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神達 GP 零件拆解原則. Version:R01 Update:2005/03/31. GP 零件拆解原則. 各 DIP 零件 , 若可以已機械方式分解者，須將不同的部位做分開檢測，不可將整個零件混測。下列除外： SMD 的零件，若無法用機械方式拆解者，可以整顆做測試。 例 : Chip-R, MLCC, Ferried bead, IC , TT, LED, Diodes, XTAL ( 請參考附件神達零件拆解 LIST). 各類材料申報規範. 說明 : 1. 組成成分相同，僅大小或形狀差異者，可採系列申報。
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神達GP零件拆解原則 Version:R01 Update:2005/03/31
GP零件拆解原則 • 各DIP零件, 若可以已機械方式分解者，須將不同的部位做分開檢測，不可將整個零件混測。下列除外： SMD的零件，若無法用機械方式拆解者，可以整顆做測試。 例: Chip-R, MLCC, Ferried bead, IC, TT, LED, Diodes, XTAL (請參考附件神達零件拆解LIST).
各類材料申報規範 • 說明: • 1.組成成分相同，僅大小或形狀差異者，可採系列申報。 • 2.相同廠商及相同配方，僅不同射出成形之塑膠件，也可採系列申報。 • MLCC分Y5V,X7R, NPO…etc依材質做系列申報。 • Chip-R,RP,L，依材質不同，分開作系列申報。 • IC CHIP，依封裝腳形式作系列申報。 • TT, LED, Diodes, X’TAL, Transistor…etc，依不同材質做申報。 • EC電解電容，廠商可依系列型號作系列申報。 • Connector以部件作申報，如塑膠座，端子，若材質特性相同的部件可系列申報。 • 線材類，可依原材作申報，但顏色不同或有油墨印字時，須分開申報，並附上染料及油墨的檢測報告。 • 磁芯/線圈/變壓器類，可依相同材質的部件作系列申報. • Label, Paper：紙張材質，可依原材申報。
各類材料申報規範 • PCB不作拆解直接將之磨碎，溶解作ICP測試。 利用相同表面處理之PCB SGS報告作為申報依據，並附上該測試PCB的BOM STRUCTURE作為參考，因此系列共分為 IMS/IMG/OSP/IMS等四種，若交神達產品與這些送樣系列有 原、物、輔料的差異時，再加送該原、物、輔料的次供應商之原料檢測報告即可(比方說某神達料號用了無鹵素基材或是填銀膠，則這些差異材質需要原廠報告)。 • 金屬件的申報： 金屬件若只有經物理性加工，如折彎、沖壓、鑽孔、裁切…可以以原材的檢測報告做申報，測試項目需測四項重金屬。 若有經過化學性加工者，如電鍍，不可以原材做申報，須以成品做檢測，並且測試項目需測ROHS六項物質。
各類材料申報規範 • 包裝材的申報: 若包材沒有經過化學性加工，只有裁切加工，可採原材做申報，但包材上有油墨或顏色染料加工，廠商須提供油墨或顏色染料的檢測報告。 • 塑件的申報： 不同部位材質需分開作申報，不可混測。若只單純的物理性加工，則可提供原材的測試報告。
