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e. powerE. TECHNOLOGY. 固体继电器. 选型指南. SOLID STATE RELAY SELECTION GUIDE. 实正电子的产品特点 The powerE Advantage. 表面贴装技术（ SMT ） 实正电子的所有固体继电器内部均采用了表面贴装技术， 减少了元器件的弯脚、剪脚等手工操作，提高了元器件的装配质量和产品的可靠性。. 电磁兼容技术（ EMC ）
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e powerE TECHNOLOGY 固体继电器 选型指南 SOLID STATE RELAY SELECTION GUIDE
实正电子的产品特点 The powerE Advantage • 表面贴装技术（SMT） 实正电子的所有固体继电器内部均采用了表面贴装技术， 减少了元器件的弯脚、剪脚等手工操作，提高了元器件的装配质量和产品的可靠性。 • 电磁兼容技术（EMC） 产品设计符合电磁兼容国际标准IEC61000-4-2、 IEC61000 –4-4、 IEC61000 –4-5要求，使产品具有优良的抗干扰性能。 • 铝板焊接技术 紧密跟踪国际上先进固体继电器热设计技术，对铝板进行化学电镀处理，作为固体继电器的散热基板，不仅减少了继电器的重量，而且提高了散热性能。 • 模块封装技术 高功率固体继电器采用进口优质芯片+陶瓷覆铜板（DBC）的模块封装技术；紧凑型固体继电器采用金属绝缘基板（IMS），实现体积的小型化。 • 测试技术 实正电子的所有固体继电器出厂前均经过200%的电气性能测试，即在封装之前和封装之后均进行100%的测试，以确保产品的出厂质量。 最大负载电流 The Maximum Load Current RNHA RLHA 125A 90A 75A 50A 40A REA/RED 20A 10A RNA/RND RLA 5A 3A RMA/RMD 2A RRA/RRD 1A 小功率 中功率 大功率 Low power Medium power High power
10A5A 3A 2A 1A 4- 1.2 2.54 4- 1.0 2.54 2.54 2.54
125A40A 15A 10A 5A 39.5 47.5 2- 4.5 2- 4.5
125A90A 40A 15A 10A 91.8 91.8 47.5 4- 5.3 47.6 47.6 4- 5.3 2- 4.5
TTP1 TTP2 (a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h)
厦门实正电子科技有限公司 powerE Xiamen Power Electronics Technology Co., Ltd. TECHNOLOGY 地址： 361009 中国福建省厦门市思明区香莲里32号莲花广场31楼G座 Add： Block G, 31th Floor,Lianhua Plaza, No. 32 th,Xianglian Street, Siming Area, Xiamen, Fujian, China 电话(Tel)：+86 (592) 528 3012、551 3012 传真(Fax)：+86 (592) 559 0927 网址（Web）： www.powerele.com 工厂地址：安徽省蚌埠市高新技术开发区长征路南段 Factory Add：Changzheng South Road, High-Tech Development Zone, Bengbu, ,Anhui, China
