연결 인가 전류를 낮춤 :現, 470Ω 10mA -> +1.8KΩ 2.2mA, +2.8KΩ 1.8mA -Handler Polarity Check Time 변경 : 기존 10ms  70ms -SMAZ4.3V/4.7V/5.1V 저전압 제품 양산 가능 3)향후 계획 -수율 Monitoring 예정 5.Technic社 도금액 사용 PKG 변색문제 개선 가.평가 및 적용 PKG 1)평가 내역 첨가제EP-U Additive , EP-U Make up 적용 2)적용 PKG : SOT-223, TSM/V/6 3)일정: 2/18~ 2/20 6.공정 능력 개선 관련 가.도금 두께 능력 개선 1)공정 능력 개선 Strip : Rack  Belt type (TSM//6 2/5~) Reel : 전극 Roller 개선품 평가 (USF,TSM) 2)측정 편차 개선 시료의 전체Area Random SPL (상,하,좌,우)  Min. 또는 Average 기준 나.Sealing 강도 공정능력 개선 1)문제점 Min/Max/평균 값만 입력 (Cpk 1.70  0.65) 2)개선 방법 그래프  엑셀 전환 후 Data random 발취

  7. ■ Set-up 1.SMF Mold die Repair (NAT) 가.Set-up 일정 : 1/27~28 나.양산 Lot link 현황 (1/29~2/7) 1)일반 EMC 적용 : 특이사항 없음 (Pass) 2)Green EMC 적용 ⓛ문제점: Dambar部 수지샘 -> Flash 잔존 =>Deflash 완료후에도 Flash 잔존 =>영향: Trim 時 금형內 Flash 찌거지 낙하 ->설비 Trouble 및 외관불량(Bent) 발생 ②원인: -PKG Parting Line 벌어짐->Air Vent Depth 증가 =>Flash 두께 (기존품 0.025mm  現 0.040mm)) -Paring line 벌어짐 원인 -> 금형 Level 편차로 Lead 눌림량 다름 다.대응 방향 1)금형 반출 및 개선 : 2/12 ~ 2/26 : Air Vent Depth (0.025~0.030  0.010~0.015mm) 2)양산 대응 기존 금형을 DPAK Press 장착 후양산 中 (2/11) 2.TFSC #8 Die Repair (*KEC 이설분, AVEC개선) (NAT) 가.최초 입고 일정 : 12/17 나.진행 현황 1) 1차 샘플 검사 (1/27) -배면 깨짐 (금형 Sticking / Eject Miss 판단) -Off-Center (금형 위치별 재조립/검사 필요) 2) 2차 샘플 검사 (2/4) -배면 깨짐(금형 Sticking ) 발생 3) 3차 샘플진행 현황 -대책: BTM 금형 Burr 제거 진행 -샘플입고 : 2/17 (납품차편) 다.예상 일정 : 2/21 ~ 22

  8. 3.TESV/6 #2, 3 Die Repair (NAT) 가.최초 입고 일정 : 2/5 나.진행 현황 1)1차 샘플 검사 (2/7) -Lead 표면 수지샘 : 금형 Level 편차 大 -Miss-match 발생 : ‘X’ 축 Max 0.048mm (Set-up Spec : Max 0.03mm) 2) 2차 샘플 진행 현황 -Lead 눌림 및 Mismatch : 금형 보완 재 조립 -조립 및 SPL 검사 : 2/17~2/18 -샘플입고 : 2/20 (납품차편) 다.향후 계획 1)문제점 개선 요구 및 샘플 제출 요구 2) Set-up 일정 및 우선 순위 : 1순위 TESV/6,2순위 TFSC ■ Maverick lot 처리 현황 가. Maverick 발생 / 처리 현황 -SBL: USF USFZ5.6 VF불량 (0.76~2.6%) 7건 -SYL: TSM KTA1542T Yield 83.4%(수량부족) 1건

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