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課程內容. 一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程 A. 內層線路 F. 線路電鍍 B. 壓合 G. 防焊文字 C. 鉆孔 H. 加工 D. 全板電鍍 I. 電測 E. 外層線路 J. 終檢出貨. 制前工作. 生產工具 1. 流程單 2. 內層底片 3. 鉆孔程式 4. 外層底片 5. 防焊文字底片 6.NC 程式 7. 測試資料. 資料轉取 繪原稿底片. 工 單 設 計. CAM 編 修. 工程資料. 客戶基本資料

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Presentation Transcript

  1. 課程內容 • 一、流程圖 • 二、工程資料 • 三、生產制程 • A.內層線路 F.線路電鍍 • B.壓合 G.防焊文字 • C.鉆孔 H.加工 • D.全板電鍍 I.電測 • E.外層線路 J.終檢出貨

  2. 制前工作 生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料 資料轉取 繪原稿底片 工 單 設 計 CAM 編 修

  3. 工程資料 • 客戶基本資料 • 1.GERBER DATA • 2.APERTURE LIST • 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 • 4.机構尺寸圖(連片圖) • 資料完整性 • 1.APERTURE LIST最好只提供一種 • 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 • 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 • 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 • 5.特殊疊板結構需標示說明

  4. 工程資料 • GERBER資料 • 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 • 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) • 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 • 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆 • 孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 • 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) • 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影 • 響電氣特性下,需加入DUMMY PAD • 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊, • 盡可能維持8MIL以上

  5. 工程資料 • 工單設計考量: • 1.是否在廠內制程能力范圍 • 2.客戶資料修改與確認 • 3.基板及發料尺寸使用率高 • 4.依据成品厚度設計疊板結構 • 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入 • 測試COUPON • 6.鉆孔孔徑設計 • 7.電鍍(含金手指)面積計算 • 8.TOOLING及排版方式設計 • UL,DATE CODE添加位置與方式

  6. 流程圖(正片) 內 層 壓 合 鉆 孔 線路電鍍 外 層 全板電鍍 防焊文字 加 工 電 測

  7. 流程圖(正片) 內 層 壓 合 鉆 孔 防焊文字 外 層 全板電鍍 電 測 加 工

  8. 光源 Artwork (底片) Artwork (底片) Photo Resist 內層線路 1.曝光 2.曝光后

  9. Photo Resist Photo Resist 內層線路 3.內層顯影 4.蝕刻 5.去膜

  10. 內層線路 • 線路制作方式:干膜與印刷 • 干膜:為感光性光聚合材料 • 內層基板:4MIL以上基板 • 線寬/間距:5MIL/5MIL • 檢測設備:AOI與測試机 • 層間對准能力:5MIL • GERBER DATA 設計 • 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL • 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN • 3.隔離線寬度6mil MIN • 4.線路到孔緣距離8mil MIN • 5.Annular Ring 4mil MIN • 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)

  11. LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 壓 合 四層板 六層板

  12. LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8 壓 合 八層板

  13. 壓 合 • 使用材料:銅箔、Prepreg • 厚度計算: • 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 • 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil • 類推 • 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz • 4.Prepreg • 4-1. 7628 => 7mil • 4-2. 2116 => 4mil • 4-3. 1080 => 2.5mil • 棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 • Prepreg之結合力 • 成品板厚可達0.63MM MIN

  14. 鉆 孔 • 孔徑設計: • 1.PTH:成品規格中心加6mil • 2.N-PTH:成品規格中心加2mil • 設計原則: • 1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔 • 2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔 • 3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用 • 4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計 • 成雙連孔 • 0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質, • 0.3MM以下采2片鉆 • 為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數 • 使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板 • (BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生

  15. 鋁板 墊木板 全板電鍍 金屬化

  16. 外層線路 1.外層曝光(pattern plating) 2.曝光後(pattern plating)

  17. 外層線路 3.外層顯影

  18. 外層線路 • 制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 • 干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) • 正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) • 負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) • GERBER DATA設計: • 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD • 來分散電流 • 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式 • 制作 • 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL • 4.SPACE設計至少5MIL • 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 • 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL

  19. 線路電鍍 1.線路鍍銅及錫鉛 2.去膜

  20. 線路電鍍 3.蝕 銅 (鹼性蝕刻) 4.剝錫鉛

  21. 線路電鍍 • 線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) • 干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 • 鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL • 要求 • 電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 • (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) • 鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 • 另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 • 電鍍面積由CAM計算

  22. 防焊文字 油墨印刷 預烤 曝光 烘烤 印文字 顯影 • 防焊綠漆為液態感光性聚合材料 • 防焊底片PAD比外層線路PAD大5MIL • 文字線寬以7~8MIL為佳 • SMD CHIP之PAD邊至邊需有9MIL以上 • 若需VIA HOLE塞孔則孔徑在0.45MM以下

  23. 金手指 綠漆 VIA HOLE 加 工 鍍金/浸金 1.孔邊與金手指距离MIN40MIL,否則孔壁容易鍍上金 2.或是允許綠漆蓋上金手指10~20MIL(如右圖)

  24. 斜邊(Beveling) V-CUT 郵票孔加折斷邊 45度 X.020” 20度 X.071” 30度 X.037” 當連片出貨且不適用V-CUT方式使用 角度45或30 深度:單邊約1/3板厚 加 工 噴錫:水平噴錫與垂直噴錫

  25. 金手指 机台別 ATG TTI 半成品 成品 半成品 成品 測試電壓 100V 150V 50V 150V 高電阻 500KΩ 2MΩ 500KΩ2MΩ 低電阻 150Ω 100Ω 100Ω 100Ω 加工與電測 為避免金手斜邊時,因巴里造成短路,金手指尾端需設計為導角或圓角此狀況一般發生于金手指邊距少于15MIL且斜邊為20度.070“情形

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