第一章

1. 第一章 CPU、内存与主板

2. 微机组成

3. 计算机的分类 • 按设计目的和用途分类 • 通用计算机，专用计算机 • 按规模和功能分类 • 巨型机，大中型机，小型机和微型机 • 按处理对象分类 • 数字电子计算机，模拟计算机 • 常见计算机 • 台式电脑，笔记本电脑，服务器

4. 计算机基本组成 • 基本结构 • 冯·诺依曼体系（基于二进制和程序存储控制思想） • CPU（运算器与控制器）、存储器（主存、外存），主机，外围设备（输入输出设备） • 微型机系统 • 微机从第一代4位机演变到现在的64位机 • 从计算机组成原理：计算机组成（图1-4） • 从组装计算机角度：计算机组成（图1-5）

5. CPU的基本知识

6. CPU的发展历程 • 起步阶段 • 1971年 4位 4004处理器 • 1974年 8位 8008至8080处理器 • 发展阶段 • 1978年 16位 8086处理器 • 1979年 准16位 8088处理器 • 8086的简版（内部16位，外部8位） • 1981年用于IBM PC机中，开创了微机时代

7. CPU的发展历程（续） • 1982年 16位 80286处理器 • IBM机中使用了该处理器（AT机），引起轰动 • 优点：大内存，模拟内存空间，运行多个任务，提高速度 • 速度从6M逐步至20M • 1985年 32位 80386处理器（80386DX） • 新技术：类286结构，80387协处理器，高速缓存 • 80386使32位CPU成为PC工业标准 • 1989年 32位 80486处理器

8. CPU的发展历程（续） • Pentium阶段 • 1993年 32/64位 Pentium处理器 • X86指令集，因商标注册问题，公司推出Pentium处理器 • 超标量处理器（U流水线，V流水线） • 1996年 Pentium MMX、Pentium Pro • 1998年 32/64位 Pentium Ⅱ处理器 • 采用Slot 1 接口

9. CPU的发展历程（续） • 1998年 Celeron（赛扬）处理器 • 为占领低端市场 • 与Pentium Ⅱ相比，少了L2 Cache，减低成本 • 1998-1999年 Xeon 至强处理器 • 主要面向性能要求更高的服务器和工作站 • 采用Slot 2 架构，支持8个CPU系统 • 1999年 Pentium Ⅲ处理器 • 增加了SSE指令集

10. CPU的发展历程（续） • 2000年 Pentium Ⅳ处理器 • 包含144条重新设计的SSE2指令集 • 两种架构 • I850芯片组，RDRAM，Socket 423 • I845芯片组，SDRAM，Socket 478

11. CPU的发展历程（续） • 其他公司的CPU • AMD公司的CPU • 主要有（386DS/40，AMD486，5x86，K5、K6、K7） • K6-Ⅲ • K7（速龙） • Thunderbird（雷鸟）、Duron（毒龙）

12. CPU的发展历程（续） • 其他CPU技术 • Itanium（安腾）64位 处理器，用于高档服务器 • 迅驰移动技术 • 移动处理器Pentium-M • 855PM芯片组 • 802.11b/a无线网卡

13. CPU的性能指标 • 时钟和频率 • 脉冲信号,周期(周期单位),频率(频率单位) • CPU处理数据的过程，按照统一的时钟脉冲同步操作 • 主频和外频 • 含义(主频和外频) • 从486DX2开始,CPU的主频与外频不一致 主频=外频*倍频 • 超频 • 含义(超频,锁频,Remark)

14. CPU的性能指标（续） • 前端总线频率(FSB) • 前端总线：是CPU与北桥之间总线 • 缓存 • 解决高速CPU与低速主存之间的匹配 • 分为两级。L1与L2 • 制造工艺 • 芯片的印刷原理（光照射） • 芯片印刷关键是光颜色与波长的控制

15. CPU的性能指标（续） • 接口类型 • CPU管脚和排列情况 • 486之前是焊在主板上，之后用插座或插槽来安装CPU • CPU种类繁多，所用插座和插槽也各不相同 • 封装技术 • 安装半导体集成电路芯片的外壳 • 功能：安放，固定，密封，保护，导热 • 封装技术：DIP，QFP，PGA

16. CPU相关技术 • 超线程技术（HT） • 简之：一个CPU当两个用（PⅣ中最先引入） • 支持：CPU，BIOS，操作系统 • 流水线技术 • 把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算，然后由专门设计好的单元完成运算（486中最先引入）。 • 流水线越长，运算工作就越简单，处理器的工作频率就越高 • 流水线长度并不是越长越好的。

17. CPU相关技术（续） • 超流水线技术 • 超标量技术 • 乱序执行技术 • 含义（指令不按顺序发送给相应电路执行） • 提高CPU的运行速度 • 分支技术、分支预测和推测执行技术 • 分支：分为无条件分支和条件分支 • 是CPU动态执行技术 • 若预测错误效率更慢，但平均后结果仍提高效率

18. CPU相关技术（续） • 指令特殊扩展技术 • 对 CPU 指令集的扩展 • MMX • 有57条指令，增强对多媒体信号的处理 • 对整数运算进行优化，没对浮点运算进行优化 • 3D Now（AMD公司K6中） • 有27条指令，增强对 3D 图形的处理能力 • 主要应用于 3D 游戏，对其他图形处理支持不足 • SSE（PⅢ中） • 有70条指令，包含MMX 、3D Now指令功能，并增强了浮点处理能力

19. CPU相关技术（续） • Intel Pentium Ⅳ的性能 • P17 表

20. CPU的选择识别安装与测试

21. 选择、识别CPU • 选择CPU • 经济性、性能、用户对象 • 识别CPU • 通过CPU的外观（不准确） • 专门的软件测试 • 软件：WhatCPUIs，WcpuID，CPU Stability Test，System Anlyser • WhatCPUIs

22. 安装、测试CPU • CPU的插座 • ZIF（零插拔力插座）插座与单边插座 • 安装散热器与风扇 • 测试CPU • 测试软件Sandra，Winbench • Sandra介绍 • Winbench介绍

23. 内存基本知识

24. 内存 • ROM（只读存储器） • 常见ROM芯片（ROM BIOS与分类） • SRAM（静态随机存储器） • DRAM（动态随机存储器） • FP DRAM（快页内存）、EDO • SDRAM • 内存访问采用突发模式，每时钟上升沿读写数据。 • 在DRAM中加入同步控制逻辑电路 • 与异步内存区别

25. 新一代内存 • DDR SDRAM与Rambus • RDRAM • 工作原理 • 需插满插槽，无则需使用连通器 • DDR DRAM • 工作原理 • 采用新技术，使时钟脉冲的上升沿与下降沿传输数据 • DDR内存与SDRAM的物理元素相同，但两侧线数不同（184针） • 为技术的提升，故降低了成本

26. 内存技术规格 • 时钟频率 • 存取时间 • CAS延迟时间（CL） • 其他3个延迟 • 带宽 • 内存封装 • 奇偶校验、非奇偶校验、ECC

27. 内存选择安装测试与维护

28. 内存标识 • 内存标识规范 • PC-100规范（表） • 6层PCB • 线宽与间距标识 • SDRAM芯片 • SPD EEPROM • 内存标注格式（例） • 内存芯片标识 • 例（三星SDRAM内存芯片）

29. 内存选择、安装 • 选择 • 品牌 • 主板对内存的限制 • 类型 • 内存性能 • 安装 • 装在最靠近CPU处 • 安装与拆卸操作（SIMM与DIMM）

30. 测试内存、内存维护 • 测试内存 • 缓存与内存基准测试 • 带宽基准测试 • Windows内存信息 • 内存维护 • 内存没插好或损坏（1，2，3） • 内存质量不好或与主板不兼容（4，5，6） • 采用不同的内存条（7，8，10） • 没有正确设置CMOS（9，11）

31. 主板的基本构成

32. 芯片组 • 早期为芯片组，现称为北桥与南桥 • 芯片组与CPU与其他设备关系 • 介绍（P41图1-35） • 主板上的北桥与南桥决定主板档次与规格 • 芯片组功能 • Inter公司的芯片组（从4xx系列到8xx系列） • I815芯片，I845芯片，I865芯片，I875芯片 • Inter公司最新主板芯片组特性对照表

33. 接口技术 • 插槽与总线 • 插槽（扩展槽或I/O通道）、总线 • 常见的总线类型 • ISA（工业标准架构）： • EISA（扩展工业标准架构）： • VESA（视频电子技术标准协会）： • PCI（外部部件互联）：

34. 接口技术（续） • 其他接口 • AGP接口（图形加速接口） • PCMCIA接口（个人计算机存储器卡国际联合会） • USB接口（通用串行总线），串行总线IEEE1394：高效串行接口标准 • 串行接口： RS-232（典型） • 并行接口：2个25芯母接口 • 其他插槽 • 键盘/鼠标插槽，电源插槽，机壳面板指示灯接针

35. 主板的选择安装测试和维护

36. 主板分类 • 主板板型 • 取决：主板上的各元器件的布局方式 • 差别：尺寸大小、形状、元器件的布局、电源的规格 • 常见的主板板型 • AT主板 • Baby AT主板 • ATX主板 • 其他主板：Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX等 • 硕泰克SL-865PE i865PE主板实例 • 主板、芯片、主板上的主要接口

37. 选择安装测试主板 • 选择主板 • 考虑因素 • 芯片内存与芯片组、稳定性、厂商 • 安装主板 • 镙钉固定、接线（插头与插座）、跳线 • 测试主板 • 系统硬软件配置 • 用Sandra软件测试 • 其他软件测试

38. 主板故障分析 • 静态测试 • 目测、电阻值的测量、测电压 • 动态测试 • 一般采用故障排他法 • 基本原则：由大到小，由总体到局部由局部到细节进行判断 • 先测电压，再测电源输出信号，再采用拔插法减少I/O设备，减少故障范围直到最小范围。

39. 机箱与电源 • 机箱 • 分类：按类型、按形状 • 组成： • 电源 • 为封闭的独立部件（输入市电、输出直流电） • 分类：按功率、按形状 • 使用中应注意（3点） • UPS（不间断供电系统） • 保护电脑：市电断电、市电电压波动过大 • 使用中应注意（6点）

40. 第二章 输入/输出系统

41. 视频显示系统

42. CRT显示器 • 基本知识 • 基本原理、结构图、光栅扫描过程、黑白灰度的产生 • 帧（525线、隔行与逐行扫描） • 字符显示原理（字符发生器与ROM设备） • 彩色显示器 • 工作原理、结构图 • 类型 • 复合彩色显示器 • RGB显示

43. 纯平显示器 • 显像管发展（形状） • 球面 • 柱面 • 平面直角 • 纯平面 • 纯平显示器

44. 液晶显示器 • 液晶发展史 • 工作原理 • 特点 • 类型 • TN型：基本结构与原理 • STN型：液晶分子扭曲度超过90度 • DSTN弄：用于功耗低的场所 • TFT型 • 原理：上部夹层电极为TFT晶体管（具有电容效应）、下层改为共通电极，TFT显示采用“背透射”照射方式

45. 显示器的规格 • CRT显示器 • 尺寸、颜色、分辩率、点距 • 图像质量（屏幕回扫图像的速度，分辩率） • 液晶显示器 • 液晶面板、亮度、 • 对比度、响应时间 • 分辩率、可视角度

46. 显示卡 • 工作原理 • 数据通过显示芯片集放在显存中 • 根据需要加工，通过数模转换输出 • 部件 • 图形加速芯片（芯片集） • 显存 • RAMDAC（RAM数字模拟转换器） • 接口技术 • API

47. 显示系统的安装使用与维护 • 安装 • 显示器、显卡安装 • 使用 • 显示器的调节旋钮的使用 • 维护 • 主要故障在显卡与接插件上 • 使用时注意 • 除尘，搬运（先拔电源线与信号电缆） • 不能将盛有液体的容器放在显示器上，

48. 测试与常见故障分析 • 测试 • Sandra软件 • 常见故障 • 无显示 • 垂直不同步、水平不同步 • 字符显示不良 • 没有字符但有图形显示 • 彩色不好或没有彩色

49. 针式打印机（略）

50. 激光打印机