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雕刻機簡易操作 民智科技股份有限公司工程師 : 柯沛成

EASYCAD操作介面(軟體) ------設定刀具表 ------載入Gerber檔 ------量測最小線寬 ------設定雕刻三步驟(隔離線、去銅箔、成型框) 大綱

EASYCAD操作介面(軟體)

首先點選最上方的工作列按鈕 刀具設定雕刻刀設定刀具表刀具編號刀具尺寸

讀取&儲存刀具表

載入Gerber檔 直接將檔案拖曳入軟體視窗一般Gerber檔案分為3個層次，分別是上層(TOP)、下層(BOT)、外框(Outline) 各層次的附檔名 : 上層GTL 下層GBL 外框GKO

確認載入 依照同樣步驟載入下層(BOT)及外框(Outline)

鑽孔檔 用同樣的方法將檔案拖曳入軟體介面鑽孔檔我們稱之為NC File 一般輸出時會以文字文件(TXT)格式產生

載入鑽孔檔 3 1 2 6 4 5 7

檔案載入完成 載入的圖層

量測最小線寬 此功能按鈕為量測工具可量測線與線(線與Pad)之間的距離中心距離最小距離先找尋電路圖中間距最小的線路，然後點選功能鍵後再點選欲量測的兩個Pad或Line

設定隔離線 測量完最小距離後就可以開始設定隔離線，請點選上方工作列中 (Make milling outlines)，點選後會出現下圖示窗: 此區塊為定義圖層 : 上層線路(TOP)定義為 :Pattern Top 下層線路(BOT)定義為 :Pattern Bottom 外框則定義為 :PCB outline

設定隔離線刀具 Number of Passes 為雕刻隔離線的次數通常都會設定2次在設定刀具的時候可以點選Browse開啟之前所設定的刀具表 Overlap Ratio(%) 為每次雕刻的覆蓋率 1st time、2nd time、3rd time 分別是指第1、2、3次隔離線所使用的刀具尺寸設定隔離線刀具時，刀具編號必須第1次<第2次<第3次因機器實際運作時，是以刀具編號小的先做。

設定去銅箔 此功能按鈕為設定去銅箔一般不建議做此加工，因為此加工較費時且刀具損耗較快。 (高頻或RF天線類的電路除外) 此區塊與設定隔離線一樣設定隔離線時已設定好在此不須變更

設定去銅箔刀具 Rubout Tools 是設定去銅箔用的刀具，設定時，刀具編號必須Large size > Medium size > Small size 的隔離線刀具編號。 • Overlap Ratio(%) 為每次去銅的覆蓋率 Direction是指去銅時依照X或Y方向計算 Rubout for 是要選擇去銅箔的層次，有分上層(TOP)、下層(Buttom)、上下兩層(Both)。 Area Specified Using 請選擇 PCB OutLine Layer

隔離線及去銅設定完成 左圖為設定完隔離線與去銅箔後的畫面其中灰白色的部分為上層的隔離線與去銅箔部分 (因顯示層次關係被下層覆蓋，可利用隱藏圖層功能將下層路徑隱藏，方便觀看)。棕紅色的部分為下層的隔離線與去銅箔部分

隱藏/顯示圖層 連點滑鼠左鍵兩下

設定成型框 此功能按鈕為設定成型框的切割線此部分主要是指定外框層為 PCBoutline (設定隔離線時已完成此設定)

設定成型框切割線刀具 Breakout tabs 是指說在切割板子的時候要不要留Gap(郵票孔) Gap右邊的框框則是輸入要保留的Gap大小，單位為mm Gap主要是防止切下來的板子被吸塵器吸走。 For Outside 是指外框 For Inside 是指內孔(機構孔) 內孔(機構孔)的刀具編號一定要小於外框的刀具編號

成型框設定完成 Gap(郵票孔) 最外層水藍色及切割路徑

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