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SMT 详细流程图 之邦定部份

SMT 详细流程图 之邦定部份. 编制： Boter. 邦定工艺流程图. 邦定技术服务商. PMC. 邦定. 下达生产计划. 生产线安排生产. 准备夹具、测试架. 领料员发放物料. 物料上机. 技术资料核对. N. 核对物料. Y. 机器配置准备. 配件、维修和技术支持. 点胶、贴芯片. 邦定测试过镜修理. 设备参数调试. 封胶. 烤箱固化. N. 设备故障修理. 炉后检查. Y. 交生产线继续使用. 产品装箱. 邦定工艺控制流程图. 研发中心. 邦定. 相关部门. 拟发工程更改单. 拟发工程更改单. 拟发新工程料单.

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SMT 详细流程图 之邦定部份

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Presentation Transcript

  1. SMT详细流程图之邦定部份 编制：Boter

  2. 邦定工艺流程图 邦定技术服务商 PMC 邦定 下达生产计划 生产线安排生产 准备夹具、测试架 领料员发放物料 物料上机 技术资料核对 N 核对物料 Y 机器配置准备 配件、维修和技术支持 点胶、贴芯片 邦定测试过镜修理 设备参数调试 封胶 烤箱固化 N 设备故障修理 炉后检查 Y 交生产线继续使用 产品装箱

  3. 邦定工艺控制流程图 研发中心 邦定 相关部门 拟发工程更改单 拟发工程更改单 拟发新工程料单 ME按料单制 作生产程序和上料卡 ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡 品管 审核 备份保存 Y 按工艺要求制作邦定工艺指导卡 贴胶纸工艺卡 清洁工艺卡 点胶、贴芯片工艺卡 邦定工艺卡 测试工艺卡 胶前过镜工艺卡 修理工艺卡 封胶工艺卡 烘烤工艺卡 包装工艺卡 质量管理部 标准化 Y 按工艺指导卡实施执行

  4. 邦定品质控制流程图 N PCB板检查 退仓或做废处理 Y 裸芯片贴装检查 N 邦机手金手指质量检查 不良品返工 Y ME设置正确邦机参数 邦机操作工成品效果检查 OQC拉力检查 N 半成品测试效果检查 Y N 半成品修理 过镜外观检查 半成品封胶前检查 邦定IC固化 半成品包装 N OQC抽检

  5. 品管 ME 小组长 线长 操作员 测试员 N N N N N 调试 调试 Y Y 全测机芯 检查员工操作 是否停拉 是否停拉 是否良好 Y N N Y Y 检查品 N 抽检机 质是否 检查邦机 停拉 芯品质 良好 是否良好 是否良 好 Y Y Y 入库、出 货 • 对机芯进行巡 • 对机芯进行全 • 对机芯进行检 • 对机芯进行 回检查。 检，对不良机 • ME 有责任 • 对模组进行检 查，并及时反 • 抽检。 对生产线反映 芯进行纠正， 对生产线提 映给操作工。 查，发现不良 对抽检机芯 • 问题及时要求 并及时反映给 • 保证机芯是合 现象及时调试。 出的工艺问 有权提出返工 有关人员处理。 操作工。保证 • 调试不了的请 格的。 题进行调试、 • 指令和停拉申 确认是否停拉。 100% 机芯 合格。 ME 调试。 • 有权得提出停 确认。 • 对当班品质负 请。 • 有权利提出停 拉申请。 全责。 拉申请。 邦定生产过程控制流程图

  6. 邦定转机流程图 接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC N IPQC核对物料 查证是否有代用料 Y 邦机程序调试 物料确认或更换正确物料 各生产环节生产参数确认 首件生产及确认 正常生产

  7. ME 操作员 测试 OQC 线长 N N N N 检查邦机是否运行正常，机芯质量是否良好 是否考虑停拉 考虑是否停拉 确认是否停拉 确认邦机参数设置 调试邦机，直到产品质量优良 Y Y N N 正常运行 检查邦机是否运行正常，机芯质量是否良好 抽检机芯品质是否合格 确认停拉报告 Y Y Y Y 正常生产 通知相关部门 待生产或转做其它机型 邦定生产调试流程图

  8. 线长 擦板 技术员 QE IQC 供应商 下达生产任务 对照工艺指导卡领线板或机芯 抽检金手指位置是否合格 抽检金手指位置是否合格 是否超差接受 通知IQC相关部门处理并提供问题点报告 N N N 最终解决 Y Y Y 按要求贴贴纸 擦拭、清洁金手指位置 检查清洁效果 OQC抽检擦板是否合格 N Y 标识放置，待下工序生产 邦定擦板控制流程图

  9. 线长 贴IC 技术员 QA QE 关联部门 下达生产任务 领IC 型号、种类、数量是否相符 与料单是否相符 N Y 转机确认邦线及IC是否正常 样机功能测试 通知IQC相关部门处理并提供问题点报告 N 先贴两盒 最终解决 Y 继续生产 邦定贴IC控制流程图

  10. 邦定过镜流程图 生产线 过镜 修理 邦线、测试合格机芯 戴好静电环和防静电手套 用显微镜检验邦线有无扁线、漏线、短路等不良 N 修理进行维修 Y 测试 报废 合格品标识 作缺陷标识 维修报表记录 封胶 作不良记录 合格机芯 报废 通知线长

  11. 邦定补线流程图 邦机操作工测试发现机芯漏线 修理确认 修理用手邦机补线 N 测试 不良机芯维修 Y 过镜 不良品报废处理 标识并通知线长 封胶 进炉烘烤固化 包装

  12. 邦定测试流程图 生产线 测试 修理 邦线合格机芯 戴好静电环和防静电 手套 修理进行修理 Y N “ 按 邦定工艺指导 OQC 调校检验仪器、设备、 ” 卡 要求，逐项对 N 强调检测要求 报废 测试 产品检测 Y Y N 通知线长 合格品标识 作缺陷标识 维修报表记录 机芯过镜 作不良记录 封胶

  13. 测试按不良品处理流程标识区分 修理人员进行修理 ROHS工艺 非ROHS工艺 ROHS专用修理位用专用工具修理 非ROHS位用非专用工具修理 N 测试全检 Y 过镜封胶固化包装 固化前机芯修理流程

  14. 邦定封胶流程图 PCB过镜OK 检查炉温是否在130℃~140 ℃之间 胶瓶咀与芯片保持1cm左右的高度 用脚踩气压开关(或用手动指压) 让黑胶沿着芯片向外流 黑胶必须封住金手指范围，黑胶要求封得均匀 记录检查报表 过烤炉固化

  15. 邦定IC固化流程图 设定烘烤的温度在130℃到140℃之间 进炉前确认烘烤箱的门和隔热玻璃门都打开 将封好黑胶的PCB以20盘铝盘为1个单位 轻放进烘烤箱内烘烤时间(90分钟) 对PCB板型号、数量、出入箱时间等进行登记 出炉后10分钟后推到固化房外面进行包装 N 检查黑胶及线板外观质量或对功能进行测试 Y 机芯转出 不良机芯按返修流程处理

  16. 固化后机芯返修流程图 不良机芯标示清楚原因、数量 机芯组点数、记录 修理维修确认坏机原因并记录 N 报废处理 交给修理开胶更换IC维修效果并记录 Y 标识并通知线长 N 重新邦定测试并记录 Y 机芯组点数送还生产部

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