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第六章 金沉积技术. 厦门医学高等专科学校口腔系. 概述. 金沉积技术又叫电解沉积技术，指通过专门的电镀仪，利用电解沉积原理，在代型上析出 99.9% 纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。 电解沉积是指在外电源的作用下，将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面，金属离子在阴极得到电子还原为金属，并沉积在阴极表面。. 第一节 金沉积技术的原理及特点. 一、金沉积修复的技术原理 电镀仪的正极，即阳极，一般由钛构成；
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第六章 金沉积技术 厦门医学高等专科学校口腔系
概述 • 金沉积技术又叫电解沉积技术，指通过专门的电镀仪，利用电解沉积原理，在代型上析出99.9%纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。 • 电解沉积是指在外电源的作用下，将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面，金属离子在阴极得到电子还原为金属，并沉积在阴极表面。
第一节 金沉积技术的原理及特点 一、金沉积修复的技术原理 • 电镀仪的正极，即阳极，一般由钛构成； • 负极是涂有银漆具有导电性的预备体代型，放入亚硫酸铵金复合物为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引金离子，在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出纯金层。
金沉积烤瓷冠 AGC MICRO
金沉积烤瓷冠 电铸加工内冠 AGC MICRO AGC SPEED
金沉积烤瓷冠 电铸加工内冠 AGC MICRO + - AGC SPEED
金沉积烤瓷冠 电铸加工内冠 AGC MICRO + + - - AGC SPEED
二、金沉积烤瓷全冠的特点 • 1.良好的边缘封闭性 • 2.美观 • 3.良好的生物相容性 • 4.减少备牙量 • 5.操作简单、制作精良 • 6.价格相对较低
第二节 金沉积技术操作过程 • 金沉积技术修复预备体的肩台应设计成凹面或135°肩台，禁止做成羽状、浅凹状及斜面。然后用硅橡胶取模，用硬石膏灌注模型。
一、翻制代型 • 首先在硬石膏模型上制作可缷式代型。然后开始翻制模型。
金沉积烤瓷冠 VITA副模型用印象材
二、代型预备 • 将翻制代型修整，使其底部尽量小，边缘尽可能光滑，外形流畅。在模型的底座上，尽可能靠近冠边缘，用裂钻钻一深约2~3mm的阴极固位孔。
三、插阴极棒、涂导电漆 • 在预备体的石膏代型底座上插入阴极棒（铜丝），并使用少量粘结剂固定。然后在模型上需要镀金的部位均匀地涂布一层银漆。阴极棒与预备体银漆面之间也要涂一窄带银漆。
四、电镀沉积 • 首先在电镀沉积仪上插入惰性材料的电镀阴极棒，将带有代型的阴极棒插在电镀仪阴极架上，在将阴极架安装在电镀仪上。
五、沉积件修整成型、表面处理 • 电解沉积件完成后，需要进行一定的修整处理，去除阴极棒，利用超声仪或石膏溶解液去除石膏。
AGC显微镜组织 烧结后状態
适合性 金沉积内冠 基牙肩台 ↓
六、沉积件的表面处理、常规塑瓷 • 沉积件主要依靠机械结合（其表面不形成氧化层），所以沉积件表面需要喷砂处理。而铸件主要依赖表面的氧化层与烤瓷形成化学结合。
临床病例 BEFORE AFTER
临床病例 BEFORE AFTER
