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초미세 방전 가공 기술의 소개 Micro Electro-Discharge Machining Technologies

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초미세 방전 가공 기술의 소개 Micro Electro-Discharge Machining Technologies - PowerPoint PPT Presentation


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초미세 방전 가공 기술의 소개 Micro Electro-Discharge Machining Technologies. 松下電器産業株式会社 ㈜인희코퍼레이션 Tel) 02-514-3071. 미세 방전 가공 기술의 Point. ・ 도전성이 있는 재질은 무엇이던 가공을 할 수 있다. 특히 열처리강, 초경합금, 세라믹 가공 등도 간단히 가공 가능하다 ・ 높은 Aspect 비의 형상 가공으로 Hole 가공 시 Hole 직경의 5배 까지의 깊이는 용이하게 가공 할 수 있다.

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Presentation Transcript
micro electro discharge machining technologies

초미세 방전 가공 기술의 소개Micro Electro-Discharge Machining Technologies

松下電器産業株式会社

㈜인희코퍼레이션

Tel) 02-514-3071

point
미세 방전 가공 기술의 Point

・도전성이 있는 재질은 무엇이던 가공을 할 수 있다.

특히 열처리강, 초경합금, 세라믹 가공 등도 간단히 가공 가능하다

・ 높은 Aspect 비의 형상 가공으로 Hole 가공 시 Hole 직경의 5배

까지의 깊이는 용이하게 가공 할 수 있다.

・가공 단위의 미세화로 가공면의 면조도 0.1㎛ Rmax까지 가공

할 수 있다

・곡면, 경사면, 얇은 판 등의 가공을 고정도로 할 수 있다.

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-목차-
  • 방전 가공이란?
  • 방전가공의 특징
  • 미세 방전가공의 특징
  • 미세 방전가공의 시장, 용도
  • 폐사의 상품 소개
  • 기술적인 POINT
  • 구체 사례 소개
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방전 가공이란?

RC Pulse 방전회로

가공물과 공구전극 간에 전압을 가하여

간격을 좁혀가면 절연이 파손(방전)되고

국부적으로 전류가 집중하여 고온으로 되어

가공물이 녹는 원리를 이용.

Pulse를 이용함으로 용융(방전), 냉각(충전)

을 반복하면서 가공을 하는 것이다

방전용융기화(가공액) 비산

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방전가공의 3대 특징

  • 도전성이 있는 재질의 가공 가능금속、합금、Ceramic、Silicon등
  • 공구 전극 형상의 전사가 가능NC제어에 의한 임의 형상의 전극 제조
  • 가공물에 가해지는 가공압력이 미소곡면、경사면、얇은 판의 가공이 가능
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방전회로의 방식비교

방전 에너지의 미세화가 용이

CR회로와 전압-전류파형

방전 에너지의 증폭이 용이

Transistor회로와 전압-전류파형

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각종가공에 의한 Hole 형상의 비교

미세방전가공

일반방전가공

Laser Beam가공

전자 Beam 가공

Drill 가공

Φ30μm Hole 가공예

(Burr 제거 상태)

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초 미세 방전 가공기의 외관

본체부

CAD/CAM부

제어부

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전극 취부 방식 비교

Mandrel(회전)

V축수

Ni Pipe

텅스텐 전극

일반적인 전극 방식

(미세Hole 가공 전용)

당사의 고정도 전극 방식

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미세 전극 성형 방법(WEDG)

전극성형

형상가공

Wire Electro-Discharge Grinding

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WEDG Unit에 의한 전극 가공 예

  • a 단순 원통 형상
  • b Taper 형상
  • c R 형상
  • d 중간부 Taper형상
  • e 중간부 R 형상
  • f D Cut 형상
  • a-f 의 조합
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가공 사례:Hole (φ400μm)

재질:SKD11

두께:1.0mm

가공액:초 순수

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가공사례 : Hole(φ5μm)

재질:SUS304

두께:10μm

Pitch:15μm

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가공사례:Nozzle Hole

재질:SUS304,두께:0.2mm

Nozzle 직경:φ25μm

Nozzle 깊이:10μm, 내측Hole깊이:150μm

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가공사례:곡면의 가공

재질:SUS

편측 두께:0.23mm

Slit길이:1.1mm

Slit 폭:0.7mm

가공시간:약3분

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가공사례:Micro Gear

재질:황동

Pitch원 직경:300μm

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가공사례:평행 Spring

재질:Silicon

두께:310μm

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가공사례:Micro Slit

재질:SUS304

두께:100μm

폭 :35μm

길이:285μm

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Option:CAD/CAM SYSTEM

5차원 가공을 고정도로 실현。

-사양-

  • 도형작성, 가공정의,

가공조건의 입력만으로

제어 Command 자동생성

  • 가공도중에 조건 변경이

가능

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감사합니다

참고자료 및 문의처

http://www.inheecorp.co.kr

E-mail : inheecorp@inheecorp.co.kr