1 / 44

Лейтес Илья Лазаревич Зам. генерального директора – гл. технолог ОАО «НИЦЭВТ»

Лейтес Илья Лазаревич Зам. генерального директора – гл. технолог ОАО «НИЦЭВТ» (495) 319-24-56 , leytes@nicevt.ru. ОКР ПЛАНАРИЗАЦИЦИЯ.

uta-larson
Download Presentation

Лейтес Илья Лазаревич Зам. генерального директора – гл. технолог ОАО «НИЦЭВТ»

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Лейтес Илья Лазаревич Зам. генерального директора – гл. технолог ОАО «НИЦЭВТ» (495) 319-24-56, leytes@nicevt.ru

  2. ОКР ПЛАНАРИЗАЦИЦИЯ «Разработка типовых технологических процессов планаризации поверхности печатной платы методами заполнения отверстий органическими материалами и/или гальваническим заращиванием»

  3. ЭТАП 1ГОСКОНТРАКТ №11411.1006800.11.127от 29 августа 2011 г.

  4. ДЛЯ ЧЕГО ЭТО НАДО

  5. КАК ЭТО МОЖЕТ БЫТЬ РЕАЛИЗОВАНО

  6. ДОРАБОТКА И МОДЕРНИЗАЦИЯ ЛАБОРАТОРНОЙ ЛИНИИ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ.

  7. Вибраторы на посадочных местах катодных штанг.

  8. БЕЗВОЗДУШНАЯ СИСТЕМА ПЕРЕМЕШИВАНИЯ РАБОЧИХ РАСТВОРОВ

  9. СПЕЦИАЛЬНЫЕ РАБОЧИЕ РАСТВОРЫ СООТНОШЕНИЕ H\d не более1:1 ДИАМЕТР ЗАПОЛНЯЕМЫХ ОТВЕРСТИЙ НЕ БОЛЕЕ 0,25 ММ РАСТВОРИМЫЕ И НЕ РАСТВОРИМЫЕ АНОДЫ АНАЛИЗ ДОБАВОК CVS методом ПОСЛОЙНОЕ НАРАЩИВАНИЕ ДОСТАТОЧНОСТЬ СМОЛЫ ШЛИФОВКА ВЫТЕКАЮЩЕЙ НА ПОВЕРХНОСТЬ СМОЛЫ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ «КРЫШЕК» ОСОБЕННОСТИ ПРОЦЕССА ПЛАНАРИЗАЦИИ

  10. ОПРОБОВАННЫЕ РАСТВОРЫ • Cuprostar CVF 1 ф. Энтони • Microfill EVF ф. Доукемикал

  11. КАК ЭТО РЕАЛИЗОВАНО НА ЭТАПЕ 1ОКР ПЛАНАРИЗАЦИЯ

  12. ФИЗИЧЕСКИЕ МАКЕТЫ

  13. ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ЗАПОЛНЕНИЕ ГЛУХИХ ОТВЕРСТИЙ( 8-ми слойная МПП)

  14. ОРГАНИЧЕСКОЕ ЗАПОЛНЕНИЕ СКРЫТЫХ (ЗАХОРОНЕНЫХ) ОТВЕРСТИЙ(10-ти слойная МПП)

  15. ПОСЛОЙНОЕ НАРАЩИВАНИЕ(12-ти слойная МПП)

  16. ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЕ ИСПЫТАНИЯ

  17. ТЕРМОУДАРЫ • ИНТЕРВАЛ- 20 – 260 Сº • ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ПОГРУЖЕНИЯ – 10 сек • КОЛ. – 5 т\у

  18. ИЗМЕРЕНИЯ СОПРОТИВЛЕНИЯ ЦЕПЕЙ • для 8-ми и 10-ти слойных ПП после 5-ти термоударов отсутствуют изменения сопротивления цепей (50-ти летний жизненный цикл). • Для 12-ти слойной ПП после 5-ти термоударов отсутствуют изменения сопротивления цепей (50-ти летний жизненный цикл).

  19. ТОКОВЫЕ ИСПЫТАНИЯ ЗАПОЛНЕННЫХ ОТВЕРСТИЙ • 600 А\ кв.мм • 8 А

  20. ВЫВОДЫ • - этап 1 выполнен в полном объеме на высоком техническом уровне, согласно утвержденному техническому заданию и ведомости исполнения; • - актуальность задач, решаемых в указанной ОКР, подтверждает правильность выбранных основных технических решений, представленных в материалах технического проекта; • - исполнитель работ обладает достаточным научным и производственным потенциалом для выполнения данной работы; • - работа соответствует цели мероприятия № 146 направления 8 «Типовые базовые технологические процессы» ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы.

  21. ПЕРСПЕКТИВЫПРОДОЛЖЕНИЯ ОКР • Монтаж и отработка технологии гальванического заполнения с использованием нерастворимых анодов • Отработка технологии вакуумного заполнения отверстий специальными пастами на органической основе с последующей шлифовкой и формированием «крышек» • Отработка заполнения отверстий припойной пастой • Опробование дополнительной номенклатуры рабочих растворов гальванического заполнения • Испытания паяных соединений на контактных площадках заполненных отверстий

  22. ЗАИНТЕРЕСОВАННЫЕ ОРГАНИЗАЦИИ • ОАО НИЦЭВТ • ФГУП ИНЭУМ • ЗАО МЦСТ • ОАО ИТМ и ВТ • ОАО КОНЦЕРН «МОРИНФОРМСИСТЕМ-АГАТ» • ОАО КОНЦЕРН РАДИОСТРОЕНИЯ «ВЕГА» • ОАО НПО «АЛМАЗ» • ЗАО ИНСИС • ЗАО НТЦ «МОДУЛЬ»

  23. СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ

More Related