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Fondamenti di affidabilità dei circuiti integrati

Fondamenti di affidabilità dei circuiti integrati. Effetti dello scaling sull'affidabilità. Affidabilità di un singolo dispositivo. Affidabilità dell'intero sistema. Affidabilità minima richiesta. Definizioni.

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Fondamenti di affidabilità dei circuiti integrati

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Presentation Transcript


  1. Fondamenti di affidabilità dei circuiti integrati

  2. Effetti dello scaling sull'affidabilità Affidabilità di un singolo dispositivo Affidabilità dell'intero sistema Affidabilità minima richiesta

  3. Definizioni • Fault-tolerance: Il sistema può continuare a funzionare correttamente anche in presenza di guasti hardware/software • guasto: un difetto o una modifica dello stato fisico di un componente • Errore: è la manifestazione di un guasto • Failure: una situatione dove l'errore provoca il non corretto funzionamento del sistema

  4. Definizioni • Affidabilità (Reliability) R (t) – è la probabilità che il sistema funzioni fino al tempo t • Note: 0.97 = 0.9999999 • Disponibilità (Availability) A (t) – è la probabilità che il sistema funzioni all'istante di tempo t • Performability P (L, t) – probabilità che il sistema avrà un livello di performance L all'istante t • Maintainability M (t) – probabilità che un sistema guasto venga riparato all'istante t

  5. Spazio Richiede circuiti ad alta affidabilità I circuiti sono sottoposti a stress meccanici e termici Le radiazioni presenti nello spazio possono provocare guasti Ambienti di lavoro • Ambiente terrestre • Per molti settori c’è richiesta di circuiti ad alta affidabilità: applicazioni legate alla sicurezza, al campo medico, al controllo del traffico aereo • Nei circuiti realizzati con tecnologie avanzate aumenta la probabilità di guasto (ad es. a causa dei neutroni atmosferici)

  6. Permanenti Nell’ambiente spaziale:l’accumulo di radiazioni nei dispositivi può comprometterne il funzionamento Nell’ambiente terrestre:l’invecchiamento dei dispositivi è più rapido per le tecnologie di ultima generazione Guasti • Temporanei • Nell’ambiente spaziale:Single Event Effect dovuti alle radiazioni ionizzanti • Nell’ambiente terrestre:Single Event Effect dovuti ai neutroni atmosferici Si dividono in:

  7. Reliability

  8. Modelli di guasto • sebbene le cause fisiche dei guasti sono molteplici, per il test dei circuiti integrati si utilizzano dei modelli di guasto. • transistor level: transistor stuck-open, stuck-close • gate level: transistor stuck-at-0, stuck-at-1

  9. Testing • Testing is one of the most expensive parts of chips • Logic verification accounts for > 50% of design effort for many chips • Debug time after fabrication has enormous opportunity cost • Shipping defective parts can sink a company • Example: Intel FDIV bug • Logic error not caught until > 1M units shipped • Recall cost $450M (!!!)

  10. Observability & Controllability • Observability: ease of observing a node by watching external output pins of the chip • Controllability: ease of forcing a node to 0 or 1 by driving input pins of the chip • Combinational logic is usually easy to observe and control • Finite state machines can be very difficult, requiring many cycles to enter desired state • Especially if state transition diagram is not known to the test engineer

  11. Test Pattern Generation • Manufacturing test ideally would check every node in the circuit to prove it is not stuck. • Apply the smallest sequence of test vectors necessary to prove each node is not stuck. • Good observability and controllability reduces number of test vectors required for manufacturing test. • Reduces the cost of testing • Motivates design-for-test

  12. Test Example SA1 SA0 • A3 {0110} {1110} • A2 {1010} {1110} • A1 {0100} {0110} • A0 {0110} {0111} • n1 {1110} {0110} • n2 {0110} {0100} • n3 {0101} {0110} • Y {0110} {1110} • Minimum set: {0100, 0101, 0110, 0111, 1010, 1110}

  13. Design for Test • Design the chip to increase observability and controllability • If each register could be observed and controlled, test problem reduces to testing combinational logic between registers. • Better yet, logic blocks could enter test mode where they generate test patterns and report the results automatically.

  14. Scan • Convert each flip-flop to a scan register • Only costs one extra multiplexer • Normal mode: flip-flops behave as usual • Scan mode: flip-flops behave as shift register • Contents of flops can be scanned out and new values scanned in

  15. Built-in Self-test • Built-in self-test lets blocks test themselves • Generate pseudo-random inputs to comb. logic • Combine outputs into a syndrome • With high probability, block is fault-free if it produces the expected syndrome

  16. Step Q 0 111 1 110 2 101 3 010 4 100 5 001 6 011 7 111 (repeats) PRSG • Linear Feedback Shift Register • Shift register with input taken from XOR of state • Pseudo-Random Sequence Generator

  17. BILBO • Built-in Logic Block Observer • Combine scan with PRSG & signature analysis

  18. Boundary Scan • Testing boards is also difficult • Need to verify solder joints are good • Drive a pin to 0, then to 1 • Check that all connected pins get the values • Through-hold boards used “bed of nails” • SMT and BGA boards cannot easily contact pins • Build capability of observing and controlling pins into each chip to make board test easier

  19. Boundary Scan Example • Chips with internal scan chains can access the chains through boundary scan for unified test strategy.

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