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项目 15 贴片技术实训. 15.1 实训概要. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件体积再要缩小已不容易,而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三极管等,则能达到产品小型化的要求。同样,集成电路( IC )特别是大规模、高集度的 IC 一般都是表面贴片元件,这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是 80 年代成熟的表面安装技术( Surface Mounting Technology, 简称 SMT ),是对元器件安装工艺的改革,是实现电子产品微型化和集成化的关键。. 15.1.1 实训总体要求.
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项目15 贴片技术实训 15.1 实训概要 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件体积再要缩小已不容易,而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三极管等,则能达到产品小型化的要求。同样,集成电路(IC)特别是大规模、高集度的IC一般都是表面贴片元件,这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT),是对元器件安装工艺的改革,是实现电子产品微型化和集成化的关键。
15.1.1实训总体要求 (1) 通过实训学习,深入理解贴片元件的工艺过程,贴片元件与分立式元件的特点。 (2) 掌握贴片工艺过程中的丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接等工艺,并学会操作。 (3) 成品检查的要点和方法。
15.1.2实训重点 (1)元器件的识别。 (2)掌握丝印(或点胶)的技巧、学会贴装设备的操作,能完成回流焊接任务。 (3)学会对调频式收音机的故障排除。
15.1.3实训知识准备 (1)认识调频式收音机的原理图,理解收音机的工作原理。 (2)利用Multisim等软件进行仿真验证的能力 (3)具备利用protel软件绘制印刷电路图的能力。
15.1.4实训考核标准 (1)认识调频式收音机的原理图,理解收音机的工作原理,占40%; (2)利用工艺设备,制作完成成品,成品质量,占40%; (3)能够对基本放大电路的常见故障进行分析,并能够排除一些基本的故障,占20%。
15.2 实训目的 通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技能。学习对产品生产过程中出现的问题进行分析,并针对问题进行工艺调整和改进,同时学习分析和查找产品故障的原因。
15.3实训原理 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物,如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
15.4实训仪器和设备 1、手动网印刷机 功能:利用0.2mm厚的铜板作为模板,模板上有很多同焊盘大小、位置一一对应的小孔,通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到PCB板的焊盘上。 2、真空吸笔 功能:用于SMD片状元器件安装拾取,为使用方便,配有三种不同规格的吸盘,可适用于不同大小的元件。 3、再流焊机 功能:表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成的。采用强制热风与红外混合加热方式,实现静止状态下的焊接。 4、热风拔放台 用途:在维修过程中,用于大多数表面贴片贴装零件的拆焊。 5、专用放大镜台灯
15.5 实训内容和步骤 15.5.1 焊膏印刷 (1)固定电路板:利用定位针将电路板固定在木制托盘上。将模板放下,压在电路板上。 (2)准备焊锡膏:因为焊锡膏需要冷藏,使用前要将焊锡膏提前6小时取出,让焊锡膏恢复到常温。
(3)焊锡膏:焊锡膏在刮板上的宽度应比电路板略宽。刮锡时,刮板起始角度约为60、度,在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小,到印刷板末端时角度约为30度,以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。刮好焊膏后,用镊子取出印刷板,放在托盘中,且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少,很容易被擦掉,使元件无法焊接。(3)焊锡膏:焊锡膏在刮板上的宽度应比电路板略宽。刮锡时,刮板起始角度约为60、度,在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小,到印刷板末端时角度约为30度,以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。刮好焊膏后,用镊子取出印刷板,放在托盘中,且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少,很容易被擦掉,使元件无法焊接。
15.5.2贴片 (1)电阻:它的一面是标注值,另一面为白色没有任何标记,有标注一面向上贴装,以备检查。 (2)电容:因为电容没有极性,没有标注,而且尺寸大小、颜色都非常相似,贴装时一定要注意。 (3)三极管可以按图纸相应位置贴好。
15.5.3检查 元件全部贴好后,用放大镜台灯观察元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后放入再流焊机。 15.5.4 再流焊 开机检测机器是否正常。然后按“进/出”键,等工件盘出来,将贴装好元件的电路板放入,按“再流焊”键,工件即自动进入加热炉内进行焊接。 15.5.5检查修复 利用放大镜台灯检查电路板焊接质量,将焊接不合格元件拆除,重新焊接。
15.6实训思考题 (1)分立元件与贴片元件从外观上观察各有什么特点? (2)在热风拔放台的使用中,拆装时和植锡时,温度应如何设定?风量如何调节? (3)将焊膏分配器外接气源时,其气压应多少较为合适?
15.7 注意事项 (1)丝印机在使用前,应调整螺母1和模板紧固螺栓,使模板放下时与印刷板平行接触。 (2)调整调节旋钮使模板上的网孔与印制板上的焊盘一一对应 (3)在进行批量生产前,要进行少量的试焊,以找到好的工艺条件有。 (4)从回流机中取出工件时,要带手套或用夹具取出,以免烫伤。
15.8实训报告 (1) 实训名称:贴片工艺实训 (2) 实训目的:请参阅15.2 (3) 实训原理:简单说明原理,并附上实验电路图或实验原理图。 (4) 实训仪器、仪表、设备:列表写明仪器仪表的名称、型号、规格、数量和备注,请参阅仪器仪表及元器件一览表。 (5) 实训内容和步骤: (6) 思考题:通过实训全过程,结合教材,进行回答。 (7) 注意事项。