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散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

高品質 LED 照明要求. 滿足有效照度 可依實際地面寬窄 做最適合之光束分配. 影像清晰 顯色性高 , 避免 重影與視覺不適. 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰. 降低維修次數 考慮當地交通流量 及更換時停產、成本. 抗天候 , 耐震動 機構簡單 耐濕、接點少. 1. 晶粒直接貼合 ( 散熱差 ). 散熱較佳. 專利技術 散熱最佳. 高功率 LED 解熱的關鍵性技術. 低熱阻之封裝與接合技術 高效能之均熱技術 高效能自然對流之鰭片散熱架構 鰭片表面處理技術. 2. 100W 集成封裝光源溫度實例. High Bay Module

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散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

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Presentation Transcript

  1. 高品質LED照明要求 滿足有效照度可依實際地面寬窄 做最適合之光束分配 影像清晰 顯色性高,避免 重影與視覺不適 散熱處理 確保壽命,避免光衰 降低維修次數 考慮當地交通流量 及更換時停產、成本 抗天候,耐震動 機構簡單 耐濕、接點少 1

  2. 晶粒直接貼合 (散熱差) 散熱較佳 專利技術 散熱最佳 高功率LED解熱的關鍵性技術 • 低熱阻之封裝與接合技術 • 高效能之均熱技術 • 高效能自然對流之鰭片散熱架構 • 鰭片表面處理技術 2

  3. 100W 集成封裝光源溫度實例 High Bay Module E公司 最高溫度 :125.9°C 搭配最高效能均溫板 最高溫 :77.3°C 相同量測條件: 1.環境溫度20.9°C 2.點燈1Hr後用熱相儀量測(實測芯片溫度比矽膠表面低約15度) 3

  4. LED結點溫度與光衰、壽命曲線

  5. 集成封裝導熱散熱最佳化設計 • 燈具上中下游每一段皆不能有熱流瓶頸 • 上游:LED晶片封裝、介面接合的最佳技術 • 中游:均溫板快速分散熱集中現象，降低熱阻 • 下游:具最佳幾何設計的底板開孔式散熱鰭片 5

  6. 上游:低熱組封裝接合技術 • 晶粒與基板採共晶接合技術 避免一般銀膠高熱阻,導熱不佳情形 • 芯片與均溫版低溫接合技術 (傳統採用散熱膏) • 熱阻比散熱膏低,且避免散熱膏塗抹不均、不耐久問題 基板低溫銲錫接合 晶粒共晶接合 6

  7. 中游:超高效率均溫板--集成封裝成敗關鍵 均溫板工作原理 放熱還原液態 吸熱後立即氣化 發熱源 氣室內真空狀態沸點降到30ºC，氣化及液化快速循環 7

  8. 導熱通道太小,沒有熱對流設計,散熱不易,光衰快,燈具壽命短導熱通道太小,沒有熱對流設計,散熱不易,光衰快,燈具壽命短 導熱、散熱能力 A公司 浩瀚節能 超高導熱均溫板搭配最佳化透氣散熱鮨片,更有效導熱、散熱 狹小的 導熱通道 有效對流,熱氣會自然向上排出 熱氣無法對流 • SGS測試150W6000小時零光衰 無法對流,熱氣悶在燈具裡

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