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晶片加工

晶片加工. 半導體製造 / www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC. ppt. 2. IC Manufacture Flow. IC 前段製程. IC 後段製程. 晶圓製造. 導線架. 晶棒成長 切割. 蝕刻沖壓. IC 設計. 光罩. 晶片製造. IC 封裝. IC 測試. 氧化 光罩校準 蝕刻 雜質擴散 離質植入 氣相沈積 晶片針測. 晶圓切割 黏晶 焊線 封膠 剪切成形 印字 檢測. 進料檢驗 晶片測試 外觀檢驗 烘烤 入庫檢驗. 邏輯設計 線路設計 圖形設計.

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  1. 晶片加工

  2. 半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt 2

  3. IC Manufacture Flow IC前段製程 IC後段製程 晶圓製造 導線架 • 晶棒成長 • 切割 • 蝕刻沖壓 IC設計 光罩 晶片製造 IC封裝 IC測試 • 氧化 • 光罩校準 • 蝕刻 • 雜質擴散 • 離質植入 • 氣相沈積 • 晶片針測 • 晶圓切割 • 黏晶 • 焊線 • 封膠 • 剪切成形 • 印字 • 檢測 • 進料檢驗 • 晶片測試 • 外觀檢驗 • 烘烤 • 入庫檢驗 • 邏輯設計 • 線路設計 • 圖形設計 • 光罩製作 積體電路/www.bm.nsysu.edu.tw/tutorial/iylu/m2/92DOM/final/6-1.ppt

  4. 晶棒削磨加工 • Wafer manufacturing/www.ee.kyu.edu.tw/eeworker/pro2/doc/05Wafermanufacturing.pdf 4

  5. 晶片加工 • Wafer manufacturing/www.ee.kyu.edu.tw/eeworker/pro2/doc/05Wafermanufacturing.pdf 步驟1 、晶棒切片(Slicing) 目的：矽晶棒切片 5

  6. 晶圓* http://www.amt.com.tw/product/process/yellow 6

  7. 晶圓* （che.ncku.edu.tw） 7

  8. 晶圓* http://www.amt.com.tw/product/process/yellow 8

  9. Unpolished waferspolished wafers Unpolished wafers. Stunning sphere （http://theodoregray.com/PeriodicTable/Elements/014/#sample9） （http://www.fotosearch.com/corbis/business-technology/DGT162/） 9

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