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何謂晶圓

何謂晶圓. 晶圓是製造 IC 的基本原料，晶圓是製造晶片最基本的材料 矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓 「晶圓」的原始材料是「矽」 晶圓的製作過程 二氧化矽 高純度多晶矽 圓柱狀單晶矽晶棒 矽晶圓片. 晶圓代工. 積體電路晶圓製造公司如: 台積電,聯電 晶圓代工流程 晶圓廠取得訂單 設計圖轉製在光罩上 將光罩上的設計圖轉製在晶圓上 晶圓上積體電路晶片完工 晶圓切割封裝

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何謂晶圓

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Presentation Transcript

  1. 何謂晶圓 • 晶圓是製造IC 的基本原料，晶圓是製造晶片最基本的材料 • 矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓 • 「晶圓」的原始材料是「矽」 • 晶圓的製作過程 二氧化矽 高純度多晶矽 圓柱狀單晶矽晶棒 矽晶圓片

  2. 晶圓代工 • 積體電路晶圓製造公司如: 台積電,聯電 • 晶圓代工流程 晶圓廠取得訂單 設計圖轉製在光罩上 將光罩上的設計圖轉製在晶圓上 晶圓上積體電路晶片完工 晶圓切割封裝 測試 上市

  3. 矽晶棒切割成8吋、12吋等不同尺寸的晶圓後又再細分成許多微小晶片. 這些晶片就是所謂的半導體Semiconductor 這是晶圓最直接也最廣泛地應用 Applying Silicon Wafer晶圓的應用

  4. IC (Integrated Circuit) ProductIC (積體電路) 產品 晶片就好像IC產品的心臟. 它控制整個產品的運作 這些產品種類繁多, 諸如: 電腦、手機、控制機器的電腦晶片、遙控器、電動玩具等等. 幾乎涵蓋我們的日常生活.

  5. LED發光二極體Light Emitting Diode (display) 電阻極低 發光效能極高 耗電量低 一顆檸檬、鋅片和銅片就可以讓一顆LED燈泡發亮 • 台灣街道交通號誌燈以及公共號誌(方向指示燈)已全面更換為LED以節省用電量

  6. 產業現況&未來 • 台灣晶圓代工：已從單純的積體電路製造服務，擴展到目前的全方位服務，包括產品設計支援、光罩製作、晶圓製造、測試、封裝，乃至產品問題分析等。 • 未來晶圓代工廠的決戰點在於技術層次、人力資源、成本結構、成品良率與資金調度能力上。

  7. 產業現況&未來 • 台灣目前共計有十二吋晶圓廠11座量產，7座建置中，8座規劃中，八吋晶圓廠20座，六吋晶圓廠8座，五吋晶圓廠3座，為全球晶圓製造效率最高的地區。 • 經濟部預估，2009年台灣將擁有18座12吋晶圓廠 。

  8. 各國概況 • 中國大陸：擁有足夠的高科技人才及低廉的人力成本，但制度方面較多缺失。 • 新加坡：制度方面佔有較多的優勢，較大的缺點是人力成本相當昂貴。 • 馬來西亞：著重在封裝試測，在晶圓代工的技術上並不佔優勢。

  9. 美國：國風自由與開放，在產業方面較喜歡創意及設計，並不適合製造。美國：國風自由與開放，在產業方面較喜歡創意及設計，並不適合製造。 • 日本、南韓：都曾和台灣有過相似的晶圓代工經驗，且日本專精於精細的設計與製造，對台灣的晶圓產業有較大的威脅。

  10. 資料來源 • 經濟部工業局半導體產業推動辦公室 http://www.sipo.org.tw/index.asp

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