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电子工艺实训

电子工艺实训. 数控钻孔 电工电子实验教学中心. 数控钻孔. Create-DCD3000 概述 Create-DCD3000 结构 Create-DCD3000 技术参数 数控钻床的安装 软件的使用 钻孔流程. Create-DCD3000 概述.

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Presentation Transcript


  1. 电子工艺实训 数控钻孔 电工电子实验教学中心

  2. 数控钻孔 • Create-DCD3000概述 • Create-DCD3000结构 • Create-DCD3000技术参数 • 数控钻床的安装 • 软件的使用 • 钻孔流程

  3. Create-DCD3000概述 Create-DCD3000全自动数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件的钻孔信息,快速、精确地完成定位,钻孔等任务。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并将其通过RS-232串行通讯口传送给数控钻床,数控钻床就能快速的完成终点定位、分批钻孔等动作。该设备体积小,操作极其简单,可靠性高,是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研所、军工机构等的理想数控钻孔工具。

  4. Create-DCD3000结构(1) Create-DCD3000全自动数控钻正面结构图

  5. Create-DCD3000结构(2) Create-DCD3000全自动数控钻背部面板图

  6. Create-DCD3000技术参数(1) • 有效工作面积: 350mm×250mm • 驱动方式: X,Y,Z轴步进马达 • 移动速度: 1.0米/分钟(Max) • 孔径范围: 0.3~3.715mm • 钻孔深度: 0~8mm • 最大钻孔速度: 60Strokes分钟(Max) • 最大转速: 1,0000转/秒 • 通讯接口: RS-232

  7. Create-DCD3000技术参数(2) • 传输速率: 57600bps • 操作系统: WinMe/2000/XP • 计算机配置: CPU:586DX-500MHz RAM:256M • 工作电压: AC200V-240V/50Hz • 功率: 100W • 体积: 540mm×460mm×410mm • 重量: 25Kg

  8. 数控钻床的安装 • 硬件的安装 • 软件的安装

  9. 数控钻床的安装-硬件的安装 将数控钻床放在电脑桌的一旁,为操作方便,最好将数控钻床置于电脑桌相同高度的桌面,将随机附带的串口线一头连接到数控钻床的串口,另一头连接到PC机的串口(串口1或串口2均可,但需要注意在控制软件中一定要设置正确的串行端口号),再将数控钻床的电源线一段接入数控钻床电源接口,另一端连接到AC220V电源插座即可。

  10. 数控钻床的安装-软件的安装 1)PC机配置需求: • 586DX-500M以上,256M以上内存; • 1个以上可用的串口(COM1/COM2); • 操作系统Win98/2000/NT/XP可选; • 200M空间硬盘,8X以上CD-ROM驱动器。

  11. 数控钻床的安装-软件的安装 2) 将数控钻床软件光盘插入到CD-ROM中,打开光盘,出现如下窗口:

  12. 数控钻床的安装-软件的安装 3)将“Create-DCD3000”目录拷贝到PC机的任意硬盘逻辑分区上,然后进入该目录,如下图所示:

  13. 数控钻床的安装-软件的安装 4)选择拷贝到硬盘目录下的setup.exe文件 进行安装,其安装序列号在同目录的文本文件里可以看到,安装路径选择默认安装路径即可。

  14. 软件的使用 菜单及工具条按钮如下:

  15. 软件的使用 板厚: 板厚是指数控钻床钻孔时沿Z轴向下丝杆的进给量,如下图所示。 一般H取值为1.5mm,如果待钻的敷铜板厚1.6mm, 软件中“板厚”可以设置为1.6mm,可以保证板孔钻透。

  16. 软件的使用 串口1/2: 一般计算机上有串口1,从PC机上所选择的串口应该与数控钻控制软件所选择串口一致,如果选择的串口不匹配,则控制软件在导入PCB图后进行输出时,会弹出“无效端口号”错误的对话框,此时需要重新选择正确的串口,并重新输出即可。

  17. 软件的使用 放大/缩小/适当: 该3个按钮主要用于预钻孔的PCB文件导入控制软件后,通过鼠标与“放大/缩小/适当”按钮的配合来调整PCB图的预览效果。

  18. 软件的使用 输出: 输出按钮是该控制软件的核心控制按钮,该软件的几乎全部控制功能都集中在该面板中。将PCB文件导入控制软件后,选择与计算机匹配的串口号,然后打开输出按钮,如下图所示:

  19. 软件的使用 主轴左移/主轴右移: 移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,主轴向X正方向移动/反方向移动;负数则反之。 底板前移/底板后移: 移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,底板向Y反方向移动/正方向移动;负数则反之。

  20. 软件的使用 钻头下降/钻头上升: 移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,底板向Z正方向移动/反方向移动;负数则反之。 设置原点: 原点即为钻孔平面的起始点,也为钻孔平面的一个对角点。

  21. 软件的使用 设置终点: 终点即为钻孔平面的另一对角点,钻孔平面的位置与大小由原点与终点决定。 孔径: 孔径的大小与多少取决于被导入的PCB图的钻孔信息,大小一般从0.35mm~3mm之间。 钻孔: 在所有钻孔前准备工作完成后,按下钻孔按钮即可开始一批孔的钻取。

  22. 钻孔流程 放置并固定敷铜板—〉手动任意定位原点—〉软件定置原点—〉软件自动定位终点—〉调节钻头高度—〉按序选择孔径规格—〉分批钻孔

  23. 钻孔流程 1)将待钻孔的覆铜板平放在数控钻床平台的有效钻孔区域内,并用单面胶固定覆铜板。

  24. 钻孔流程 2)拖动Z轴主机和Y轴底板,将其移动到适当的位置,钻头垂直对准的点就是原点。按下控制软件的“设置原点”按钮,钻孔平面的原点即设置好。如果需要微调原点的位置,可在按下“设置原点”前调整主轴左移、主轴右移、底板前移、底板后移的偏移量来完成原点位置的调整。

  25. 钻孔流程 3)完成原点定位后,应立即完成终点的定位,本数控机床的终点定位是自动完成的,即按下“终点设置”,数控钻根据导入的PCB文件信息自动获取x,y轴偏移量并自动移动到终点位置,待x,y偏移停止,终点设置动作即完成。

  26. 钻孔流程 4)原点、终点设置完后,按顺序选择所需钻孔的孔径,即开始分批钻孔。钻孔前,应先调整钻头的高度,使钻头尖距离待钻的覆铜板平面的垂直距离在1.5mm左右,然后,按下钻孔,即开始第一批孔的钻取。后续孔径的钻取无需重新定位,只需更换所需规格钻头并选择对应规格孔即可。

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