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项目 15 贴片技术实训. 15.1 实训概要. 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件体积再要缩小已不容易，而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三极管等，则能达到产品小型化的要求。同样，集成电路（ IC ）特别是大规模、高集度的 IC 一般都是表面贴片元件，这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是 80 年代成熟的表面安装技术（ Surface Mounting Technology, 简称 SMT ），是对元器件安装工艺的改革，是实现电子产品微型化和集成化的关键。. 15.1.1 实训总体要求.
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项目15 贴片技术实训 15.1 实训概要 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件体积再要缩小已不容易，而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三极管等，则能达到产品小型化的要求。同样，集成电路（IC）特别是大规模、高集度的IC一般都是表面贴片元件，这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是80年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology,简称SMT），是对元器件安装工艺的改革，是实现电子产品微型化和集成化的关键。
15.1.1实训总体要求 (1) 通过实训学习，深入理解贴片元件的工艺过程，贴片元件与分立式元件的特点。 (2) 掌握贴片工艺过程中的丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接等工艺，并学会操作。 (3) 成品检查的要点和方法。
15.1.2实训重点 （1）元器件的识别。 （2）掌握丝印（或点胶）的技巧、学会贴装设备的操作，能完成回流焊接任务。 （3）学会对调频式收音机的故障排除。
15.1.3实训知识准备 （1）认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理。 （2）利用Multisim等软件进行仿真验证的能力 （3）具备利用protel软件绘制印刷电路图的能力。
15.1.4实训考核标准 （1）认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理，占40%； （2）利用工艺设备，制作完成成品，成品质量，占40%； （3）能够对基本放大电路的常见故障进行分析，并能够排除一些基本的故障，占20%。
15.2 实训目的 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技能。学习对产品生产过程中出现的问题进行分析，并针对问题进行工艺调整和改进，同时学习分析和查找产品故障的原因。
15.3实训原理 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接，清洗，检测，返修。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
15.4实训仪器和设备 1、手动网印刷机 功能：利用0.2mm厚的铜板作为模板，模板上有很多同焊盘大小、位置一一对应的小孔，通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到PCB板的焊盘上。 2、真空吸笔 功能：用于SMD片状元器件安装拾取，为使用方便，配有三种不同规格的吸盘，可适用于不同大小的元件。 3、再流焊机 功能：表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成的。采用强制热风与红外混合加热方式，实现静止状态下的焊接。 4、热风拔放台 用途：在维修过程中，用于大多数表面贴片贴装零件的拆焊。 5、专用放大镜台灯
15.5 实训内容和步骤 15.5.1 焊膏印刷 （1）固定电路板：利用定位针将电路板固定在木制托盘上。将模板放下，压在电路板上。 （2）准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊锡膏恢复到常温。
（3）焊锡膏：焊锡膏在刮板上的宽度应比电路板略宽。刮锡时，刮板起始角度约为60、度，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印刷板末端时角度约为30度，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。刮好焊膏后，用镊子取出印刷板，放在托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。（3）焊锡膏：焊锡膏在刮板上的宽度应比电路板略宽。刮锡时，刮板起始角度约为60、度，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印刷板末端时角度约为30度，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。刮好焊膏后，用镊子取出印刷板，放在托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。
15.5.2贴片 （1）电阻：它的一面是标注值，另一面为白色没有任何标记，有标注一面向上贴装，以备检查。 （2）电容：因为电容没有极性，没有标注，而且尺寸大小、颜色都非常相似，贴装时一定要注意。 （3）三极管可以按图纸相应位置贴好。
15.5.3检查 元件全部贴好后，用放大镜台灯观察元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后放入再流焊机。 15.5.4 再流焊 开机检测机器是否正常。然后按“进/出”键，等工件盘出来，将贴装好元件的电路板放入，按“再流焊”键，工件即自动进入加热炉内进行焊接。 15.5.5检查修复 利用放大镜台灯检查电路板焊接质量，将焊接不合格元件拆除，重新焊接。
15.6实训思考题 （1）分立元件与贴片元件从外观上观察各有什么特点？ （2）在热风拔放台的使用中，拆装时和植锡时，温度应如何设定？风量如何调节？ （3）将焊膏分配器外接气源时，其气压应多少较为合适？
15.7 注意事项 （1）丝印机在使用前，应调整螺母1和模板紧固螺栓，使模板放下时与印刷板平行接触。 （2）调整调节旋钮使模板上的网孔与印制板上的焊盘一一对应 （3）在进行批量生产前，要进行少量的试焊，以找到好的工艺条件有。 （4）从回流机中取出工件时，要带手套或用夹具取出，以免烫伤。
15.8实训报告 (1) 实训名称：贴片工艺实训 (2) 实训目的：请参阅15.2 (3) 实训原理：简单说明原理，并附上实验电路图或实验原理图。 (4) 实训仪器、仪表、设备：列表写明仪器仪表的名称、型号、规格、数量和备注，请参阅仪器仪表及元器件一览表。 (5) 实训内容和步骤： (6) 思考题：通过实训全过程，结合教材，进行回答。 (7) 注意事项。
