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八 固定义齿的制作. 常见固定桥. 金属固定桥 非金属固定桥 全瓷固定桥 塑料固定桥 金属非金属固定桥 烤瓷熔附金属固定桥 金属与树脂联合固定桥. 金属桥. 全瓷桥. 金属烤瓷桥. (一) 烤瓷熔附金属固定桥. 制作步骤. 牙体预备 取印模 灌模型 制作代型 上牙合架 制作金属基底桥架蜡型 包埋铸造 上瓷 试代粘固. 基牙牙体预备. 同 PFM 冠的预备原则,按设计好的固位体类型预备 各基牙的固位体需有共同就位道. 共同就位道的获取.
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常见固定桥 • 金属固定桥 • 非金属固定桥 全瓷固定桥 塑料固定桥 • 金属非金属固定桥 烤瓷熔附金属固定桥 金属与树脂联合固定桥
制作步骤 • 牙体预备 • 取印模 • 灌模型 • 制作代型 • 上牙合架 • 制作金属基底桥架蜡型 • 包埋铸造 • 上瓷 • 试代粘固
基牙牙体预备 • 同PFM冠的预备原则,按设计好的固位体类型预备 • 各基牙的固位体需有共同就位道
共同就位道的获取 要求各基牙轴面相互平行,与就位道方向一致 • 多基牙长桥,基牙倾斜者,先取研究 模在观测仪上分析后确定就位道
制作金属基底桥架蜡型 • 基底蜡型 要求 预留瓷层厚度 1-1.5mm 桥体龈端间隙 1mm 连接体位置 靠舌侧 • 固位体外形同PFM冠 • 桥体外形决定于美观性、发音、牙合面形态及基底面形态的恢复等
瓷层覆盖桥体类型 • 全瓷覆盖 除舌侧颈环外均为瓷覆盖 • 部分瓷覆盖 前牙覆盖桥体龈端、唇面、切缘 后牙覆盖桥体龈端、颊面、颊尖
金属基底桥架的制作方法 • 整体铸造 • 分体焊接
分体焊接 ●方法 激光焊接 上瓷前焊接preceramic soldering 上瓷后焊接postceramic solderin ●部位 固位体-桥体-固位体 桥体-桥体 ●优点 避免整铸时金属基底桥架的体积收缩 ●适应症 长桥 牙列间隔缺损 异种金属桥体或固位体的连接
(二)金属与树脂联合固定桥 • 铸造金属 金属基底上用树脂堆塑固化而成 • 锤造桥
常见的问题 ●基牙疼痛 ● 龈炎 ● 固定桥松动 ● 固定桥破损
基牙疼痛 ★早接触 ★牙周膜受损 ★牙髓炎 ★继发龋 ★电位差刺激 ★基牙受力过大
龈炎 ★粘固剂未去尽 ★菌斑附着 ★龈组织受压 ★接触不良
固定桥松动 ★基牙负荷过大 ★固位体固位力不足 ★基牙固位形差 ★固位体与基牙不密合 ★继发龋
固定桥破损 ★瓷层或树脂层牙面破损 ★连接体折断 ★牙合面破损 ★固位体、桥体牙面变色