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第六章 金沉积技术

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第六章 金沉积技术. 厦门医学高等专科学校口腔系. 概述. 金沉积技术又叫电解沉积技术,指通过专门的电镀仪,利用电解沉积原理,在代型上析出 99.9% 纯金的金沉积基底冠,再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。 电解沉积是指在外电源的作用下,将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面,金属离子在阴极得到电子还原为金属,并沉积在阴极表面。. 第一节 金沉积技术的原理及特点. 一、金沉积修复的技术原理 电镀仪的正极,即阳极,一般由钛构成;

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第六章 金沉积技术

厦门医学高等专科学校口腔系

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概述
  • 金沉积技术又叫电解沉积技术,指通过专门的电镀仪,利用电解沉积原理,在代型上析出99.9%纯金的金沉积基底冠,再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。
  • 电解沉积是指在外电源的作用下,将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面,金属离子在阴极得到电子还原为金属,并沉积在阴极表面。
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第一节 金沉积技术的原理及特点

一、金沉积修复的技术原理

  • 电镀仪的正极,即阳极,一般由钛构成;
  • 负极是涂有银漆具有导电性的预备体代型,放入亚硫酸铵金复合物为主的电解液里,在电流作用下,阴极吸引金离子,在其表面进行离子交换中和反应,从而离析出纯金层。
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金沉积烤瓷冠

电铸加工内冠

AGC

MICRO

AGC

SPEED

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金沉积烤瓷冠

电铸加工内冠

AGC

MICRO

+

-

AGC

SPEED

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金沉积烤瓷冠

电铸加工内冠

AGC

MICRO

+

+

-

-

AGC

SPEED

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二、金沉积烤瓷全冠的特点
  • 1.良好的边缘封闭性
  • 2.美观
  • 3.良好的生物相容性
  • 4.减少备牙量
  • 5.操作简单、制作精良
  • 6.价格相对较低
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第二节 金沉积技术操作过程
  • 金沉积技术修复预备体的肩台应设计成凹面或135°肩台,禁止做成羽状、浅凹状及斜面。然后用硅橡胶取模,用硬石膏灌注模型。
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一、翻制代型
  • 首先在硬石膏模型上制作可缷式代型。然后开始翻制模型。
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金沉积烤瓷冠

VITA副模型用印象材

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二、代型预备
  • 将翻制代型修整,使其底部尽量小,边缘尽可能光滑,外形流畅。在模型的底座上,尽可能靠近冠边缘,用裂钻钻一深约2~3mm的阴极固位孔。
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三、插阴极棒、涂导电漆
  • 在预备体的石膏代型底座上插入阴极棒(铜丝),并使用少量粘结剂固定。然后在模型上需要镀金的部位均匀地涂布一层银漆。阴极棒与预备体银漆面之间也要涂一窄带银漆。
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四、电镀沉积
  • 首先在电镀沉积仪上插入惰性材料的电镀阴极棒,将带有代型的阴极棒插在电镀仪阴极架上,在将阴极架安装在电镀仪上。
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五、沉积件修整成型、表面处理
  • 电解沉积件完成后,需要进行一定的修整处理,去除阴极棒,利用超声仪或石膏溶解液去除石膏。
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AGC显微镜组织

烧结后状態

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适合性

金沉积内冠

基牙肩台

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六、沉积件的表面处理、常规塑瓷
  • 沉积件主要依靠机械结合(其表面不形成氧化层),所以沉积件表面需要喷砂处理。而铸件主要依赖表面的氧化层与烤瓷形成化学结合。
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临床病例

BEFORE

AFTER

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临床病例

BEFORE

AFTER