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최근 RFID 시장 동향과 인쇄 산업에의 시사점

최근 RFID 시장 동향과 인쇄 산업에의 시사점. 2008 년 9 월. 유재형 Jerry Ryu 010.3462.5227 E-Mail jerry_ryu@rfcamp.com Skype jerry_go_go. www.rfcamp.com. Contents. 회사 소개 RFID 태그 유형 및 개념 Box label 태그 시장의 동향 Box label 태그의 마진 구조 개별 제품 태그 (ILT: Item Level Tag) 시장의 동향 ILT 의 유형 및 특징 고부가가치 태그 개발 및 생산

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최근 RFID 시장 동향과 인쇄 산업에의 시사점

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  1. 최근 RFID 시장 동향과 인쇄 산업에의 시사점 2008년 9월 유재형Jerry Ryu 010.3462.5227 E-Mail jerry_ryu@rfcamp.com Skype jerry_go_go www.rfcamp.com

  2. Contents • 회사 소개 • RFID 태그 유형 및 개념 • Box label 태그 시장의 동향 • Box label 태그의 마진 구조 • 개별 제품 태그 (ILT: Item Level Tag) 시장의 동향 • ILT의 유형 및 특징 • 고부가가치 태그 개발 및 생산 • 인쇄산업에의 시사점 • 결어 www.rfcamp.com

  3. 회사 소개 ㈜알에프캠프는 2004년 설립 이후 RFID 태그만을 전문적으로 개발, 제조한 회사로서 중국 청도 및 홍콩에 현지법인을 가지고 있음. • 주요 납품 처 • 제일모직 • 대한항공, 아시아나항공 • 인천공항공사 • 환경부 - 의료 폐기물 • 삼성전자, 삼성 엔지니어링 • 포스코 • 서울시 차량요일제 • Yahoo! Korea • SKT/KTF • 아모레퍼시픽, 코리아나화장품 • 이마트, 농심 • 한미약품, CJ (제약) • 한국예술종합학교 • 대한민국 공군 • 통일부 –개성공단, 금강산 • 검찰청 • OMNI-ID& Checkpoint (OEM 공급) • JP Morgan Chase Bank, Wells Fargo (미국) • Blockbuster (미국) • Boeing 자회사 (미국) • Levi’s (남미) www.rfcamp.com

  4. RFID 태그 유형 및 개념 RFID 태그의 유형별 명칭 및 개념에는 이견이 있으나, 현재 주목을 끌고 있는 900MHz 대역 RFID 수동형 태그를 구분하면 다음과 같음. 표준 박스 라벨 태그 (일명 “막 태그”) 라벨 형 태그 비 표준 라벨 태그 제품 개별 라벨 태그 (ILT) UHF 수동형 태그 금속 부착용 메탈 태그 Non 라벨 형 태그 (특수 태그) 재활용 반영구 태그 카드 태그 www.rfcamp.com

  5. Box label 태그 시장의 동향 영국의 세계적인 IT전문 연구기관인 Gartner Group의 보고서에 의하면, 일반적인 유통 물류 적용을 위한 Box label 태그 시장은 “착각이 깨지는 수렁”에 있다고 봄. 이와 같은 비관적인 견해는 Box label 태그에만 적용되는 것이며, Box label 태그 시장과는 달리, (1) 자산관리 (2) 고가 소비재 관리, (3) 법에 의하여 강제화 될 수 밖에 없는 분야는 지속적으로 고성장을 유지할 것으로 Garner Group은 예측함. www.rfcamp.com

  6. Box label 태그의 마진 구조 Box label 태그의 마진 구조를 보면 현재의 시장 크기로는 태그 제조의 사업성이 크지 않음. 100만 개 IC (Chip) 수급 가격 60원 20원으로 라벨, 안테나 삽입 및 태그 양품 검사, 고객에게 Door to door 물류 비용 부담 후 마진을 남길 수 있을 것인가? 100만 개 태그 기준 국내 시장 가격 120원 100만 개 태그 Antenna 수급 가격 20원 100만 개 Chip on Antenna 부착 비용 20원 www.rfcamp.com

  7. 개별 제품 태그 (ILT) 시장의 동향 전술한 Box label 태그의 경우와는 달리 ILT의 경우 그 시장 성장 속도가 예상보다 빠르게 진행되고 있음. • 2년 전만 하더라도 대부분의 RFID 전문가나 업체 종사자들은 Box label 태그의 도입이 어느 정도 성숙한 다음 개별 제품 단위의 태그 도입이 이루어질 것으로 예상함. • 전술한 바와 같이 Box label 태그의 도입이 더뎌짐에 반하여, 고가 또는 주요 자산 및 제품에 직접 적용하는 ILT 시장의 성장이 두드러짐. • ILT 시장의 주요 분야 및 도입 배경은 다음과 같음. www.rfcamp.com

  8. ILT의 유형 및 특징 제품 수 만큼 다양한 ILT의 유형 및 특징은 다음과 같음. • Item level tag (라벨)은 제품 종류 및 그 크기만큼이나 다양하며 일반적인 한두 개의 태그로는 소화할 수 없음. • Item level tag (라벨)은 제품 용기의 재질에 따라 최적화된 안테나의 Tuning 및 라벨 접착력, 재질이 고려되어야 함. • Item level tag는 대부분 제품과 수명을 같이 하여야 하므로 그 수명이 반 영구적이고 견고해야 함. • Item level tag는 무엇보다 제품에 직접 붙게 되므로 그 제품에 기존에 붙었던 일반 라벨과 동일하거나 그 이상의 견고성을 요함. • Item level tag는 대부분 제품의 제조 및 포장 공정에서 자동화 장비로 부착되므로, 기존 생산 공정을 변화시키지 않는 범위 내에서 최선의 해법을 찾아야 함. • Item level tag는 RFID 기능을 최대한 유지하면서 무엇보다도 디자인 적 측면이 중요하며, 이러한 디자인 적 측면으로 태그 가격이 결정됨. • Item level tag는 무엇보다도 제품생산자 –라벨생산자 – RFID 태그 개발 및 제조업체간의 협업이 중요하며, 이들의 협업 수준이 낮은 경우 100% 실패한 RFID 사업이 됨. • Item level tag는 일단 납품되어 고객이 만족하면 높은 진입장벽이 구축되며 동종 시장에서의 주도적 시장 지위 유지가 가능함. • Item level tag는 그 종류가 다양하므로 한두 제품을 target으로 하여 1년 이상의 인내심을 가지고 개발 및 특허 진행을 동시에 진행함이 바람직함. www.rfcamp.com

  9. 고부가가치 태그 개발 및 생산 RFID태그에 있어서의 부가가치는 반도체 공정 및 반도체 접합 기술에 있는 것이 아니라, 수많은 제품 별로 어떠한 최적의 태그를 얼마나 해당 제품 산업에 어필할 수 있는 디자인으로 제공하느냐에 달려있음. • 원가 절감 및 대량 생산을 통해 태그 및 인쇄 비즈니스로 마진을 남긴다는 Business concept은 아직 초기 RFID 다품종 소량 시장에서 적절하지 아니함. • 특히 국내 시장의 경우 가장 태그를 많이 수요하는 프로젝트가 년간 200만 개 수준 이하이며 외산 및 국산 태그 업체의 저가 공세로 인하여 원자재 가격을 제외하면 20원의 매출 이익을 남기기도 힘든 상황임. • 즉, 표준 라벨 태그, 일명 『막 태그』의 경우 (4”X2”, 4”X4”, 4”X6”, 아트지 재질) 200만 개를 판매해도 실제 몇 백만 원의 마진을 가지기도 힘든 상황임. • 지금까지의 RFID 태그 업체와 인쇄 업체간의 관계는, 어떤 경우에는 태그 업체가 그나마 적은 마진을 모두 가져가든지 인쇄업체가 모두 가져가는 Zero sum game에 가까웠음. • 향후에도 이러한 게임 논리가 지속된다면 RFID와 인쇄 업체 모두가 이 시장에서 살아남기 곤란해지는 Lose-lose game이 될 것임. • 양자가 모두 공생하기 위해서는 아직도 새로 개척할 여지가 많은 ILT 분야에 인내심을 가지고 공동으로 개발하고 공동으로 진입장벽을 구축할 수 있는 장기적 전략이 필요함. • 한가지 사례로, 현재 당사가 미국에 수출하는 한 종류의 태그의 경우 태그를 제외한 개당 라벨 단가를 150원 (마진 80% 이상)에 받을 수 있는 고부가가치의 라벨도 있으며 이는 처음부터 공동으로 RFID와 인쇄 산업간의 협업을 통해 이룬 결과임. www.rfcamp.com

  10. 인쇄 산업에의 시사점 RFID 산업의 전문가와 인쇄 산업의 전문가가 협업할 수 있는 Point는 다음과 같다고 판단됨. • MIL (Mold in Label) • Hologram 등 위조 방지 인쇄 (비 금속성 재질) • -40도 이하에서 견디는 라벨 (비 금속성 재질) 과 접착 재질 • 200도 이상에서 견디는 라벨 (비 금속성 재질) 과 접착 재질 • 두께 30 micron 정도 라벨의 RFID inlay converting 방법 및 공정 • 양면 labeling 방법 및 공정 • 100% 방수 라벨 및 접착 재질 • 85℃/85% 습도 168시간 견딜 수 있는 라벨 및 접착 재질 • Anti tamper label –박리 시 표시 또는 라벨이 찢어지거나 부서지는 저렴한 재질 개발 • 5mm 이하의 폭을 가진 라벨 내에 4mm 내외의 RFID inlay를 삽입시키고 라벨 간 pitch를 1mm 간격으로 Labeling 할 수 있는 방법 및 공정 • 저렴한 감열 재질 개발 • 두께 1mm 이하이나 특별한 충격 (열 또는 습기)에 의하여 5mm 이상 두께가 늘어나는 재질 개발 • 화학적 내구성이 강한 라벨 • Antenna patterning by conductive ink printing? www.rfcamp.com

  11. 결어 “RFID Tag 산업 (업체) 와 인쇄 산업 (업체) 간의 협업을 통한 부가가치는 단순 합 1+1=2 가 아닌 훨씬 많은 Synergy가 있음” www.rfcamp.com

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